英特尔考虑收购博通,台积电是否受冲击看法两极

最新更新时间:2018-03-12来源: technews 关键字:英特尔  博通  台积电 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

通讯芯片大厂博通(Broadcom)正为收购通讯芯片大厂高通(Qualcomm), 两家公司闹得不可开交,《华尔街日报》引用知情人士消息,一旦博通确定收购高通,因两家公司合并后的威胁, 处理器大厂英特尔(Intel)考虑收购博通,为购并不断的半导体市场投下强力震撼弹。


报导指出,目前全球最大的个人计算机与服务器处理器厂商英特尔,正在考虑,一旦生产 Wi-Fi、蓝牙、与其他无线连接芯片的博通收购行动处理器大厂高通之后,考虑收购博通,原因是担心博通与高通合并,有可能损害英特尔的利益。

《华尔街日报》也询问其他市场人士,虽然英特尔自 2017 年以来就在考虑收购,不过因牵扯太广、金额庞大,所以可能永远不会发生。

博通与高通如果合并,将成为半导体产业的大公司,可提供各项零组件予三星、苹果及其他客户,对英特尔造成威胁。 目前英特尔具优势的个人计算机与服务器等处理器市场,因需求转移到行动装置而减少,优势地位正在动摇。

虽然个人计算机与服务器等处理器市场逐渐式微,英特尔也在行动装置市场努力,例如日前开始提供苹果 iPhone 4G 基频芯片,但无助于提升落后高通的情况。

对收购博通的传闻,英特尔声明表示,不会评论谣言或猜测。 英特尔过去的 30 个月里收购 Mobileye 和 Altera 两家公司,现阶段重点是整合这些收购企业,成功为英特尔的客户和股东创造利益。 博通则没有响应。

虽有评论指出,博通与高通都属于 Fabless 无晶圆厂半导体企业,只负责上游 IC 设计与下游销售工作,中间制造、封装、测试等工作全都委外,必须仰赖国内台积电、日月光等供应链厂商。 若博通被具整合组件制造(IDM)能力的英特尔收购,将严重冲击帮这两家公司代工的台积电。

也有市场人士持不同看法,台积电拥有晶圆代工市场过半市占率,制程又大幅领先其他竞争对手,即便英特尔真的收购博通,还需要台积电产能及技术支持,且短期内英特尔技术与产能都还不到位,冲击有限。 最后,3 家世界级公司要整合,磨合期不可能短期间达成,台积电仍能藉由技术提升维持优势。

关键字:英特尔  博通  台积电 编辑:王磊 引用地址:英特尔考虑收购博通,台积电是否受冲击看法两极

上一篇:5G加把劲 GaN RF市场规模2023年达13亿美元
下一篇:沉潜20年 稳懋华丽转身

推荐阅读最新更新时间:2023-10-13 10:25

财报利好推动英特尔创下近20年最高股价
凤凰网科技讯 据路透社北京时间1月27日报道,长期以来,英特尔公司一直努力降低对增长放缓的PC业务依赖。现在,英特尔的这一努力取得了回报,强劲的第四季度业绩就是目前为止的最有力证据。受此推动,英特尔股价在周五大涨11%,创下近20年来的最高。 截至周五收盘,英特尔股价上涨4.78美元,报收于50.08美元,涨幅为10.55%,收盘价创下自2000年9月互联网泡沫时代以来的最高点。当英特尔股价在盘中触及48.50美元时,它的市值就增加了近150亿美元。 另一个令投资者感到欣慰的是,英特尔承诺称近期披露的“融化”(Meltdown)和“幽灵”(Spectre)预计不会产生任何重大影响。 英特尔协助创建了PC行业,在PC需求不断增长的支
[手机便携]
高通“硬起来”:CEO领队上阵拍视频 誓言抵制博通
高通星期一发布了一段视频,在视频中,高通的高管管理团队针对博通收购该公司表示强烈反对,并誓言继续抵制博通恶意收购的企图。之前,博通企图让高通的股东在3月6日年度股东大会上,通过投票来撤换高通董事会。该视频长度约为34分钟,全力说服股东不要支持博通公司的投票计划。 高层管理团队亲自上阵以发声 外媒称,这位不请自来的竞购者,先前宣布了高通公司董事会的新提名人选,并提出1050亿美元的收购价,承诺将为投资者创造巨大价值。倘若成功,这将是科技行业历史上最大规模的收购。 在该视频中,由高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)首先发声,他强烈反对博通的提议,并声称博通的说法没有事实基础。“博通近期仍
[手机便携]
高通“硬起来”:CEO领队上阵拍视频 誓言抵制<font color='red'>博通</font>
台积电中芯国际进军闪存市场
台湾最大的晶圆代工企业台积电高调切入闪存市场,选定NOR型flash为突破口极力扩张,与此同时,中国大陆的半导体龙头中芯国际也以NAND型flash为切入点进入flash市场。 上月,台积电首席执行官Rick Tsai透露了台积电将进军闪存领域,并将其视为台积电下一波发展的一个重要利润增长点。台积电继与全球最大快闪记忆体解决方案供应商飞索(Spansion)合作后,目前南科8寸厂Fab6单月量产已达万片规模,明年,其号称产能世界第一的12吋厂也将运用90、65纳米先进技术生产NOR型flash行列,届时台积电有关记忆体占营收的比重将占总额的3%-5%,这将为台积电带来高达100亿新台币的收入。 本周四,大陆晶圆厂中芯国际宣布将与
[焦点新闻]
2018年半导体市场增长放缓?这几家公司可不会
  全球半导体市场经历了今年的强健成长之后,明年成长幅度预计将放缓,不过富国银行(Wells Fargo)认为,不少芯片股后市可期,看好 英特尔 、美光、 AMD 等。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。   富国银行分析师David Wong的报告称,半导体产业从2016年下半开始复苏,此一趋势延续到今年,明年有望继续,但是2018年成长速度可能会放缓。他指出,好几年来半导体产业的成长都低于标准,压抑需求在2016年爆发,这促使了半导体市场的恢复成长。2017年和2018年的全球GDP增长率将保持在3.4-3.5%的范围内,数据表明,在2012年至2016年创造的半导体终端市场上,已经有相当数量的被压抑的需求,这推动了
[半导体设计/制造]
英特尔微软IBM等IT厂商争食8500亿新医改蛋糕
“接驳会场的穿梭大巴,人多得几乎排不上队。”看似一肚子抱怨的中国医疗器械行业协会会长姜峰,兴奋难掩。   今年4月中下旬,第61届中国国际医疗器械博览会(CMEF)、2009中国国际医疗电子大会(CMET)接连在深圳召开,历史性地吸引了来自20多个国家和地区的2170家医疗及科技企业参展,成为名副其实的全球“医疗科技盛宴”。   在这里,人们讲得最多的就是“新医改”、“8500亿扩容”、“市场机会”等炙手可热的词汇。姜峰说,新医改的方向十分明确,公共卫生体系和城市社区、农村基层医疗卫生体系建设的潜力将十分可观,“随着一系列利好政策出台,我国医疗器械市场将迎来一个快速发展的时期”。   而与医疗市场井喷预测相
[医疗电子]
制作Intel Galileo喷水对战机器人
水枪对射是小朋友很喜欢的游戏之一,但在整个过程中我们必须不时对水枪充气,发射时更不能一直压着扳机来进行连续射击。今天用Intel Galileo来做一个透过手机便可操控对战的水枪机器人,而且水枪要能够持续发射。 因为有水,所以内部电路的保护变得非常重要,因此则采用压克力当作外壳来包覆整组电路,以防对战时水滴渗入造成短路。 材料 ·Intel Galileo开发板 ·Arduino马达扩充板 ·万用电路板 ·排针 ·母对母杜邦接线 ·杜邦母座 ·热缩套管 ·电工胶带 ·压克力板,厚度约3mm,用来制作放置电路的底板与防水外壳。 ·履带式底盘(Robot Rover 5) ·MicroSD记忆卡 ·端子台转DC电源插头外径5.5
[机器人]
内存价格高档盘旋 英特尔王座岌岌可危
  受到 内存 价格持续在高档盘旋,加上汽车电子需求爆发,全球前十大半导体业者排名即将出现大洗牌。 据IC Insights最新公布的统计数据显示,2017年第1季, 英特尔 (Intel)的营收为142亿美元,仅以些微差距领先排名第二的三星电子(Samsung)。 此外,由于汽车电子化浪潮兴起,在车用领域拥有完整产品线的英飞凌(Infineon)再度挤进前十大半导体业者之列,联发科则被挤出榜外。下面就随网络同学校吧一起来了解一下相关内容吧。   事实上,2017年第1季前十大半导体业者排名出现大洗牌,跟 内存 价格持续在高档盘旋有非常密切的关系。 除了三星之外,SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)的排名也超越了
[网络通信]
未计划提高出价 博通将高通收购推迟至2018年
    据彭博社12月1日报道,博通计划在12月8日的高通董事候选人提名截止前,提交董事候选人名单,且将收购邀约推迟至2018年。   据知情人士透露,在12月8日高通董事候选人提名截止前,博通公司不计划提高1050亿美元(约合6944.7亿元人民币)收购高通的出价。明年3月份高通举行股东大会,在此期间,博通不会提高每股70美元(约463元人民币)的出价,同时计划在12月8日的高通董事候选人提名截止前,提交董事候选人名单。   目前,高通董事会拒绝了博通每股70美元(约463元人民币)的出价。投资者表示,若博通将每股至少提高至80美元(约合529.1元人民币),高通会同意出售。   相关人士表示,博通认为合并会得到高通股东
[半导体设计/制造]
小广播
最新半导体设计/制造文章
换一换 更多 相关热搜器件

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 市场动态 半导体生产 材料技术 封装测试 工艺设备 光伏产业 平板显示 EDA与IP 电子制造 视频教程

词云: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved