博通不玩了　LTE芯片市场战局再添变数

    长程演进计划(LTE)晶片商竞争态势将更加诡谲多变。博通(Broadcom)日前宣布将缩减或直接出售LTE事业，除将刺激英特尔(Intel)、迈威尔(Marvell)和联发科加快高整合LTE系统单晶片(SoC)发展脚步，以冲刺市占外，亦可望掀动新一波LTE购并潮，包括海思、展讯等拥有丰厚财力的中国大陆IC设计业者，皆可能藉此机会快速切入市场。

    顾能(Gartner)无线研究部门副总裁洪岑维表示，高通在LTE晶片技术方面维持一定的领先差距，且以高整合SoC设计策略成功吸引主要手机品牌厂青睐，几乎垄断九成以上市占，因而大幅垫高其他晶片商的进入门槛，包括先前的ST-Ericsson、瑞萨行动(Renesas Mobile)，乃至于近期的博通，皆不堪庞大的LTE基频处理器研发成本和人力资源配置等压力，相继淡出市场。

    事实上，博通近年接连购并拥有3G技术的Beceem，以及具备多模LTE方案的瑞萨行动后，其4G技术进展势如破竹，且正式发表LTE SoC的时间也与英特尔、迈威尔和联发科等大厂同在一个起跑点，再加上其具备坚强的无线区域网路(WLAN)技术阵容，更一度被业界认为将是高通在4G市场上最强的假想敌，没想到如今却最先宣布将退出市场。

    洪岑维分析，博通淡出LTE市场，势将引发一连串的产业效应。从正面角度来看，此举可望促进LTE晶片供需和定价策略朝更健康的状态发展；但另一方面，该事件也将触发更激烈的LTE市场争夺战，或是新一波产业整并潮。举例来说，英特尔、联发科和迈威尔皆已投入更多资源扩展LTE产品线，以争抢博通既有的客户基础，加速瓜分更多市占率。

    其中，迈威尔及英特尔分别在今年全球行动通讯大会(MWC)和台北国际电脑展(Computex)中，秀出支援3GPP Release 10版本Cat. 6规格的LTE-Advanced晶片，宣示已大幅拉近与高通的技术差距。此外，两家公司也全力拉拢三星(Samsung)、索尼(Sony)和乐金(LG)等品牌厂，抢攻高通以外的LTE晶片Second Source商机，而后者更于近期宣布与瑞芯微合作，将在明年上半年发表多频多模LTE SoC，插旗中国大陆手机市场。

    与此同时，联发科也将LTE SoC的量产时程从明年初推进至今年下半年，加紧圈地市场。联发科总经理谢清江指出，该公司将延续3G时代的产品策略，打造四款LTE公板设计，包括四核/八核应用处理器外挂三模或五模LTE基频处理器的方案，以及四核心、八核心LTE SoC产品，协助现有中国大陆品牌和白牌合作夥伴快速拓展4G产品阵容；他也预期，今年联发科将出货一千五百万套以上的LTE晶片，在中国大陆4G手机市场拿下约15%的占有率。

    博通策略大转弯除已刺激其他LTE晶片商加速卡位外，亦将揭开产业整并的全新局面。洪岑维认为，博通LTE专利和事业部门在市场上还是有一定的价值，许多具有雄厚财力，但缺乏LTE基频技术的处理器厂和系统业者，将可藉此机会扩大影响力或寻求专利庇护；一旦博通LTE事业易主，整个市场的竞争态势将更加诡谲难料。

    业界也开始预测，展讯和海思两家中国大陆IC设计业者，由于各自拥有清华紫光集团、华为两个富爸爸的资金奥援，将是最有机会购并博通LTE部门的出资者。尤其在中国大陆电信商倾力铺设LTE网路，并加码采购终端设备的刺激下，展讯和海思更有不得不加快LTE晶片开发的迫切需求，未来若真正出手购并，将为LTE晶片战局增添新变数。