博通季报：第2季出现亏损　但EPS优于预期

英特尔传出考虑并购博通、并可能顺便拿下高通，如果成真， 恐不利台湾半导体供应链，台积电可能面临巨大威胁。 全球半导体业大整并，对台积电而言原本应是老神在在，因为除了英特尔和三星，几乎全球主要芯片大厂都是台积电的客户，不管上头怎么并，都需要台积电的晶圆代工火力奥援。 唯独此次传出英特尔有意出手，对台积电而言将是最糟的结果。 博通和高通原本都是台积电重要大客户，两家公司整并案子正在火热进行中，此次突然冒出英特尔，对台积电未来接单恐造成极大挑战。 不同于博通、高通都是「Fabless」，本身只从事晶圆设计，下游的代工、封装、测试等全都委外。 但英特尔是ＩＤＭ（整合组件制造商） ，所有垂直整合一手包，不太需要依赖外面资源。 假设英特尔收购

通讯芯片大厂博通（Broadcom）正为收购通讯芯片大厂高通（Qualcomm）， 两家公司闹得不可开交，《华尔街日报》引用知情人士消息，一旦博通确定收购高通，因两家公司合并后的威胁， 处理器大厂英特尔（Intel）考虑收购博通，为购并不断的半导体市场投下强力震撼弹。 报导指出，目前全球最大的个人计算机与服务器处理器厂商英特尔，正在考虑，一旦生产 Wi-Fi、蓝牙、与其他无线连接芯片的博通收购行动处理器大厂高通之后，考虑收购博通，原因是担心博通与高通合并，有可能损害英特尔的利益。 《华尔街日报》也询问其他市场人士，虽然英特尔自 2017 年以来就在考虑收购，不过因牵扯太广、金额庞大，所以可能永远不会发生。 博通与高通如果合

   集微网消息，博通集成电路(上海)股份有限公司近日在证监会网站披露招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此次IPO保荐机构为中信证券。      博通集成也是近日在集微半导体峰会上成立的中国半导体投资联盟创始会员。 　　资料显示，博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，目前主要产品包括蓝牙芯片、2.4 GHz/5.8 GHz通用无线芯片、无线语音芯片、国标ETC射频芯片以及FM/AM调频调幅收音机芯片等。2017年1-3月，博通集成实现营业收入1.13亿元，净利润为833.44万元；2014-2016年，实现营业收入

上图为英伟达 PX2 架构，与 特斯拉 高度近似，FSD 可以看成看做 Parker 与 GPU 合二为一，省去了非常昂贵的 PCIe 交换机。 以太网的 PHY 即物理层是模拟混合芯片，通常都与运算芯片分开，像 FSD 这种大规模数字运算芯片不大可能集成，应该和 AP2.5 一样还是 88EA1512。 MCU 估计还是沿用英飞凌的 TC297t。这是目前接口最丰富，也达到 ASIL-D 级 MCU 的唯一选择。88EA6321 还是处于核心位置，连接两个 FSD，同时可能还有 GPS 和以太网诊断，PX2 则有两路激光雷达输入，特斯拉没有激光雷达，毫米波雷达用博世的，只有 CAN 输出，如果是以太原始数据输出，那么需要

博通推出已获硅认证（silicon-proven）的7纳米IP核，将以特殊应用芯片（ASIC）抢攻当红的人工智能（AI）、5G及高宽带网络等市场。博通为客户打造的7纳米ASIC去年底完成设计定案，博通也说明将把7纳米ASIC晶圆代工及CoWoS封装订单交由台积电负责。 台积电7nm制程领先同业，继业界传出苹果新一代A12应用处理器、AMD新一代Vega绘图芯片、高通新一代Snapdragon手机芯片等，均将采用台积电7nm制程投片外， 博通也确定将采用台积电7纳米制程打造ASIC平台，抢进需求强劲的AI及高速网络等市场。 博通基于台积电7nm制程打造ASIC平台，并宣布领先业界推出7nm制程硅认证的IP核，其中包括高速序列串行解串

    6月25日消息，在移动互联网浪潮下，智能手机作为移动业务最好的载体之一，成为运营商业务发展与终端厂商拉动销售的重要通道。而这一因素，也推动了智能手机市场的快速普及。 市场研究机构ABI发布的研究报告显示，智能手机呈现爆发式增长，从2011年到2015年，全球智能手机市场年复合增长率将达23%，智能手机的增长速率是整体移动手机增长速率的4倍。 这是一块巨大的“蛋糕”。除了传统手机制造商，山寨厂商与互联网企业也意欲从中分羹。更重要的是，在此之外，芯片厂商之间的争斗已然开始。 在无线领域已占据市场领导者地位的半导体厂商——博通(Broadcom)正在开始新一轮扩军计划，高调挺进智能手机应用处理器市场。博通公司移动与无线集团移动组合

    4K2K电视持续放量，为了引领4K2K超高解析度电视以及云端联网技术，各大晶片厂早已开始卡位，如NVIDIA推出 Tegra 4、高通祭出Snapdragon 800，相继支援4K视讯解码。然而，博通另从机上盒角度发出攻势，昨日(9日)举办机上盒晶片发布会，由博通资深副总裁暨宽频通讯事业群总经理Rich Nelson进行产品展示。 Rich Nelson表示：「4K当红，每家厂商都想支持4K(Everyone wants to support 4K)，就像当初HD TV会成功一样，博通也相信现在的4K会成功。因此决定发布4K机上盒家庭闸道SoC晶片BCM7445。」 2013是4K电视元年，各品牌厂牌如Samsung、SON

　　Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布，LG电子公司全新的、基于DVB的高清电视机（HDTV）系列已决定采用Broadcom高度集成和先进的BCM3556数字电视（DTV）单芯片系统（SoC）解决方案，BCM3556将在2009年柏林国际消费类电子产品展上展出。Broadcom BCM3556视频解码器单芯片系统实现了卓越的画质、高性能和众多功能，从而极大地提高消费者的娱乐体验。 　　BCM3556是Broadcom的下一代数字电视单芯片系统解决方案，具有一个先进的视频解码器和3D图形内核，支持WXGA或1080p高清（HD）分辨率。这个单芯片解决方案支持全球性连接标准，如地面数字视频广播（DVB-