立积：射频前端设计 要靠硬工夫

    完善的无线网通系统除了需要基频处理器与通用处理器的配合外，周边电路的配合也相当重要，但就讯号链方面来说，从天线收发、功率放大器、切换器、低杂讯放大器等元件的搭配与讯号的传递，才是整体系统设计的主要关键。

    立积电子总经理王是琦博士谈到，以Wi-Fi为例，若是路由器的产品，传输距离较长，所需要的功率相对较大。在前端元件设计与失真度方面的考量就要更加谨慎。她进一步谈到，过往针对无线网通的射频前端产品，大多都是采用砷化镓材料为主，但这种材料成本相对昂贵，不易将成本有效降低。而立积自成立以来便是以矽制程为主轴，一来材料取得容易，二者成本也能透过既有的半导体制程来有效压低。

    王是琦指出，以Wi-Fi现有的规范来看，衡量其讯号表现优异的指标，当以EVM为主，以11n来说，约为3%，11ac则为1.8%。要达到这样的表现，在射频前端电路所倚靠的，还是硬体电路设计的能力，这方面软体层面无法帮上任何忙。

    至于在2.4GHz频段，各类无线射频讯号的干扰问题由来已久，即便到现在一直也无法有效解决。王是琦也表示，这部份同样也是要透过硬体电路设计来加以克服，如何阻绝杂讯干扰，通常会采用滤波器来加以因应。不过，立积在产品设计上，就将部份的滤波与隔离功能内建在功率放大器中，以强化整体讯号表现。

    而立积董事长马代骏博士则是指出，观察现有各大主晶片与OEM业者，其实不难发现，针对无线网通产品的系统设计都有自已的看法在，尽管半导体领域不断地将晶片加以整合，立积的作法仍然是采取「离散」与「整合」的方式同时进行，以保留系统设计的弹性。