博通推small-cell新品 助力提升LTE覆盖

　　据外媒报道，博通正在研发一款small cell基站芯片，面向住宅和企业市场，博通希望其BCM617XX3G和4G LTE芯片可帮助运营商面对激增的流量，提升LTE覆盖范围，并增加博通在芯片提供商中的竞争力。

　　新的SoC可提供高达300Mbit/s的数据传输速率，支持LTE载波聚合和数字RF前端。基于双核、四线程的博通Zephyr处理器，可自主配置wifi网络，并提供流量监测机制以减少干扰。

　　与竞争对手飞思卡尔和德州仪器的室外cell产品不同，BCM617XX3G适合在室内使用。博通宽带运营商接入部门经理 Greg Fischer表示，室外cell往往利用软件、定时、功能支持等形式实现宏蜂窝的分流，适合在建筑物环境下使用。相比之下，small cell和femtocell可自主进行协议和数据处理。

　　“所有厂商都瞄准了small-cell市场，但TI和飞思卡尔主要致力于提供宏蜂窝产品，同时因为不同规模基站软件的兼容性，德州仪器和飞思卡尔相比博通宏蜂窝方面更具优势。”Linley Group分析师Jag Bolaria表示，“但是博通拥有更完善的产品线以及配套的产品，如无线网络、DSL、PON、以太网等，而这对住宅和小型办公室环境而言更重要。”

　　为更好的服务中国市场，新品支持中国ECU安全和加密算法的芯片，也支持中国主要的TD-SCDMA和TDD-LTE标准。“我们的产品和平台非常适合新兴的中国市场。”

　　该芯片将会在今年四季度面世，博通也将继续关注small cell的研发。在Fischer看来，未来，在未授权频谱上使用small cell和宏蜂窝技术将是值得关注的事情。

　　“small cell一直发展迟缓，运营商目前正致力于利用宏蜂窝基站提升LTE覆盖范围，随着LTE的铺开，small cell将有助于提升信号覆盖，目前LTE覆盖主要在韩国、美国、日本等地进行，我们预计在今年年底和2015年，small cell将开始规模部署。”