恩智浦多项突破性成果闪耀 MWC2016

近日，恩智浦半导体宣布推出全新的汽车数字钥匙解决方案，使智能手机、遥控钥匙和其他移动设备能够安全地存储，并能实现诸如钥匙共享、多汽车门禁和可配置驾驶权限等新功能，大大提高车主的便利性。 安全的数字钥匙管理是实现解放双手的智能汽车门禁的基础。事实上，从2016年开始就出现了针对无钥匙进入系统的犯罪行为。日前，英国伯明翰大学和比利时鲁汶大学通过研究又发现，丰田、现代、起亚等品牌汽车产品的遥控钥匙防盗芯片存在安全漏洞，更容易被入侵或被盗，波及丰田凯美瑞、卡罗拉、起亚Soul(参数|询价)、现代i10等24种车型的数百万辆汽车。 “消费者在享受新生活方式的同时也要确保安全。”恩智浦安全汽车门禁副总裁兼总经理Markus S

灵活的模块化i.MX RT工业驱动开发平台旨在通过提供多电机控制、确定性通信和工业网络安全基础，推动智能、安全的工业物联网应用发展 中国上海——2022年5月25日—— 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，） 宣布推出i.MX RT工业驱动开发平台，该平台是一个综合性的模块化解决方案，融合多种重要技术以推动实现安全 工业物联网（IIoT） 的新时代。平台以 i.MX RT1170 跨界MCU系列和EdgeLock® SE05x安全芯片为构建基础，支持多轴电机控制、以太网与时间敏感网络（TSN）确定性通信、人机界面（HMI）和下一代安全性与网络弹性，从而简化工业4.0应用的开发，如机器人手臂、移

长距离双向通信开创了未来汽车钥匙的便捷远程控制访问和管理功能 荷兰埃因霍温 中国上海，2015年9月17日 近日于德国法兰克福举办的IAA国际汽车博览会上，安全互联汽车和车辆门控解决方案的市场领导者恩智浦半导体有限公司（纳斯达克代码：NXPI）推出其全新的Mantra RF产品组合，该产品组合是一系列用于安全汽车防盗和车辆管理的高性能收发器和接收器。该芯片系列可提供长距离、双向RF链接，从而实现相距几百米的汽车钥匙与汽车之间稳定可靠的双向通信。装有Mantra的汽车钥匙让用户可以在远处便捷地检查燃油液位、电池电量以及最新维护数据。车主还可以检查车门和车窗是否已锁闭、长距离操作车门锁、启动车辆以及预设车辆温度。

恩智浦半导体宣布推出BlueBox 3.0，这是恩智浦旗舰安全汽车高性能计算（AHPC）开发平台的新扩展版本。BlueBox 3.0专为在芯片设备就绪前，进行软件应用开发和验证而设计，提供灵活的方式来应对用户定义汽车、安全等级2+（L2+）自动驾驶以及不断发展的汽车架构，这必将推动互联汽车的变革。通过将集中式计算模块、安全集成的高性能恩智浦处理器、扩展I/O连接以及基于Kalray MPPA处理器的PCIe卡扩展相结合，由此实现异构加速；BlueBox 3.0为设计人员提供能够加快系统开发周期和上市速度的解决方案。 汽车制造商的重心已从全自动驾驶汽车的挑战转移到了立即利用计算能力来打造差异化汽车。用户定义汽车允许消费者为

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布其SmartMX电子政务芯片获选成为中国政府的第一代电子护照芯片解决方案。恩智浦的SmartMX系列产品采用最新的安全加密技术，能够为电子护照供软件及硬件的双重保护，进一步增强对持照人个人信息的有效保护。中国政府将在2010年始开始发布电子护照，并计划把已签发的普通护照全部更换为电子护照。目前，中国已签发的普通护照超过3000万本，可期未来电子护照的发放量将十分巨大。 　　目前，恩智浦供应全球80%以上的电子护照项目，芯片总出货量已突破1.5亿片。全球79个实施电子护照项目的国家中，有68个国家均采用恩智浦SmartMX 系列产品， 其中包括美国、英国和新加坡等国

2018 年2月27日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布，其旗下品佳推出基于恩智浦（NXP）非接触式智能卡产品的整合式智能门锁解决方案。 图示 1- 大联大 品佳推出NXP整合式智能门锁解决方案框架图 在全球范围内，门禁系统正在从纯机械解决方案向电子解决方案迁移。随着独立电子锁的出现，机械钥匙被取代的速度日益加快，在不同的垂直市场，电子解决方案在安装成本方面比机械解决方案更具优势。 图示2-大联大品佳推出NXP整合式智能门锁解决方案照片 一流的电子门禁组件采用非接触式智能卡技术（也称为近场通信），并将其作为标准身份认证方式

MWC2016新品玲琅满目，几乎每个都少不了Qualcomm的鼎力支持。从小米手机5、LG G5、三星Galaxy S7、惠普Elite x3到索尼Xperia X Performance，骁龙820处理器受到了市场的广泛认可。 5G继续成为本届展会的一大重要主题。在2020年预期推出时间前，Qualcomm正在这一领域大步前进，目前已和运营商合作，处于部署的试验阶段。针对5G，Qualcomm还与爱立信宣布，将双方在4G技术上的合作扩展到5G技术的开发和早期互操作性测试中。 不仅如此，本周展会还有诸多新产品与创新技术的演示。汽车正成为Qualcomm关注的又一个重点。2月22日，Qualcomm总裁德里克 阿博利与梅塞德

恩智浦WLAN7207H前端模块以出色的Wi-Fi 6和蓝牙性能结合产品设计上的特色，使高性能智能手机成为可能 中国上海——2022年7月12日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，） 推出的WLAN7207H 2.4 Ghz前端集成电路（FEIC），在荣耀旗舰产品Magic V智能手机实现Wi-Fi 6连接。 恩智浦WLAN7207x单路FEM系列可为手机走线和印刷电路板（PCB）提供设计灵活性，使智能手机的射频性能最优化。 产品重要性 为满足消费者需求，智能手机变得越来越复杂，使得架构和PCB设计也越来越挑战。同时，消费者不希望牺牲蓝牙和Wi-Fi 6性能。随着技术的更新迭代，蓝牙