2017年3月8日,美国圣克拉拉 — 在2017年开放计算项目(Open Compute Project)峰会上,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)通过其子公司Qualcomm Datacenter Technologies, Inc. (Qualcomm数据中心技术公司)宣布将与微软合作,通过其10纳米Qualcomm Centriq™ 2400平台加速新一代云服务发展。该合作将涵盖未来数代硬件、软件及系统。
为了保证各种云计算负载能够在Qualcomm Centriq 2400服务器驱动的Microsoft Azure云平台上运行,Qualcomm数据中心技术公司于今日向开放计算项目提交了使用10纳米Qualcomm Centriq 2400先进平台的服务器规格。Qualcomm Centriq 2400开放计算主板 (Open Compute Motherboard )服务器规格是基于微软最新版Project Olympus的配置。此外,Qualcomm数据中心技术公司今日首次公开演示搭载Qualcomm Centriq 2400处理器的Windows Server,为微软内部使用而开发。
多年来,Qualcomm数据中心技术公司一直与微软基于ARM架构服务器进行合作。Qualcomm数据中心技术公司在微软驻有现场工程团队,针对供微软数据中心内部使用、基于Qualcomm Centriq 2400系统的Windows Server进行协同优化。Qualcomm数据中心技术公司向开放计算项目提交的方案,是双方多方面、多层次合作的结晶,以推动ARM架构进入数据中心领域。它涵盖多个硬件和软件领域,包括板卡开发、固件、操作系统、编译器与工具以及CoreCLR。
Qualcomm Centriq 2400开放计算主板搭配Qualcomm数据中心技术公司最近发布的10纳米48内核服务器处理器,提供最先进的内存、网络和外部接口,支持开放计算项目社区面向最常用的云计算负载进行访问并设计基于ARM架构的服务器。它适合标准的1U服务器系统,支持系统厂商面向计算密集型数据中心工作负载灵活地创建创新型、可配置的设计。同时,它能够与计算加速器、多通路技术网卡和尖端存储技术(例如NVMe)匹配,面向特定工作负载进行性能优化。
Qualcomm数据中心技术公司产品管理副总裁Ram Peddibhotla表示:“Qualcomm数据中心技术公司正在通过提供全球首个10纳米服务器平台加快数据中心领域的创新。我们与微软的合作,以及为开放计算项目社区做出的贡献,起到了促进创新的作用,例如将Qualcomm Centriq 2400纳入数据中心设计并进行快速部署。通过与微软和其他业界领先合作伙伴的协作,我们正在为系统设计的普及和广泛的ARM服务器生态系统提供支持。”
微软公司Microsoft Azure云平台杰出工程师Leendert van Doorn博士表示:“微软和Qualcomm数据中心技术公司的合作着眼于未来,开发有潜力塑造数据中心未来的服务器加速与内存技术。双方基于供微软内部使用的 Windows Server的联合工作,以及Qualcomm Centriq 2400开放计算主板服务器规格能够与微软Project Olympus兼容,是支持我们的云服务在Qualcomm数据中心技术公司服务器平台上运行的重要举措。”
作为进一步支持该生态系统并承诺投入的标志,Qualcomm数据中心技术公司还宣布作为金牌会员加入开放计算项目基金会。Qualcomm Centriq 2400主板对开放计算项目所作的贡献,不仅突显了开放的硬件创新,并且强调了技术合作伙伴通过提供企业级操作系统、固件、协处理器、连接器产品、Java和其他技术来完善数据中心ARM生态的重要性。Qualcomm数据中心技术公司将继续与红帽、Canonical、Mellanox、赛灵思和AMI等领先公司合作,打造丰富的生态系统,做好入市准备和软件扩展工作。
Qualcomm Centriq 2400开放计算主板将于2017年开放计算项目美国峰会微软展台(A4)和Mellanox展台(C-23)进行展示,峰会于3月8日和9日在加利福尼亚州圣克拉拉市举行。
关键字:数代硬件 处理器
引用地址:
Qualcomm与微软合作 通过10纳米Qualcomm Centriq 2400平台加速云服务
推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:18
M37906微处理器和IPM模块在变频调速中的应用
摘要: 介绍了日本三菱公司最新推出的单片微处理器M37906和智能功率模块PS2124在变频调速中的应用,并结合不对称规则采样脉宽调制(PWM)法,给出了变频器设计的基本方法。
关键词: M37906 脉宽调制 智能功率模块 规则采样
随着电力电子技术和微电子技术的飞速发展,变频调速技术也在日新月异地进步。智能微控制器的不断完善和智能功率模块(IPM)的更新换代更加促进了变频调速技术的进步。近十多年来,以半导体功率器件为基础的PWM变频及脉宽调速技术在各个领域得到了广泛的应用。如何在普通环境中应用最新的电子技术成果,通过优化PWM算法提高控制性能,一直是技术人员的不懈追求。
本文介绍三菱公司
[传感技术]
华为新笔记本现身跑分平台:搭Intel 11代Core i7处理器
上个月,华为发布了 MateBook X 2020,这是 2017 年推出型号的新机型。这款新笔记本电脑是第一款带有压感触控板的 Windows 笔记本电脑,保持了该系列轻巧纤薄的设计。 近日一台新的华为笔记本电脑出现在跑分网站上,可能是新的 MateBook X / MateBook X Pro。 该设备被爆料者@_rogame 发现,并显示它搭载了 Intel 的第 11 代的 Core i7-1160G7 处理器,以及 16GB LPDDR4x RAM 和 512GB SSD 存储。 跑分显示该主板为 XXXX EULD-WXX9-PCB。该电脑屏幕比例为 3:2,分辨率为 3000 x 2000,运行 Wind
[手机便携]
建立混合动力车辆原型系统进行处理器循环仿真
本文叙述先进汽车控制算法的 处理器 循环(processor-in-the-loop;PIL)仿真开发原型系统;说明如何以模型为基础的设计流程建立控制算法的模型,并且对其进行评估,接着部署至 混合动力 车辆开发平台。 当转为透过运算能力来定义的车辆功能愈来愈多,工程师为能源管理、电池管理和动力传动控制所设计的算法也变得更加复杂。这使得能够实时执行运算量密集算法的车用 处理器 的需求增加。 为了展示NXP 处理器 的能力,我们的团队为了先进汽车控制算法的处理器循环(processor-in-the-loop;PIL)仿真开发了一个原型系统。我们使用Simulink,以模型为基础的设计流程建立控制算法的模型,并且对其进行评估,接着部署
[汽车电子]
微软或将使用联发科处理器
微软2015年的手机销量仅为2730万部,相比iPhone和广大Android机型来讲显然是小巫见大巫。Windows Phone的市场不断萎靡,统计机构IDC直言Windows Phone的市场份额最终将萎缩到1%都不到。但微软似乎并不清楚症结所在,近日有传言称微软正考虑使用联发科处理器。
猜测微软此举是想进一步下压手机的成本,借此来获取相对较高的利润。并且索尼,HTC等厂商的入门机型多使用了联发科处理器,加上MTK的短板不断补足,微软此举或许也是个不错的选择。不过相信对于广大用户来讲,用户体验才是Windows Phone最大的弊病吧。
在MWC2016上,微软声称Windows
[手机便携]
为何华为、高通在移动处理器上可以无往不利
如今高通、海思、三星、联发科以及展锐,圈出了各自的一亩三分地,并且以5G为中心,展开新一轮的竞争。 华为受到掣肘的时候,海思无疑是“关键人物”。但是在海思崛起前,曾经的移动处理器市场腥风血雨,诸多传统半导体巨头面对这块大蛋糕,垂涎欲滴,却落了一个因噎废食的下场。 如果要给手机芯片的演变史下个注脚:后来者居上最合适不过。 往者不可谏 在华为海思之前以及之后,鲜少看到国产手机芯片厂商的身影,紫光展锐算是正在成长的一支新力量,小米澎湃还处于“难产”中。除此之外,即便是放眼全球,能够在手机处理器上分得半杯羹的半导体企业也凤毛麟角。 海思“备胎”之路不易,而那些败走移动芯片市场的传统半导体巨头也有诸多故事可以为后来人借鉴
[嵌入式]
基于ADSP-BF561的车辆辅助驾驶系统硬件设计
引言 20世纪八十年代以来.电子技术和计算机技术快速发展,汽车行驶安全方面的研究也进入了一个崭新的领域。其发展方向主要体现在智能化的汽车主被动安全研究,其中安全辅助驾驶是当前国际智能交通系统研究的重要内容之一。目前CCD或CMOS摄像机配合性能优良和价格低廉的DSP处理器在车辆安全辅助驾驶领域中的应用也不断增加。其中ADI公司的Blackfin系列处理器基于ADI和Intel公司联合开发的微信号架构(Micro Signal Architecture.MSA).应用于交通标志识别、智能灯光控制、车道变换辅助、盲点识别、后视摄像机和停车辅助、自适应巡航系统(Adaptive Cruise Control,ACCl、夜间辅助驾
[汽车电子]
基于LPC2294处理器的嵌入式PLC体系设计方案
1 嵌入式PLC的硬件结构设计 1.1 微控制器芯片的选取 CPU是 PLC 的核心,它能够识别用户按照特定的格式输入的各种指令,并按照指令的规定,根据当前的现场I/O信号的状态,发出相应的控制指令,完成预定的控制任务。本设计选用的是Philips公司生产的 LPC2294 微控制器。LPC2294是一款基于32位ARM7TDMI-S,并支持实时仿真和跟踪的CPU芯片,它带有256kB嵌入的高速Flash存储器,16kB 片内SRAM.LPC2294采用144脚封装、具有极低的功耗以及多达112个通用I/O 口,9个边沿或电平触发的外部中断引脚,最大为60MHz的工作晶振,多个32位定时器,PWM 单元,实时时钟和看门狗,转换
[电源管理]
三星 Exynos 1480 处理器发布,基于 AMD 的 GPU 性能提升 53%
3 月 28 日消息,几周前,三星发布了搭载 Exynos 1480 处理器的 Galaxy A55 手机,但当时并未正式公布该芯片组的名称。现在三星终于揭开谜底,并正式发布了这款面向中端市场的全新 Exynos 芯片。 相比于去年基于 5nm 工艺的 Exynos 1380,Exynos 1480 采用的是三星自家 4nm (4LPP+) 制程工艺。新芯片拥有四个 ARM Cortex-A78 CPU 核心,主频为 2.75GHz,另有四个 Cortex-A55 核心,主频为 2GHz。三星表示,Exynos 1480 的能效比前代产品提升了 22%,兼容 LPDDR4x / LPDDR5 内存和 UFS 3.1 存储。 E
[手机便携]