男子在MWC 2019展示植入皮下芯片 手机靠近即可支付

发布者:清新天空最新更新时间:2019-02-27 来源: 太平洋电脑网关键字:芯片  MWC 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

据媒体报道,在周一西班牙巴塞罗那的移动世界大会(MWC 2019)上,一名叫埃德加·庞兹(Edgar Pons)的男子现场为大众展示在自己的皮下植入芯片,而另一名已经接受这一手术的男子也展示了凭借皮下植入的芯片完成手机支付。

男子MWC 2019现场植入皮下芯片

据悉,庞兹为了借助已经包含身份认证信息芯片直接打开自己家门,决定在自己的皮肤下植入RFID芯片,这对他来说很有帮助。这个芯片的大小跟一两粒沙子差不多,外面覆盖不具生物相容性的材料,我们的身体不会逐渐将其降解,而且这种芯片只要在皮肤上切一小刀,然后按压即可轻易取出。

此外还有一位名叫保罗(Pau)的男子已经通过手术植入了芯片,他在MWC 2019现场将智能手机靠近植入芯片的那一部分皮肤,很快便完成了支付。很多人表示,这样的芯片植入是人们之前想象出来的,如今竟然成真了,这就是未来的支付应有的样子。


关键字:芯片  MWC 引用地址:男子在MWC 2019展示植入皮下芯片 手机靠近即可支付

上一篇:Facebook为AR/VR沉浸式音效提出骨传导解决方案
下一篇:新型正极材料提高锂电池能量密度80%

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 20:21

LSI 发布高性能6Gb/s SAS RoC芯片
LSI 公司 (NYSE: LSI) 日前宣布向 OEM 客户提供 LSISAS2208 双核 6Gb/s SAS 片上 RAID (RoC) IC 样片。高性能 LSI™ SAS RoC 旨在支持 PCI-SIG® 目前正在开发且即将推出的 PCI Express® 3.0 规范,并提供多种不同 I/O 性能级别,以满足新一代基于 PCI Express 3.0 的服务器平台以及基于闪存的固态硬盘 (SSD) 存储系统的需求 。 PCI Express 3.0 规范草案将把 PCI Express 数据传输速率拟定为每信道高达 8.0 Gbps, 使主机带宽提高到前代产品的两倍。 通过集成 PCI Express
[网络通信]
恩智浦半导体推出UWB产品组合扩充的新型汽车UWB芯片
新闻提要 实现广泛的颠覆性用例,如真正解放双手的智能手机汽车门禁 通过独特的超宽带(UWB)定位功能为汽车和智能设备提供空间感知功能 全新汽车芯片进一步完善了恩智浦UWB产品组合,在汽车、移动和物联网领域形成广泛的生态系统 恩智浦、宝马集团、大陆集团在车联网联盟(CCC)合作研究全新汽车UWB用例与标准 恩智浦半导体宣布一项UWB产品组合的扩充——推出一种新型汽车UWB芯片。恩智浦UWB技术提供精确、安全、实时的定位功能,这是其他无线技术(如 Wi-Fi 、 蓝牙 和 GPS )无法比拟的。 这项技术旨在让装有UWB的汽车、手机和其他智能设备具备空间感知能力,使汽车能够准确定位用户的所在位置,从而使智能手机
[汽车电子]
95%的人不知道 英特尔已经不是一家芯片公司了
2014年4月1日,深圳,细雨绵绵。一年一度的英特尔信息技术峰会IDF将于4月2日正式召开。我与另外一位同事受英特尔邀请,同时受公司派遣,前往IDF前方报道整个峰会。这是我的第二次IDF之旅,也是让我记忆犹深的一次IDF之旅…… 2012年之后,全球PC出货量开始遭遇持续性下滑,PC产业逐渐进入洗牌期。2014年春节期间,索尼出售旗下笔记本电脑业务以及“VAIO”品牌成为当年轰动一时的事件,也从一个侧面反映了一些PC厂商对于PC行业的前景并不乐观,同时,PC业务对于一些拥有综合型业务的企业来说,已经成为了负担、甚至累赘。 作为PC行业的上游领导者,英特尔自然而然也能够感受到“严寒”的来临。于是,一场变革在英特尔内部悄然发生。 ·
[半导体设计/制造]
95%的人不知道 英特尔已经不是一家<font color='red'>芯片</font>公司了
印度计划2024年底前生产国产微芯片,5年成全球最大
在半导体芯片领域,印度近年来也认为抓到了战略机遇,不断拉拢美国、欧盟等地区的投资,甚至喊话未来5年成为全球最大的芯片生产国家,并推出了100亿美元的科技补贴。 现在印度的目标一步步走向现实,据金融时报报道,负责100亿美元补贴计划的印度官员表示,印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工,并在18个月后,也就是2024年底前开始生产该国首批国产微芯片。 印度电子和信息技术部部长Ashwini Vaishnaw表示,美国半导体公司美光科技正在古吉拉特邦建立一家芯片组装和测试工厂,该项目将于8月开始建设,该项目耗资27.5亿美元,这个项目金额中的一部分由印度政府出资。 在半导体领域,印度当地在芯片设计领域取得了一定的成绩,AMD、inte
[半导体设计/制造]
cc2530芯片有哪些功能
  CC2530是专门针对IEEE 802.15.4和Zigbee应用的单芯片解决方案,经济且低功耗。 CC2530有四种不同的版本:CC2530-F32 / 64 / 128 / 256。分别带有32 / 64 / 128 / 256 KB的闪存空间;它整合了全集成的高效射频收发机及业界标准的增强型8051微控制器,8 KB的RAM和其他强大的支持功能和外设。   主要特点:   高达256kB的闪存和20kB的擦除周期,以支持无线更新和大型应用程序    8kB RAM用于更为复杂的应用和Zigbee应用    可编程输出功率达+4dBm   在掉电模式下,只有睡眠定时器运行时,仅有不到1uA的电流损耗    具有强大的
[单片机]
cc2530<font color='red'>芯片</font>有哪些功能
尔必达拟量产更小芯片 或冻结50纳米工艺
  全球第三大PC内存芯片厂商尔必达(Elpida Memory)本周一表示,该公司将生产尺寸更小的芯片,降低芯片生产成本,而且可能因金融危机冻结一项采用新生产工艺的计划。   据国外媒体报道称,尔必达计划今年年底前量产尺寸更小的1Gbit内存芯片。与现有芯片相比,新款芯片价格要低20%。   尔必达表示,该公司将使用现有设备生产尺寸更小的芯片,生产成本降低将有助于该公司抵御PC需求疲软和内存芯片供过于求的寒流。   生产尺寸更小的芯片将为尔必达争取时间。要采用新设备生产50纳米芯片,尔必达需要更多的投资,而目前的金融危机加大了尔必达融资的难度。   尔必达的发言人Hideki Saito表示,“在最好的情况下,我们年底前
[焦点新闻]
港媒:中企芯片商拟与以色列共同抵制美盟友规避制裁
港媒称,随着北京和华盛顿之间的贸易争端不断恶化,寻求获得下一代技术的中国企业发现,美国最重要的盟友之一也可以成为它们的盟友。 香港《南华早报》网站5月19日发表题题为《美国贸易战:在紧急关头,中国的现金流向以色列》的报道称,据参与交易的风险资本家和律师说,自3月份以来,至少有6家中国科技公司与以色列微芯片制造商讨论了投资机会。上海的中国-以色列技术创新公司首席代表迈克尔·阮(音)说:“一些中国公司希望投资以色列芯片制造商,作为一种技术备份,而其他公司此前曾考虑过这一方案,现在决定加快这一进程。”中国-以色列技术创新公司扮演着为中以两国企业牵线搭桥的角色。 阮说,这些中国投资者都是在证券交易所上市的科技巨头,而相关的以色
[嵌入式]
习近平:突破芯片"卡脖子"技术刻不容缓
中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平28日在湖北省武汉市考察时强调,科技自立自强是国家强盛之基、安全之要。我们必须完整、准确、全面贯彻新发展理念,深入实施创新驱动发展战略,把科技的命脉牢牢掌握在自己手中,在科技自立自强上取得更大进展,不断提升我国发展独立性、自主性、安全性,催生更多新技术新产业,开辟经济发展的新领域新赛道,形成国际竞争新优势。 28日下午,习近平在湖北省委书记王蒙徽、省长王忠林陪同下,深入武汉的企业、社区调研。 习近平首先来到武汉华工激光工程有限责任公司考察。在企业研发综合大楼,习近平听取湖北省光电子信息产业发展及核心技术攻关情况介绍,仔细察看芯片产业创新成果展示。习近平指出,光电子信息产业是应用广
[半导体设计/制造]
小广播
最新家用电子文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 电视相关 白色家电 数字家庭 PC互联网 数码影像 维修拆解 综合资讯 其他技术 论坛

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved