2012 年 6 月 13 日,北京――安捷伦科技公司(NYSE:A)日前推出最新版本的 Electromagnetic Professional 软件。EMPro 2012 能够更容易地创建 3-D 模型,对封装、连接器、天线以及其它射频和高速元器件的电气性能进行分析。
安捷伦将在 6 月 19 日至 21 日加拿大蒙特利尔举办的 IMS 2012/IEEE MTT-S(第 1015 号展台)上展示 EMPro 2012 软件,以及从电路级建模到系统验证的全面解决方案。这些解决方案适用于通用射频、微波、4G 通信、航空航天/国防等应用。在 Agilent展台和会议场所内的其它展台上,还将展出各种先进的合作伙伴解决方案。
EMPro 2012 更新包括与 Agilent Advanced Design System 软件的进一步整合,以及对仿真器的多项增强,以便改善产品性能,加快产品开发。
EMPro 与 ADS 共享数据库,为两者的更紧密整合奠定了基础。EMPro 中的三维对象可以另存为 ADS 设计数据库中的“元件(cell)”,直接在 ADS 中使用。例如在 EMPro 中创建的 3-D SMA 连接器元件,其“元件视图”现在可以直接放置到 ADS schematic(原理图)中进行电路/电磁协同仿真,或放置到 ADS layout(版图)(例如用于射频印刷电路板)中,在 ADS 中进行全面的三维电磁仿真。
Agilent EEsof EDA 三维电磁产品经理 Marc Petersen 表示:“直接整合可以简化设计流程,使电路设计人员能够更轻松地调用全面的 3-D EM 建模功能。我们的产品在 3-D EM 分析和射频/高速产品设计之间的互操作性水平是其它任何产品都无法匹敌的。”
EMPro 2012 还将引入多项改进的电磁仿真技术。全新低频分析算法可改善有限元法仿真在 100 MHz 以下(包括直流)的仿真精度。以前的 FEM 求解程序很难在直流和低频范围内生成精确、稳定的结果,无法满足后续的电路仿真甚至更高频率应用的需求。此外,安捷伦还提供增强的 EMPro FEM 网格技术,以便提高速度(通常加快 50%)和稳定性。
感兴趣的客户可以通过使用试用版本来评测软件:www.agilent.com/find/eesof-empro-downloads-and-trials。应用程序示例(覆盖各种课题,包括封装、天线、射频印刷电路板、射频模块、连接器和雷达应用软件)可从以下网址下载:edocs.soco.agilent.com/display/eesofapps/EM+Applications。
如欲了解有关 EMPro 2012 的更多信息,请访问 www.agilent.com/find/eesof-empro。如欲查看这款新软件版本的图片,请访问:www.agilent.com/find/EMpro2012_images。访问安捷伦在 YouTube 网站上的页面 www.youtube.com/AgilentTM,可观看关于电子设计和测量的最新产品和应用软件视频。
关于 Agilent EEsof EDA 软件
Agilent EEsof EDA 是业界顶尖的电子设计自动化软件供应商,其 EDA 软件适用于微波、射频、高频、高速数字射频系统、电子系统级产品、电路、三维电磁场、物理设计和器件建模等应用。如欲了解更多信息,请访问 www.agilent.com/find/eesof。
关于安捷伦科技
安捷伦科技公司(NYSE:A)是全球领先的测试测量公司,同时也是通信、电子、生命科学和化学分析领域的技术领导者。公司拥有 18700 名员工,遍及全球 100 多个国家,为客户提供卓越服务。在 2011 财年,安捷伦的净收入达到 66 亿美元。如欲了解关于安捷伦的详细信息,请访问 www.agilent.com。
关键字:安捷伦 最新 3D-EM 软件版本 整合电路设计流程
引用地址:
安捷伦最新的 3D-EM 软件版本整合电路设计流程
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