中关村物联网产业联盟与中关村下一代互联网产业联盟、全球IPv6论坛将在4月8日在北京亮马河饭店举办“下一代互联网与物联网高峰论坛”,共同探讨物联网在北京和中关村政府指导下的建设和发展。
IPv6是物联网等重要应用的基石,它可以让人们拥有几乎无限大的地址空间,这使得物联网每个终端都实现网络互联,协同处理。温家宝总理在2009年11月提出“我们要着力突破传感网、物联网的关键技术,及早部署后IP时代的相关技术研发,使信息网络产业成为推动产业升级、迈向信息社会的‘发动机’”。李毅中部长在2009年12月底的年度工作报告关于“培育发展战略新兴产业,促进新的竞争优势和经济增长点”部分中,明确指出“规划和引导下一代网络发展。加快培育物联网产业、制定技术产业发展规划和应用推进计划,发展关键传感器件、装备、系统及服务。促进物联网与互联网、移动互联网融合发展”。2010年2月,思科公司在重庆签订协议,共建“绿色科技联合研发中心”。重庆市委书记薄熙来,市长王鸿举会见思科公司执行副总裁等高层。根据备忘录摘要,重庆计划支持思科利用其“智能+互联城市”技术,实施“智能+互联城市”试点计划和促进智能城市化管理、公共社区服务及节能减排等项目。双方将合作共建“绿色技术联合研究实验室”和“思科重庆绿色技术创新中心”,共同推动下一代互联网、传感器网络以及绿色技术等领域的研发,推进应用推广和产业化发展。
因此,本次论坛将以“物联网与IPv6”为主题,届时将有首都和全国关注物联网发展、物联网与IP技术发展的政府领导,如国务院发展中心、中关村管委会主任、北京市经信委领导,行业专家,如中科院、清华大学等,以及积极推动物联网发展的先锋企业,拟邀中星微电子、同方、大唐电信、华为、中兴、思科、英特尔、思科等,搭建企业界最专业平台、共同研讨相关核心技术,核心应用,系列解决方案展示等,推动物联网产业和下一代互联网产业的结合和发展。
上一篇:三网融合:政策带动应用
下一篇:垂直整合创新三网融合 促芯片技术升级
- Wi-Fi 8规范已在路上:2.4/5/6GHz三频工作
- 治理混合多云环境的三大举措
- Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
- 是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能
- 高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM,支持 Wi-Fi 6 等协议
- Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合,专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而设计
- 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
- Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
- 恩智浦FRDM平台助力无线连接
- Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
- 左手车钥匙,右手活体检测雷达,UWB上车势在必行!
- 狂飙十年,国产CIS挤上牌桌
- 神盾短刀电池+雷神EM-i超级电混,吉利新能源甩出了两张“王炸”
- 浅谈功能安全之故障(fault),错误(error),失效(failure)
- 智能汽车2.0周期,这几大核心产业链迎来重大机会!
- 美日研发新型电池,宁德时代面临挑战?中国新能源电池产业如何应对?
- Rambus推出业界首款HBM 4控制器IP:背后有哪些技术细节?
- 村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
- 福特获得预充电报警专利 有助于节约成本和应对紧急情况