推荐阅读最新更新时间:2024-11-12 07:41
豪威集团推出车规MCU—OMX14x系列芯片
随着汽车智能驾驶和智能座舱技术时代的到来,MCU作为汽车各种电子控制单元ECU的主要组件,广泛应用于ADAS、车身、底盘及安全、信息娱乐、动力系统等。MCU芯片用量占车用半导体器件总量约 30%,不同类型汽车对于车规级MCU的需求量都非常大,传统汽车平均单车用量达到 70 颗以上,而智能汽车单车用量有望成倍增长。根据权威机构预测,新能源汽车搭载的MCU数量是传统燃油车中MCU数量的三倍多,随着智能汽车渗透率的提升,新能源汽车中,每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。 豪威集团于今年7月份发布OMX14x系列之后,现已经可以提供量产版本芯片样品供客户测试。目前已有多家Tier 1有定点项目测试并使用。
[汽车电子]
苹果向供应商Finisar投资3.9亿美元 用于扩大激光芯片产能
苹果 全新的Face ID技术得依赖于4种组件才得以实现,这些组件分别是结构光发射器及接收器、近距离 传感器 、环境光 传感器 、前置摄像头。 苹果 将这些 传感器 集成到了手机的顶部,因而才有了广为人知的“刘海屏”,在这其中,结构光 传感器 将用来接收深度信息,并将图像传送给前置摄像头,结合软件算法,用户脸部的3D图像便形成了。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 苹果向供应商Finisar投资3.9亿美元 用于扩大激光芯片产能 正是因为生产这些组件的其中一位供应商无法按时提供质量得到保障的组件,首批iPhoneX的产量及其有限。现在,随着生产的平稳化, 苹果 计划翻倍生产3D图像Face ID技术
[网络通信]
OPPO Reno6 Z将于7月21日推出 搭天玑800U芯片
OPPO Reno6 Z 5G 将于 7 月 21 日推出,但在此之前,它已经出现在 Geekbench 上,证实了一些关于其内部结构的信息。包括它将搭载天玑 800U SoC,运行 Android 11。 OPPO Reno6 Z 5G 搭载 8GB RAM,但也可能有其他选项可供选择。OPPO 还没有分享 Reno6 Z 5G 的全部规格,但该公司泰国网站上的促销页面透露了这款智能手机的设计和颜色选择。 OPPO 还证实,Reno6 Z 5G 将采用支持 5G 的联发科芯片,后置为 6400 万像素的三摄像头组合,其充电功率为 30W。 新机提供了两种配色,将于 7 月 21 日正式发布,不过目前尚不清楚其具体售价
[手机便携]
谷歌终极目标:要在大脑植入芯片
北京时间7月23日消息,为了帮助用户“随时、随地”获取想要的信息,Google除了推出Google Glass(Google眼镜)之外,其终极目标是要在人的大脑内植入芯片,知道用户的想法,并直接提供人们需要的信息。 Google除了推出搜索服务之外,还通过Gmail、照片分享、YouTube视频分享等,收集了大量的用户数据,从而提供定制化的广告。根据英国《独立报》报道,Google试图利用手中的海量个人资料信息,推出新一代的定制化服务,除了新产品“Google眼镜”,还计划将芯片植入大脑,让用户能够随时、随地获取想要的信息。 当用户启动Google眼镜后,右眼前方即会投射出一个屏幕,上面显示着时钟及任务栏表,选择项目
[手机便携]
开发者从代码中发现苹果芯片 iMac 的痕迹
多方爆料指出,苹果将在今年发布搭载 Apple Silicon 芯片,且外观重新设计的 iMac。在此之前,开发者 Dennis Oberhoff 在一款名为 DaftCloud 的 Mac 应用的 Xcode 崩溃日志中,发现了一台未发布的基于 ARM 的 iMac 电脑的踪迹。 奥伯霍夫在 Twitter 上和媒体 9to5Mac 分享了 Xcode 崩溃日志,9to5Mac 仔细查看了该日志,认为它是合法的。 DaftCloud 是音乐分享网站 SoundCloud 的第三方 macOS 桌面应用,苹果工程师有可能在搭载苹果自研处理器的 iMac 原型机上使用该应用,不过这只是猜测而已。日志显示,这台 iMac 运行
[手机便携]
芯片专利“反击战” 民族品牌国际化的必经之路
芯片如同人体的大脑。尤其对于国内企业而言,芯片不仅决定着设备的运行,还决定着产业的国际分工角色。尽管目前科技产业在国内外风生水起,整个终端产品的制造环节更是占到了全球80%以上的份额,但就产业链上游的芯片来说,国内企业表现得有点无奈,尤其面对一些突如其来的专利之争,值得我们思考的事情还有很多。 为了指甲大小的芯片,中国每年进口付出的代价超过2000亿美元,一年进口芯片总值已经超过石油。虽然进入4G时代,国产机集体崛起,创造了全球手机十强占七席的成绩。风光背后,依然是国际芯片市场没有话语权与利润薄弱的局面。 据公开资料的数据显示,我国每年生产全球77%的手机,自主芯片却不到3%,为了芯片,中国每年进口付出的代价超
[半导体设计/制造]
手机芯片商抢先布局LTE,多模多频成发展重点
随着全球LTE商用网络的覆盖逐渐完善,各大运营商对于LTE终端(手机、平板、数据卡)的普及需求越来越紧迫。在今年年初的全球移动通信大会上(MWC),包括高通、博通、英伟达、意法·爱立信等全球手机芯片大厂纷纷推出了相关的LTE产品,可以说LTE终端的爆发已经不远了。而在中国智能机市场与高通抗衡的联发科、展讯也正积极布局,下半年新产品重点将以整合TD-LTE与FDD-LTE的多模LTE产品为主,预定年底上市
各大芯片厂商抢跑LTE
手机晶片厂4G LTE布局概况
作为LTE领域的先行者,高通一直在技术演进、芯片产品阵容和商用化进程方面保持业界领先地位。据高通官方介绍,2012年全球共出货4,700万部LTE FDD调
[嵌入式]
详解英伟达芯片在自动驾驶的软件移植设计开发
NIVIDIA DRIVE Orin 系列作为一个万用 SOC 芯片,可以用于各种不同的感知和通用计算任务,其优质的大算力、运行性能、完备的兼容性,以及丰富的 I/O 接口,可以减少系统开发的复杂度。这些特性使得 Orin 系列的芯片特别适合应用在自动驾驶系统。 整体上看,Orin系列芯片顶层SOC架构的模块主要由三部分处理单元组成:即 CPU、GPU 和硬件加速器组成。以当前较火的Orin-x作为典型说明英伟达芯片在其软件模块开发中是如何进行调用的。 1、CPU: Orin-x中CPU包括 12 个 Cortex-A78,可以提供通用的目标高速计算兼容性。同时,Arm Cortex R52 基于功能安全设计(FSI),可以提
[嵌入式]