集微网消息,盘点今年IC设计产业,IC Insights调查显示,产业在近2年频繁的整并趋势下,推升几大供应商份额,扣除晶圆代工厂,今年半导体市场达3571亿美元规模,以前5半导体供应商比重来看,今年就拿下全球半导体产业41%份额,前10大供应商就资下产业半壁江山。
2015~2016年半导体产业吹起整并风潮,IC Insights指出,产业整并的影响让前几大供应商市场份额提升更显着。如不加总晶圆代工厂,半导体产业英特尔、三星、高通、博通和海力士等前5大供应商,占全球半导体产业市场份额达41%,相较10年前5大供应商市场份额表现,提升了9%。
加总前10大半导体供应商,今年在半导体市场份额就达56%,较10年前市市场份额45%,也提升约11%。如以前25大供应商市场份额来看,就已拿下今年半导体产业的76%市场。
IC Insights 表示,2015年半导体产业的购并案为历史来最高,2016年上半年整并的趋势有所放缓,不过2016年第3季度ARM、ADI 和瑞萨等3大购并案件预计交易金额将达510亿美元,将让今年购并案总金额成为史上第2高,也将推升相关厂商市场表现。
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