博通新推万兆以太网交换机方案 带宽提升至160G

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2014-06-06 来源: EEWORLD关键字:博通  万兆以太网  交换机 手机看文章 扫描二维码
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  博通公司新增一款10G多端口以太网交换机芯片,扩充其StrataConnect交换机芯片系列。新型SOC系列集成了1G、2.5G和10G端口性能和多样性,支持灵活的输入输出,大大降低功耗,可满足当前和未来的网络控制平面和数据平面的流量需求。

  随着不断增长的带宽需求,网络设备管理人员和服务提供商迫切需要更高速的网络技术和产品,以降低企业成本,提供更高的灵活性和敏捷性,例如为4G LTE连接,存储、服务器和SMB市场提供更快的二层网络连接。

  BCM534xx系列的StrataConnect家族具有更高的性能和更低的延迟,提供160G的总带宽,以及可为不同的应用提供灵活配置的10GbE i/o组合。借助新型的SoC 与博通领先业界的物理层产品,新一代的SMB交换机将能够汇聚上行链路,也可与 802.11ac Wave 2接入点互联,达到更高的成本效益。

  博通网络交换机部门资深副总裁暨总经理 Ram Velaga 表示:“为了应对市场趋势和客户需求,业界已广泛布署万兆以太网交换机,10G以太网交换机将网络速度提升到10Gbps,并降低网络二层延迟。博通新的SOC单芯片具备高性能、低功耗或丰富的i/o组合,是嵌入式控制板、背板与 WebSmart 交换机的最佳配备。”

  根据 Dell’Oro Group 最新报告,2-3层以太网交换机的市场规模已于 2013 年突破 220 亿美元,其中大多数市场的营收都已创下历史新高。博通的新交换机解决方案强调低功耗,弹性适用于多种应用场景,如 SMB 的 10G 汇聚交换机、802.11ac 接入交换机与高容量的 L2 嵌入式系统。

  BCM534xx 系列集成了ARM Cortex-A9 CPU 与 10Gigabit SerDes,在单一芯片上整合了多项复杂IP技术,显著改善系统的散热、成本与功耗等。通过利用博通的统一API,该SOC可缩短产品的上市时间。对IPv6的支持,让客户网络能因应次下一代数据中心的需求。

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