英特尔推出内向外定位追踪实感摄像头T265

发布者:superstar11最新更新时间:2019-01-24 来源: 映维网关键字:英特尔  追踪摄像头T265 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

英特尔今天正式推出了实感追踪摄像头T265。这款最新的内向外追踪设备采用了专有的V-SLAM视觉技术(视觉惯性测距即时定位与地图构建;visual inertial odometry simultaneous localization and mapping),可在边缘执行计算任务,并为需要高精度低延迟追踪解决方案的用例提供强大的基础,如增强现实和虚拟现实,以及机器人和无人机。

英特尔实感追踪摄像头T265采用了Movidius Myriad 2视觉处理单元(VPU),可直接在设备上处理追踪所需的数据。这使得T265成为一种尺寸小、功耗低的解决方案,可帮助开发者轻松利用现有的设计或自行构建需要丰富视觉智能的产品。

英特尔实感追踪摄像头T265适用于需要精确位置追踪的用例,尤其是缺乏GPS服务的地方,如仓库或远程室外区域。T265的设计同时考虑了灵活的实施应用,可轻松添加至机器人和无人机等小型设备,以及支持移动设备或AR头显。

T265采用了内向外追踪技术,这意味着设备不依赖任何外部传感器来理解环境。但与其他内向外追踪解决方案不同,T265通过来自两个机载鱼眼摄像头的输入信息来提供六自由度追踪。设备的每个摄像头可提供大约170度的视场范围。V-SLAM系统可以构建并不断更新未知环境的映射,以及设备在环境中的位置。由于所有位置计算都直接在设备上执行,因此T265具备跨平台支持,同时可在低性能设备上运行。

T265补充了英特尔实感D400系列摄像头,而两种设备的数据可结合用于高级用例,如3D扫描,以及GPS限制环境中的高级导航与防撞。产品唯一的硬件要求是,足以启动设备的非易失性存储器和提供1.5瓦功率的USB 2.0或3.0连接。

英特尔实感追踪摄像头T265目前已开放预购,售价199美元,计划在2月28日发货。


关键字:英特尔  追踪摄像头T265 引用地址:英特尔推出内向外定位追踪实感摄像头T265

上一篇:京东方研制出波导透明显示屏
下一篇:苹果新款AirPods耳机或在今年上半年推出,支持健康监测

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 20:20

展讯、Intel合作第二款X86芯片:14nm工艺也要杀入低端4G市场
在解散自家的移动芯片部门之后,Intel的重点已经转向数据中心、5G、闪存、FPGA、物联网等市场,不过Intel并不会完全放弃移动市场,他们找到了新的合作方式——将X86架构授权给其他移动芯片公司,并使用自己先进的工艺为他们代工。展讯前不久宣布了与Intel合作的首款X86移动芯片SC9861G-IA,这款产品定位中高端市场,下一步双方还会合作另一款芯片SC9853,也是14nm工艺代工,但主打中低端市场。 展讯与Intel的渊源始于三年前的合作——紫光公司先后收购了展讯、RDA瑞迪科两家公司,成立了紫光展锐公司,Intel公司在2014年9月份宣布斥资15美元如果紫光展锐,获得20%股份。双方的合作目标之一就是展讯公司将推出基
[半导体设计/制造]
英特尔第二季度营收148亿美元 净利同比大增111%
  北京时间7月28日早间消息, 英特尔 今天公布了2017财年第二季度财报。报告显示, 英特尔 第二季度营收为147.63亿美元,与去年同期的135.33亿美元相比增长9%;净利润为28.08亿美元,与去年同期的13.30亿美元相比增长111%。 英特尔 第二季度业绩以及第三季度和全年业绩展望均超出华尔街分析师此前预期,推动其盘后股价一度大幅上涨4%以上,但随后削减涨幅。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   在截至7月1日的这一财季,英特尔的净利润为28.08亿美元,与去年同期的13.30亿美元相比增长111%;每股收益为58美分,与去年同期的27美分相比增长115%。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则)
[嵌入式]
英特尔正在考虑斥资20亿美元收购SiFive
知情人士对路透社表示,英特尔正讨论收购SiFive的可能性。SiFive是以开源RISC-V为基础,已在市场运营的芯片设计公司之一。 此前,彭博社援引一位消息人士的话称,英特尔正考虑20亿美元的报价。英特尔和高通等已经是SiFive的投资者之一,在由SK海力士领投的一轮融资中,SiFive获得了6100万美元。 收购SiFive可以给英特尔提供一个知识产权库,既可以用在自己的芯片上,也可以未来向客户出售许可。英特尔已经表示,计划将基于其专有x86架构的计算核心授权给客户,作为其代工制造业务的一部分。但英特尔也将获得软件业务的提升。SiFive还致力于让不同类型的计算芯片更容易编程,并于去年聘用了硅谷著名计算机科学家克里斯•拉特纳(
[手机便携]
英特尔大连厂8月1日奠基 2010年引进65纳米技术
从英特尔相关人士处获悉,英特尔斥资25亿美元投资的大连工厂,将于8月1日奠基。该工厂将于2010年引进65纳米技术。 大连厂8月1日奠基 据该人士透露,英特尔大连厂将于8月1日奠基,这意味着该工厂8月开始进入正式运营阶段。 在今年3月26日,英特尔CEO保罗-欧德宁在人民大会堂宣布,投资25亿美元在大连建立亚洲首个300毫米晶圆的工厂。根据英特尔的计划,该工厂将于今年年底动工,预计将在2010年上半年投产。项目建设期为5年,建成投产后,该工厂每月将能生产52000片12寸90纳米集成电路芯片。 6月28日,该工厂在大连已经通过国家有关部门验收。英特尔公司中国区发言人张怡璠表示,大连芯片工厂的验收与封关运行,对英特尔在中国快
[焦点新闻]
英特尔首款4核Atom处理器年底上市,抢攻移动装置市场
    英特尔揭露2013年行动装置处理器发展蓝图,包括将在年底前推出首款4核心Atom系列处理器 一年一度的国际消费电子大展(CES)日前在美国举行,各家行动装置厂商,包括三星、华为等,都纷纷响应参展,而处理器厂商也在会场上发布多款新产品。其中,处理器厂商英特尔就在会场上说明了未来一年在行动装置处理器上的布局。 推出新一代Atom系列处理器进攻行动装置市场 英特尔宣布,未来该公司会陆续扩智能手机、平板电脑、Ultrabook等行动装置的处理器产品,宣示英特尔除原有的企业等级x86架构处理器产品之外,也会持续进攻行动装置产品线。 英特尔副总裁暨行动与通讯事业群总经理Mike Bell在国际消费电子大展上展示内建英特尔最新At
[手机便携]
英特尔称Nvidia无处理器业务难以生存
  英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)周三表示,Nvidia所谓的“英特尔阻止其创新”完全是个借口。英特尔即将推出自己的独立显卡,而Nvidia却没有自己的处理器业务,因此Nvidia感受到了压力。   本月中旬,英特尔对Nvidia提起诉讼,指控Nvidia制造和销售支持Nehalem系列处理器(如Core i7)主板的行为违背了双方的授权协议,并要求Nvidia停止生产相关产品。   Nvidia CEO黄仁勋当时称:“我相信Nvidia的行为符合双方的商业授权协议。本案的核心问题是,CPU大势已去,GPU将迅速成为PC的核心,很明显,英特尔是在阻止创新,保护其正在衰落的CPU业务。”   对此,欧德
[单片机]
英特尔联手谷歌云 加速混合云发展
2019年4月2日,英特尔公司推出了以数据为中心的产品组合,旨在帮助客户从数据中获取更多价值。在4月2日发布会的主题演讲中,英特尔公司执行副总裁兼数据中心事业部总经理孙纳颐(Navin Shenoy)展示了为制造英特尔至强处理器的晶圆。 日前,英特尔和谷歌云(Google Cloud)宣布建立战略合作伙伴关系,旨在帮助企业客户在企业本地和公有云环境之间实现无缝的应用部署。两家公司将合作开发一款基于第二代英特尔®至强®可扩展处理器的全新服务平台参考设计Anthos。该参考设计是一套优化的 Kubernetes软件堆栈,能够为希望利用混合云环境的客户提供更强的工作负载可移植性。英特尔会将这套服务平台生产环境的设计作为英特尔精
[物联网]
<font color='red'>英特尔</font>联手谷歌云 加速混合云发展
重新审视英特尔收购Tower的真实意图
2月中旬,英特尔以45亿美元收购Tower Semiconductor,为这一波半导体并购潮高调收尾。消息突然,但并不令人意外,众人眼里,这是英特尔传闻收购格芯折戟后、继续贯彻其IDM2.0战略的应有之举—— 纵观当前全球晶圆代工top10厂商,Tower可能是唯一一家与英特尔本身不存在竞争关系、地理位置远离当前国际紧张局势中心、又不至于触发反垄断条令的代工厂,虽然其市占仅为3%,但英特尔并无他选。 然而,随着Tower参与的印度首个晶圆厂项目正式出炉,结合当前美国半导体公司隐隐呈现撤出中国之势,夹在中美科技竞赛中心的英特尔,借Tower投石问路的隐藏目的,已逐渐浮出水面。 英特尔的两难:中美科技竞赛中的“夹心饼干” 中美科技竞
[手机便携]
重新审视<font color='red'>英特尔</font>收购Tower的真实意图
小广播
最新家用电子文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 电视相关 白色家电 数字家庭 PC互联网 数码影像 维修拆解 综合资讯 其他技术 论坛

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved