高通不服韩国高级法院裁决将立即上诉-电子工程世界

　　北京时间9月6日晚间消息，高通公司今日宣布，针对韩国高等法院周一作出的裁决，将立即向韩国最高法院提起上诉。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

　　韩国公平贸易委员会(以下简称“KFTC”)去年12月宣布，高通在授权专利和销售智能手机芯片时妨碍市场竞争，决定对高通处以1.03万亿韩元(约9.12亿美元)的罚款。

　　此外，KFTC还要求高通以合理的价格与竞争对手(其他芯片厂商)商讨专利授权事宜。如果需要，还要与手机厂商重新拟定芯片供应协议。

　　今年2月，高通向韩国高等法院提出两起上讼。其一，要求撤销KFTC的裁决;其二，请求暂缓执行KFTC的芯片授权行为整改要求，直至第一起上诉宣布结果。

　　本周一，首尔法院驳回了高通的第二项上诉，称KFTC的裁决不会对高通的业务带来“不可弥补的损失”，要求高通对其在韩国市场的垄断行为进行整改。

　　今日，高通宣布将再次向韩国最高法院提起上诉。

以上是关于网络通信中-高通不服韩国高级法院裁决将立即上诉的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字：高通引用地址：高通不服韩国高级法院裁决将立即上诉

上一篇：Movidius新芯片Myriad X技术再突破有助终端装置视觉运算
下一篇：英特尔终于胜了一局垄断上诉案被驳回重审

推荐阅读最新更新时间：2024-05-07 17:36

联发科、高通2014年强推快速充电功能

面对新一代智慧型手机荧幕尺吋设计越来越大，行动应用处理器(AP)运算速度要求越来越快，联发科及高通(Qualcomm)等全球一线手机晶片大厂，虽然仍在拚战手机晶片规格大赛，但两家手机晶片大厂近期仍不约而同在新款手机晶片解决方案中，导入快速充电的功能，并广发武林帖，希望其他类比IC供应商同业共襄盛举，一起协助消费者手机充电时间，能较过去再节省一半以上。台系IC设计业者表示，联发科及高通目前在新一代手机晶片解决方案中所整合的快速充电功能，是采取各自特别的设计方式，所带给终端消费者的使用体验，亦是各有千秋。也因为现阶段快速充电应用功能并没有标准化，这表示其他国内、外类比IC设计业者在切入快速充电功能新晶片商机的过程中，

[手机便携]

高通创锐讯推出全新时分多址(TDMA)软件

2012年3月21日，中国北京讯——高通公司（NASDAQ: QCOM）旗下联网和连接技术子公司高通创锐讯（Qualcomm Atheros）今日宣布，为同轴电缆以太网(EoC)应用推出优化的最新时分多址(TDMA)软件，同时推出高通创锐讯第一款入门级EoC解决方案 – QCA6411。这一软件与解决方案相结合，为中国有线电视运营商(MSO)提供了完善的端到端宽带接入解决方案。QCA6411芯片则为有线电视(CATV)双向机顶盒提供了基于EoC的回传解决方案。优化的TDMA软件是为基于HomePlug AV/IEEE1901的EoC解决方案而开发，提供了一系列新功能，包括对运营商而言至关重要的端到端网络管理和带宽分配功能等。这两

[网络通信]

美光低功耗内存解决方案助力高通第二代骁龙 XR2 平台提升混合现实(MR)与虚拟现实(VR)体验

美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 解决方案为元宇宙应用带来高速率和低功耗特性 2023 年 10 月 31 日，中国上海—— Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，近日宣布，其低功耗 LPDDR5X DRAM 和通用闪存 UFS 3.1 嵌入式解决方案现已通过高通 (Qualcomm Technologies, Inc.) 最新的扩展现实 (XR) 平台——第二代骁龙™ XR2 验证。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 外形尺寸紧凑，提供更高速率、更优性能和更低功耗，可灵活支持混合现实 (MR) 和虚拟现实 (VR) 设备。LPDDR5X 是目前美光最先进的低功耗内存，通过创新的

[嵌入式]

美光低功耗内存解决方案助力<font color='red'>高通</font>第二代骁龙 XR2 平台提升混合现实(MR)与虚拟现实(VR)体验

10纳米芯片供应紧张明年多款旗舰机延期发布

2017年，手机产业将向全新的10nm芯片工艺迈进，比如高通835，联发科Helio X30，苹果A11处理器都将基于10nm工艺。新工艺自然会带来更好的性能和续航，不过，据最新的爆料，10nm芯片的产能似乎遇到了问题。　　据台湾手机产业链业内人士爆料，目前10纳米芯片供应紧张，三星的当下的产量根本无法满足高通量产骁龙835的要求，因此自家的Galaxy S8也受此牵连，预计将延期发布（近期传闻跳票至4月份）。　　另外据说小米6也将受到影响（据传会首发骁龙835），原定的发布时间是2月底，现在应该会延期到4月。另外该消息源还表示，“小米6的超窄边框和4天线确属做得不错，Mi Charge和双镜头也都有所升级。”此外魅族MX7

[手机便携]

realme C15新版本搭载高通骁龙460亮相起步900元

前些天，手机中国报道过将有一款更换了处理器版本的realme C15即将亮相，但是不知道其具体是哪个型号的处理器。10月29日，据GSMArena报道，这款新的realme C15已亮相，搭载了高通骁龙460处理器。此前，realme C15已在印度尼西亚市场正式亮相开售，当时这款手机搭载了联发科Helio G35处理器，是与realme C11一样的处理器，也是realme品牌首款配备6000mAh电池的手机，因此备受关注。不过，目前该机已经发布，我们也知道了这款新的realme C15手机与旧版本只有处理器方面的不同，其他配置是一样的。新版realme C15 其他方面，realme C15有3GB+32GB和4G

[手机便携]

realme C15新版本搭载<font color='red'>高通</font>骁龙460亮相起步900元

高通正在引领全球5G之路：5G手机最早明年亮相！

美国拉斯维加斯当地时间1月8日，高通在CES2018展会上举行了新闻发布会，推出包括智能音箱、无线耳机和VR硬件等新品，同时携手国内外知名汽车厂商，宣布在汽车领域和物联网领域的几项最新动态，以及分享5G的发展前景。三星 GALAXY Note8 　　在这次发布会上，5G是高通此次发布会的首个关键词。因为5G网络的超高带宽、超大连接和超低时延等特性是通往未来通信领域的关键。5G的到来，将会促进无人驾驭、物联网等领域的快速发展，甚至能实现人与万物的互联互通。　　在发布会上，高通总裁提到近年来的芯片危机，但其对高通并未产生影响。除了芯片业务之外，高通已经开始在汽车、联网和物联网等领域发力。2017年，高通在智能手机芯片之外的业务

[手机便携]

长城汽车宣布搭载高通自动驾驶芯片

近日，长城汽车正式发布搭载高通Snapdragon Ride平台的自动驾驶平台ICU 3.0，搭载这一平台的量产车型将于2022年二季度正式交付。长城汽车还宣布其ICU 3.0平台将在2022年成为中国最大算力的自动驾驶计算平台。同时，ICU 3.0也是中国首个在复合场景中支持L4级自动驾驶能力的平台。 ICU 3.0搭载高通Snapdragon Ride解决方案，平台单板算力能达到360TOPS，可持续升级到1440TOPS。实现高算力的同时，基于高通Snapdragon Ride平台的ICU 3.0拥有5.5TOPS/W的高能效比和优秀的散热表现。去年12月，长城汽车与高通公司宣布在自动驾驶领域达成合作。仅经过半

[汽车电子]

长城汽车宣布搭载<font color='red'>高通</font>自动驾驶芯片

高通推出骁龙X70调制解调器及射频系统全新特性

Smart Transmit 3.0引入对蜂窝、Wi-Fi和蓝牙的支持，以实现增强的、稳健可靠的连接搭载骁龙X70的终端实现全球首个5G毫米波独立组网连接 2022年5月10日，圣迭戈——高通技术公司今日在高通5G峰会上宣布，骁龙®X70 5G调制解调器及射频系统支持全新功能并实现全新里程碑。这些成果是基于今年2月在MWC巴塞罗那期间发布的第五代调制解调器到天线5G解决方案而实现的。骁龙X70利用AI能力实现突破性的5G性能，包括10Gbps 5G下载速度、极快的上传速度、低时延、卓越的网络覆盖和能效，为全球5G运营商带来极致灵活性，能够充分利用频谱资源提供最佳的5G连接。骁龙X70利用高通®5G AI套件、高

[嵌入式]

<font color='red'>高通</font>推出骁龙X70调制解调器及射频系统全新特性

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！

高通不服韩国高级法院裁决 将立即上诉

高通不服韩国高级法院裁决将立即上诉