恩智浦连续参加三展会展示RF射频方案

    中国上海，2014年3月20日讯——恩智浦半导体(NXP Semiconductors)将在今年3月及4月亮相中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN 2014)、国际无线会议(IWS 2014)及电子设计创新会议(EDI CON 2014)，展示其高性能的RF射频解决方案以及如何以这些方案帮助消费者实现“智慧生活、安全连结”。

    恩智浦3月20-22日在北京参展中国国际广播电视信息网络展览会:展位号1B国际馆603展台中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN 2014）是亚太地区规模最大的广播影视技术设备展览会，同时也是全球位居首位的数字电视与宽带网络行业展览盛会。在今年的展会上，恩智浦将全面全面展示创新高性能RF射频连接方案，涵盖有线电视机顶盒、电视前端硅调谐器、RF低功耗无线连接、卫星广播及数字电视双向传输、手机移动设备及网络连接等领域。

    恩智浦将在CCBN 2014现场展示：
· 恩智浦RF射频小信号方案在广播、通讯、卫星、电视传播中的应用；
· 恩智浦电视机顶盒硅调谐器、低功耗无线连接方案，在消费电子产品中的应用；
· 恩智浦RF 射频功率方案在数字电视发射机、广播发射机中的应用。

    恩智浦3月24 - 26日参展西安国际无线会议，展位号4022；以及4月8 - 10日参展北京电子设计创新会议，展位号613。

    在3月的国际无线会议（IWS）和4月的电子设计创新会议 （EDI CON）上，恩智浦将全面展示创新的高性能LDMOS射频功率晶体管解决方案，主要应用于ISM(工业科学医疗)、无线通讯基础设施、广播等领域。

    恩智浦将在会议现场展示的内容主要包括：
· 超宽带高效率LDMOS晶体管及其Doherty应用电路BLF888D产品系列，带宽极宽，抗失配能力强；
· 功率放大器BLF188XR FM和BLF184XR FM系列，超低的热电阻设计，可靠性和性能佳；
· 功率放大器BLC8G27LS和BLC8G20LS系列，单管解决方案，超强的性价比，超高的效率，超强的健壮性设计。