上海博通证监会披露IPO招股说明书

   集微网消息，博通集成电路(上海)股份有限公司近日在证监会网站披露招股说明书，公司拟在上交所公开发行3467.84万股，占发行后总股本的比例为25%。据悉，博通集成此次IPO保荐机构为中信证券。

     博通集成也是近日在集微半导体峰会上成立的中国半导体投资联盟创始会员。

　　资料显示，博通集成主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片，目前主要产品包括蓝牙芯片、2.4 GHz/5.8 GHz通用无线芯片、无线语音芯片、国标ETC射频芯片以及FM/AM调频调幅收音机芯片等。2017年1-3月，博通集成实现营业收入1.13亿元，净利润为833.44万元；2014-2016年，实现营业收入3.67亿元、4.44亿元和5.24亿元，同期净利润分别为7389.94万元、9904.01万元和10314.36万元。

　　招股书披露，博通集成此次IPO计划募集资金约6.71亿元，其中1.23亿元用于标准协议无线互联产品技术升级项目，0.98亿元用于国标ETC产品技术升级项目，0.49亿元用于卫星定位产品研发及产业化项目，1.27亿元用于智能家居入口产品研发及产业化项目，2.74亿元用于研发中心建设项目。

　　2014年至2017年1-3月，博通集成向前五大客户销售金额为3.11亿元、4.00亿元、4.44亿元和0.87亿元，占当期营业收入的比重分别为84.63%、90.15%、84.88%和76.94%。据了解，博通集成采用的是经销为主、直销为辅的销售模式，因此博通集成向前五大客户销售金额较大且集中度较高符合行业特性。

　　随着博通集成经营规模的扩大，公司的应收账款逐年增加。报告期内，博通集成应收账款账面净额分别为5550.46万元、6712.88万元、9714.61万元和6639.27万元，占当期营业收入的比例为15.12%、15.13%、18.55和58.86%。

　　值截至2017年3月末，博通集成在中国和美国分别获专利授权20项和34项，获集成电路布图设计证书59项。报告期内，公司研发费用分别为5451.28 万元、5328.57万元、6488.69万元和1858.55万元，占同期管理费用的比例为73.43%、76.04%、72.79%和86.74%。

　　股权结构方面，博通集成控股股东为Beken BVI，其直接持有公司29.1633%的股权。实际控制人为张鹏飞、Dawei Guo，两人均为美国国籍，通过Beken BVI间接持有公司24.01%股权。Hong Zhou、徐伯雄、Wenjie Xu为公司实际控制人一致行动人，实际控制人及其一致行动人合计控制公司42.83%的股权。