TriQuint：专注于世界各个角落间的互连

　　在2010年深圳IIC-China展上，TriQuint半导体携10G/40/100G光通信模块、WLAN/蓝牙前端模块、EDGE线性/极化功放模块、2.5G CDMA 功放-双功器模块、3G CDMA/EV-DO 功放-双功器模块、TRITIUM III 功放-双功器模块、77GHz汽车雷达前端等众多解决方案亮相。

　　TriQuint公司中国区总经理熊挺先生对此的解读是：25年来，TriQuint一直致力于提供连接世界各个角落的移动与互连方案。中国的3G建设、有线电视网络升级、三网融合为TriQuint提供了发展良机。同时，中国本土的系统厂商开始走出国门，参与全球竞争，TriQuint的高性能产品是帮助中国本土企业获得竞争优势的有力支持。

　　3G推动PA市场

　　在WCDMA、CDMA2000和TD-SCDMA三种标准中，WCDMA因技术成熟、实施成本低、参与者众多，在近年来的成长速度是最快的。而随着手机数量的增长，手机用PA市场的增长更快。早期的手机通常只需要一个PA，但现在的WCDMA手机里有三个WCDMA频段和一个四频的GSM/EDGE，原则上一个手机要用5个PA。因此，平均1个手机需要2个PA。另一趋势是，单纯的PA的市场呈下降趋势，而集成了滤波器或开关的PA模块需求将上升。

　　TriQuint的砷化镓技术能够将PA、滤波器和开关集成在一起，铜凸倒装晶片(CuFlip)和TQBiHEMT技术可在一块裸片上集成两个GaAs处理器，使一个PA就能支持多个频段。CuFlip均匀的铜凸点提高了产品性能、可靠性和生产灵活性。与丝焊不同，由于不经过环氧体和背面镀金电路铜，因此凸点封装有助于提高散热率和导电性，便于器件的信号传输和导热。同时，CuFlip可以极大地降低z向高度，与同类产品相比整体尺寸更小，高度更低，支持设备超薄设计。TriQuint最新推出的TRITON系列采用了这两种独特的创新技术实现紧凑的3x3mm小型封装，其中含有耦合器和稳压器电路。

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　　针对基站上的PA，TriQuint推出了高效率、绿色环保的3G/4G无线基站TriPower系列RFIC，有助于网络运营商满足用户大带宽智能手机和同类产品快速增长需求的两大挑战，降低基站放大器的用电量，同时便于运营商更加轻松地提升网络容量和速度。

　　以一个覆盖中型城市和周边地区含有2,000个此类放大器的网络为例，TriPower与目前的典型系统相比，基于TriPower的网络每年可减少340吨的CO2排放，相当于增加了130多亩森林面积。

　　此外，TriQuint的高电压HBT(HVHBT)工艺可以提高无线基站末级功放的效率，使基站功耗比目前采用的LDMOS 功放降低很多，从而降低能耗、减少基站的发热。

　　熊挺表示，在强调绿色环保的今天，降低基站的功耗不仅仅出于响应环保的目的，还能够有效地降低运营商的运营成本。

　　移动市场与三网融合

　　在多种技术并存的移动市场上，用户希望移动设备同时具有蓝牙、WLAN、GPS功能，但又不希望因此增加器件数量、占用空间和成本。

　　为应对网络融合的趋势，TriQuint将手机业务与网络业务部门的WLAN、蓝牙和GPS技术相整合，重新命名为移动设备部。蓝牙（Bluetooth）往往与WiFi射频共用天线，因此，TriQuint为802.11 功率放大器和 低噪声放大器（LNA）配置了蓝牙通路的天线开关，用以支持蓝牙数据传输。

　　在有线通信市场上，也呈现出各种技术及运营模式的融合趋势。中国提出的三网融合将促使有线电视和电信运营商竞相提供三网合一服务(互联网，视频和语音)和升级其网络，以便为社交网络、多路高清电视数据流、视频点播(VOD)等高速互联网服务提供所需要的带宽。继去年成功收购老牌射频器件供应商WJ Communication之后，TriQuint在今年9月初又收购了有线电视(CATV)和光纤入户(FTTP)集成电路芯片供应商TriAccess，为电信三网合一运营优化网速、频谱管理和延伸光纤传输距离提供了解决方案。