据TechRitual报道,美国人口普查局公布的数据显示,自今年年初以来,美国从泰国、越南、印度和柬埔寨进口的芯片产品大幅增加,其中亚洲进口占比高达83%。
这些迹象表明,美国一直在通过将制造商从传统市场转移到新兴市场,实现电子产品供应链的多元化。东南亚各国因具备完善的环境和基础设施,越来越受到全球芯片行业的重视。
其实在这之前,戴尔早已行动。据《工商时报》最新报道称,虽然有不少供应链试图劝阻戴尔可以暂缓去中国化,但是从目前情况看,这些所谓的建议没有任何用。
在戴尔看来,桌面电脑、笔记本电脑与周边产品的供应链“去中国化”自2025年启动,而如果届时相应的市场出现了一定损失,他们则有美国市场来补给。
在供应链看来,戴尔已为当前行为导致的后果做好了准备,毕竟2027年戴尔35~40%的产品都会在中国大陆以外地区生产(美国市场完全去中国化)。
如果叠加目前已经在做的,戴尔早已通知供应链与代工厂,计划在2024年,完全停用中国大陆制造的芯片,这其中包括中国大陆厂商与非中国大陆厂商在大陆所生产的芯片。
关键字:戴尔 芯片
引用地址:
美国芯片进口加速转向东南亚:戴尔等要完全停用中国造芯片、PC等
推荐阅读最新更新时间:2024-11-20 13:03
战场硝烟再起 芯片厂商角逐多核处理器
在AMD 5款六核皓龙新处理器推出不久之后,有消息称,英特尔有望在下个月开始针对服务器、台式机和笔记本电脑推出多款高性能Nehalem处理器。多核处理器市场的硝烟,已重新燃起。 多核之战一触即发 据悉,AMD新增的5款处理器中3款六核皓龙HE处理器,可以被应用于搭配4、6或8个处理器的服务器上。此外,带有HE后缀表示该六核处理器为低功耗处理器,可以更为紧凑地排列于服务器之内,从而节省空间。 对于AMD的举动,了解英特尔计划的业内消息人士透露,英特尔将于8月初推出新款至强(Xeon)处理器。尽管细节尚未得到确认,但是可以看出,英特尔对于AMD的六核动作似乎有回应的意思。 另外,消息人士还表示,英特尔将于9月开始
[单片机]
重大突破!中国首个ASASERDES芯片进入量产状态,赋能车载视频数据传输
又一国产芯片取得了重大突破。 近日,《高工智能汽车》了解到,景略半导体经过多年的技术积累和自主IP沉淀,其研发的用于车载摄像模组高速视频图像传输SERDES芯片已取得了阶段性进展,通过了多家头部客户测试验证,产品已进入量产准备。 据了解,景略半导体SERDES芯片计划于2024年面向全球市场提供基于国际汽车SERDES联盟(Automotive SERDES Alliance)制定的ASA协议的车载高速SERDES产品。值得注意的是,这是中国首家基于ASA协议的SERDES产品。 众所周知,随着ADAS技术迭代及未来高阶自动驾驶发展,汽车安装的车载传感器(摄像头,毫米波雷达和激光雷达等传感器模组)和车载显示屏数量
[汽车电子]
戴尔冀望Streak平板电脑可应用于医疗领域
路透旧金山9月14日电---戴尔(DELL.O: 行情)希望其新型Streak平板电脑,能够成为医生手中的利器,该公司旨在将该款平板电脑的用户群拓展至普通消费者之外,将其与公司医疗软件更紧密地结合起来。
戴尔周二表示,公司正在将新型Streak平板电脑与其医疗软件相结合,使医生在日常工作中可获得患者信息和电子医疗纪录。
戴尔上月推出了采用5英寸触摸屏的Streak平板电脑,这款电脑采用谷歌Android操作系统,且可以作为智能手机使用。
戴尔Streak在AT&T(T.N: 行情)的两年签约价为299.99美元,裸机价格则为549.99美元。戴尔表示,希望这款设备能受到医生欢迎,并表示公司会在今秋进行测
[医疗电子]
异质整合芯片前景不可限量 台湾半导体产业具先天优势
台湾紧密的半导体产业链,对异质整合的发展至关重要。 工研院推动异质整合技术已有十年之久,近年随着光纤通讯的快速发展,该单位自2018年起将正式展开的硅光子IC项目计划,预计于2020年遍地开花,并在数据中心中广泛采用,而台湾以新竹为首十分完整而紧密的半导体产业链,即是达成芯片异质整合的重要关键。 工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示,异质整合的概念是相当广泛的,除了集成电路(IC)本身的芯片整合外,LED、雷射这些本来不是半导体的技术,未来也将有机会放到硅上来运作。 例如硅光子即是将光电组件,整合、封装到硅晶圆上,期望让光纤技术的芯片做得更小、传输速率更快、成本也更低。 吴志毅透露,不过硅光子目前还有许多技术困难待克服,例如光
[半导体设计/制造]
辉羲智能:国产大算力智驾芯片发布!探索智能计算的边界
近日,辉羲智能举办了主题为“光至未来 聚力跃迁”的首场芯片产品发布会,推出了其首款高性能智驾芯片——光至R1。 辉羲智能是一家国内的初创企业,其芯片产品车载大算力芯片,不仅是国内芯片公司在智能驾驶领域的重大突破,也为高阶智驾和具身智能等AI应用场景提供了强大的计算能力和创新动。 发布会上,辉羲智能的创始人探讨了智能计算技术的现状和未来发展方向,特别是通用人工智能(AGI)的潜力与挑战;分享了辉羲智能的战略布局,这些内容都很精彩。 光至R1旨在成为国内最快量产上车的大算力智驾芯片,并承诺这将是业内最易用的智驾芯片之一。 光至R1采用了先进的7纳米车规级制造工艺,集成了450亿个晶体管,提供超过500 TOPS的
[汽车电子]
手机无线芯片出货量放缓 但前景可期
市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析,认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象,但对统计的数据表示质疑。 手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%,从去年五月份累计增长率为47%。 Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出,WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四月份下滑14%,但仍比去年5月份的出货量高出30%。Strauss认为,尽管月份环比没有季度环比那么有说服力,但仍能显示出一些趋势。 例如,用于消费市场(主要是消费者电子产品)的DSP出货量持续强劲,而汽车电子、有线通信以及存储器(磁
[手机便携]
手机芯片市场并购烽烟迭起 市场格局或有变
手机出货量的高速增长,带动了手机芯片产业的火爆。但这个行业竞争残酷,“大鱼吃小鱼”司空见惯,正使很多中小厂商走上被收购的命运。 2008年1月12日,手机芯片厂商联发科宣布正式完成对ADI手机芯片产品线的收购,收购金额为3.5亿美元。收购完成后,联发科获得了一支近400位经验丰富的员工团队。一方面可以弥补现有产品线的不足,以便向高端扩展,打开欧美市场;另一方面,可为大陆未来的3G市场做准备。而仅过了几天,内地手机芯片厂商展讯也正式完成了对美国Quorum的收购。 据统计,仅在2006年到2007年9月,全球就有90多家手机芯片相关技术公司被收购或并购,加剧了手机芯片领域的集约化,也让未来市场局面更加扑朔迷
[手机便携]
澎湃崛起的强“芯”路——我国芯片制造核心技术由弱渐强
指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管、每根导线相当于人体头发丝的五千分之一……作为影响国家综合竞争力的战略性产业,集成电路技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。 高端装备和材料从无到有,制造工艺与封装集成由弱渐强,技术创新协同机制羽翼渐丰……国家科技重大专项实施以来,打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现,着力破解我国在高端芯片领域的“缺芯之痛”。 指甲盖大小面积上制造出超10亿个晶体管,小小芯片有多难? 这是一场无法回避的创新竞赛,竞赛者不在一条起跑线上。 长期以来,我国集成电路产业一直受到西方在先进制造装备、材料和工艺引进等方面的种种限制,高端芯片主要依赖进口。随着
[半导体设计/制造]