TD-LTE芯片须适应互操作需求

发布者:xi24最新更新时间:2012-05-08 来源: 中国电子报关键字:TD-LTE  芯片  互操作 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  随着LTE在全球部署的加快,业内普遍认为,2012年是LTE发展的关键一年。由于LTE是纯数据网络,只提供高速数据业务,因而需要与具有高质量语音业务的2G、3G技术融合发展,多模LTE解决方案成为必备技术。美满电子(Marvell)移动产品市场总监张路博士在接受《中国电子报》记者采访时指出,因为多模LTE提供最高程度的集成技术,从而为优化和再利用提供了机会和可能。

    需协调不同频谱资源

    如何协调不同的频谱资源,对TD-LTE乃至LTE是否得以广泛采纳和部署至关重要。

    张路进一步提到,多模LTE解决方案面临多重挑战,主要挑战是要支持日渐增多的频段,以满足部署和漫游需求。在TD-LTE方面,目前,中国移动需要为TD-LTE应用在38频段、39频段和40频段提供支持;在日本,Softbank在41频段上提供TD-LTE服务;而在美国,ClearWire也计划在41频段上部署TD-LTE技术。对于LTEFDD,使用的光谱频段更具多样性。在美国,VerizonWireless利用700兆赫的13频段,而AT&T则利用700兆赫的不同的次频段。根据GTI的数据,为了支持在不同的LTE应用(网络)上的漫游,一台终端设备需要支持近17个不同的频段,显而易见,这对成本和性能有很大的影响。如何协调不同地域和国家之间的频谱资源,将对TD-LTE乃至LTE得以广泛采纳和部署起着至关重要的作用。

    “因而在设计上,需要能够适应不断提升的LTE互操作需求;在技术上,需要提供稳健的切换能力及低功耗性能。”张路表示。

    前不久Marvell发布了业界最先进的多模TD-LTE调制解调芯片PXA1802,能够支持无缝的移动通信,实现在TD-LTE和TD-SCDMA、TD-LTE和EDGE及TD-LTE和LTEFDD之间平滑的切换。

    系统级解决方案是开发重点

    OFDM信号包含了多个窄频讯号,降低了发射效率,因此需要针对此开发更好的解决方案。

    而由于多模LTE智能手机一般需要配备3G芯片和LTE基带芯片,这样的架构对功耗优化带来很大的挑战。张路指出,因为3G和4G无线接收发射器各自独立运行,这样在测量、处理、协调等方面会造成许多重复。

    而Marvell在这方面已有所准备。张路提到,由于Marvell的多模LTE基带芯片将GSM/EDGE、TD-SCDMAHSPA+、TD-LTE及LTEFDD基带集成到单芯片上,因此可以利用多射频方面的知识,在协议栈中最大化地实现重复利用,从而提升切换性能,同时降低功耗。此外,Marvell也在积极为包括CSFB、VoLTE在内的语音解决方案研究开发新的技术。

    工艺也是影响TD-LTE芯片功耗的关键,业界认为TD-LTE芯片较为适用28nm工艺,而目前这一工艺尚未成熟。张路对此表示,虽然包括28nm甚至是14nm在内的、更高的半导体制程节点使芯片设计面积和相关功耗能得以降低,但是最根本的问题是怎样开发出一个系统级的解决方案,以提高OFDM无线电技术的功率。OFDM信号的特性是它包含了多个窄频讯号,其信号轮廓和峰均比值很高,导致了发射效率的降低,因此需要针对OFDM信号开发更好的解决方案。

    明年将推SoC系统方案

    TD-LTE可能首先在中国之外的地区实现商业化部署,但中国仍然是最大的TD-LTE移动市场。

    目前TD-LTE在全球的部署正在展开,但市场表现不一。张路提到,由于各国频谱管制政策和法规不同,TD-LTE可能首先在中国之外的地区实现商业化部署。然而,中国仍然是最大的TD-LTE移动市场,中国移动为部署TD-LTE也出台了一系列的策略,推动了TD-LTE走强。Marvell将继续和中国移动及全球主要的移动运营商展开合作,进而开发和提供单模和多模LTE解决方案。

  “目前,Marvell在GSM/EDGE、TD-SCDMA、WCDMA及LTE方面拥有基带技术,Marvell已经是TD-SCDMA智能手机平台的领导者,我们在LTE市场最初的发展重点是为TD-SCDMA/TD-LTE/LTEFDD及WCDMA/LTEFDD开发解决方案。随着LTE市场的发展,将在合适的时间开发WCDMA/TD-LTE技术。”张路进一步指出。

    而在业界关注的专利方面,张路表示,Marvell在早期致力于LTE标准的设立,在这方面积累了大量的专利技术,并将继续推动创新,开发更多的技术和专利。

    谈及未来布局,张路指出,Marvell将继续开发强大的TD-LTE智能手机平台,将高性能应用处理器、低功耗技术、SoC芯片技术与Marvell成熟的多模LTE基带技术相结合。凭借Marvell行业领先的应用处理器技术,Marvell推出的基于40nm工艺的LTE基带芯片PXA1802能够支持包括数据软件狗、LTEMiFi及LTE智能手机在内的多种技术。2013年,Marvell将致力于单芯片片上系统解决方案的开发,将领先的基带集成到高性能、多核应用处理器技术中。

    元器件观察

    电力电子业发展正当时

    国务院《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》极大地促进了我国新一代战略性新兴产业的发展。根据国务院发展研究中心“重点产业调整转型升级”课题组测算,仅新一代信息技术一项,其信息网络及应用市场规模至少达到数万亿元,数字电视终端和服务未来6年累计可带动近两万亿元的产值。而在这些领域中,几乎无一能离开电力电子这一重要产业支持,我国电力电子产业的发展正面临着时代机遇。

    然而,由于我国电力电子产业本身起步较晚,加之在发展前期并没有引起足够的重视,使得我国电力电子产业一直在外资的包围中蹒跚前行。目前为止,我国高性能大功率IGBT市场几乎全部被外资企业所占领,国内生产企业甚至无一家具有完整的生产线,国内电力电子产业发展困难重重。

    尽管如此,但这并不意味着国内企业完全没有机会。我国电力电子企业经过一段时间的积累,已经具备了一定的生产能力:在材料方面,天津中环半导体股份有限公司的区熔单晶硅产销量已位居世界第三位;在非全控型器件方面,我国企业也具备了一定的优势,如在FRD器件方面,国产器件在国内市场占有80%以上的份额;在全控型功率半导体器件方面,我国已经具有中低端性能器件的生产制造技术,多家企业对于600V~1200V、20A~80AIGBT器件的生产进入了中试阶段,可以说我国电力电子产业已经具备了一定的基础,只是亟须进一步拓展市场。当前国外大厂的主要市场集中于电力电子、电机节能、汽车电子等领域,而在家电节能市场,国产功率电子器件是有机会获得一席之地的。家电领域使用的IGBT电压通常在1700V以下,在此范围内,我国企业已经可以量产此产品。另外,国产化器件的成本较国外企业低15%~20%左右,如果进行国产化替代,将使家电企业的成本显著降低,这在激烈的家电市场竞争中无疑是很有吸引力的。

    综上所述,我国电力电子产业在外部环境、自身能力、市场机会方面都面临着很好的机遇,目前还需着力在高性能大功率器件及模块技术方面实现突破。目前我国电力电子企业通过收购国外企业和在为国外公司进行代工生产的过程中也已掌握了一些技术,实现最终的突破只是时间问题。

 

关键字:TD-LTE  芯片  互操作 引用地址:TD-LTE芯片须适应互操作需求

上一篇:T-Mobile升级4G网络 将为iPhone提供HSPA+服务
下一篇:Cinterion对机器模块获得美国电话电报公司4G的网络预先认证

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 16:44

英特尔新款芯片开发剑指iPhone!
英特尔在旧金山举行的IDF(英特尔开发商大会)上展示了其产品路线图的新进展,该路线图的目标是要推出类似于iPhone并采用x86处理器和WiMax网络的新设备。 在IDF上,英特尔公司展示了多套采用45纳米Silverthorne处理器(将于明年年初开始供货)的手持数据系统,并披露了一个名为Mooretown的平台的计划。Mooretown采用了一个45纳米集成式处理器。该CPU包含了一个图形内核、显示处理和视频编码逻辑块以及一个内存控制器。另一个芯片被英特尔称为通信集线器,尽管它并没有披露该芯片是否可以实现Wi-Fi和WiMax或其它网络。英特尔目前不愿透露有关该产品的更多详情,但表示这将是它的第一款可实现超越iPhone的系
[焦点新闻]
汽车雷达芯片的性能和成本卷出新高度
最近,华为和小米先后发布新款智能电动车。作为新入局者,小米的 SU7 性能还有待观察,而对于已经发布多款智能汽车的华为来说,其产品迭代能力似乎越来越强,也越来越受消费者的欢迎。 此次,华为发布的问界 M9,搭载了多项新技术,特别是在智能驾驶方面,问界 M9 全面升级了 HUAWEI ADS 2.0 高级智能驾驶系统,搭载了全新设计的 192 线激光雷达。余承东表示,ADS2.0 的一大突破是不依赖高精地图,截至 2023 年 12 月底,将实现城区、高速、城快 NCA(智驾领航辅助,即高级智能驾驶)的全覆盖。 目前,众多车企都在努力迭代高级驾驶辅助系统(ADAS),ADAS 系统的硬件部分有两大关键部分,一是处理器,二是
[汽车电子]
Wi-Fi芯片订单可见性已至2022年Q1
业内人士透露,包括Answer Technology (ANStek)、GMI Technology、WPG和WT Microelectronics在内的中国台湾地区IC分销商都看到Wi-Fi和其他网络芯片订单的强劲增长,订单可见性将延续到2022年第一季度。 据digitimes报道,业内人士称,联发科和瑞昱半导体等IC设计公司提供的网络芯片一直滞后于需求,供应短缺将持续到2021年下半年。 “Wi-Fi 5芯片的供应非常紧张,Wi-Fi 6的情况稍好一些,但预计2022年笔记本和路由器应用的需求将上升。”业内人士补充说道。 网络芯片的供应紧张导致了芯片价格的上涨,这也提振了相关IC分销商今年以来的销售业绩。例如GMI披露,
[手机便携]
韩国结束对芯片制造商为期二年的反垄断调查
  韩国公平贸易委员会的官员本周二表示,韩国反垄断监管机构已经结束了为期二年的对芯片制造商英特尔在韩国行为的调查,从2005年六月份开始,韩国公平贸易委员会对全球第一大计算机微处理器制造商英特尔展开了调查。   韩国媒体报道称,调查的中心问题是英特尔滥用了它的市场领导地位,强迫计算机制造商避免采用它的竞争者的芯片产品。公平贸易委员会的官员Nah Young-kyu表示,调查已经结束。调查的结果最近已经递交给决策委员会将讨论可能的制裁。   与此同时,英特尔法律事务发言人Chuck Mulloy也表示,调查已经圆满结束。上周英特尔承认,法律事务发言人描述了公平贸易委员会的一份“异议声明”。法律事务发言人指出,由于公平贸易委员会发布
[焦点新闻]
世界上最快的AI芯片,是何方神圣?
这两天,IBM低调地发了一个新闻,推出了一款类脑芯片“北极”(NorthPole),对比4nm节点实现的Nvidia H100 GPU相比,NorthPole的能效提高了五倍,成为当之无愧是现在世界最强的AI芯片。 如此逆天的性能,但在国内,关于这款芯片的新闻却寥寥无几。那么,它究竟是何方神圣? 付斌丨作者 电子工程世界(ID:EEworldbbs)丨出品 把脑子装进芯片,就行了? 首先,IBM的“北极”NorthPole是一种类脑芯片,我们需要先了解什么是类脑芯片。 所谓类脑芯片,顾名思义,就是一种高度模拟人脑计算原理的芯片,基于对现代神经科学的理解,反复思考如何从晶体管到架构设计,算法以及软件来模仿人
[半导体设计/制造]
世界上最快的AI<font color='red'>芯片</font>,是何方神圣?
英特尔与苹果谈判 希望iPhone放弃高通芯片
    北京时间6月20日晚间消息,投资银行Cowen & Company分析师蒂莫西·阿库里(Timothy Acuri)周一发布报告称,英特尔正与苹果公司(以下简称“苹果”)谈判,希望从2015年起iPhone能够改用英特尔LTE基带芯片。   高通目前是苹果一系列产品的无线LTE芯片供应商,包括旗舰产品iPhone 5s在内。这种局面预计今年也不会被打破,但投资银行Cowen & Company分析师阿库里称,英特尔希望iPhone改用自己的LTE芯片,目前正与苹果谈判。   阿库里周一在一份报告中称,很明显苹果准备“重新拥抱”英特尔。两家公司目前正在谈判,争取在未来的iPhone中使用英特尔芯片。   尽管如此,阿库里认为
[手机便携]
芯片换疫苗?韩企拟对美投资400亿美元
美韩首脑会谈之后,美国总统拜登收到了大洋彼岸的礼包——价值394亿美元的投资,包含芯片、新能源电池等产业,都是拜登最近强调了多次的重点领域。当然,韩国的礼物不是白送的,税收减免和基建配套是标配,韩国还有更迫切的要求——新冠疫苗。    “韩美两国将尽快成立疫苗全面伙伴关系专家小组,跟进韩美疫苗合作协议。”在23日的记者会上,韩国保健福祉部副部长姜都泰这样说道。    这是对两天前美韩首脑会谈成果的再次强调。拜登21日在白宫会晤了韩国总统文在寅,双方重点探讨了新冠疫苗供应和朝鲜半岛问题。    对于疫苗问题,拜登说,鉴于韩军士兵与驻韩美军有“密切接触”,美方将向55万韩军“提供完全接种”,“为他们好,也为美军好”。美国在韩国驻有2.
[半导体设计/制造]
特斯拉抗衡英伟达失败,自研芯片要凉凉?
特斯拉祸不单行。一边全球大裁员,一边经历“黑色星期五”。 4月19日,美股AI概念股们迎来了惨烈的“黑色星期五”。 英伟达暴跌10%,每股跌近85美元,创2020年3月16日以来最大单日跌幅,刷新历史最大单日跌幅纪录。竞争对手AMD大跌5.4%,芯片设计公司Arm跌近17%,晶圆代工龙头台积电稍微好一点,跌超3%。 作为上述芯片供应商的客户,特斯拉也未能幸免,本周跌幅居首,大跌超过14%,市值在4月15日一天就蒸发304.33亿美元(约合人民币超2200亿元)。 瑞穗证券驻场分析师乔丹·克莱因(Jordan Klein)表示,芯片领域“整个行业出现回撤”,过去一周左右时间里,回撤速度一天比一天快。 这对于正在加
[汽车电子]
特斯拉抗衡英伟达失败,自研<font color='red'>芯片</font>要凉凉?
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved