9月10日,世界物联网博览会在无锡成功召开,截至9月13日进馆参观人数高达17.3万,这是一组依靠大数据实时分析系统给出的精确答案。在当天举行的世界物联网峰会上,省委书记李强在致辞中表示:“物联网的发展正处在一个孕育激荡、有待迸发的状态,一个新的物联网时代呼之欲出,即将破茧成蝶。物联网作为全新的连接方式,千亿连接量必定催生新一代的巨无霸企业。”下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。
物联未来前景可观,谁将成为执牛耳者
从参观展馆民众的热情程度和参展企业的科技成果来看,物联的未来是前景远大的。而从以往的科技发展历程来看,在数十亿连接量的语音网时代,产生了AT﹠T这样的百亿美元规模的公司;在数百亿连接量的PC/移动互联网时代,产生了像IBM、微软、Google、BAT这样的千亿美元级的企业。更从侧面印证了李强书记关于“物联网作为全新的连接方式,千亿连接量必定催生新一代的巨无霸企业”的推论。
物联网时代未来已来,无锡适时抓住了这个历史契机。相关人士断言:“如今物联网的概念已经是一个“中国制造”的概念,它的覆盖范围与时俱进,已经超越了1999年Ashton教授和2005年ITU报告所指的范围。”物联网已被贴上“中国式”标签,世界物联网出自中国,中国物联网出自江苏,而江苏物联网出自无锡。这样的机遇下,谁将成为执牛耳者?“我想,关切和致力于物联网发展的创新企业都有机会,在场的各位都有可能成为物联网‘江湖’的新霸主。”李强书记说道。
物联网“战国时代”,窥见未来生活
当前物联网科技高速发展,各国纷纷抢占发展制高点,各大科技巨头一齐抢滩布局产业链,风起云涌之状,堪比身处物联网的“战国时代”。而意欲执物联网发展牛耳者,必须顺时应势、乘势而上,才能站上物联网发展的风口,先人一步做出顶尖的物联科技,才能实现前沿领跑。
本届物博会,观众们一进展区就可以感受到物联科技的魅力。迎候他们的不是礼仪小姐,而是两位有问必答的小i机器人,它们对展馆的熟悉程度堪比新闻发言人。对观众提出的问题几乎有问必答,“本届物博会有什么亮点?”“本届物博会由去年的3天增加为4天,超过500家知名企业参展……”并且回答会极尽详细,让观众迅速了解大会相关信息。
阿里巴巴展台前从早到晚都排起长龙,乘坐“智慧公交”不用投币只需手机扫码,上车的瞬间车厢内灯光应声而亮;智能厨房里,物联网冰箱显示着每一个单元间储存食物的新鲜度并推介营养优先级,全新的IOT全屋智能解决方案引人遐想;在红豆集团穿戴智能展位,一款由碳纤维缝制的智能发热服装,在肩部、背部安置红外发热薄膜,通过连接手机APP即可调节三档温度,让人对衣服有了全新的定义……普通观众或许搞不懂窄带、宽带的区别,更搞不懂物联黑科技的运行原理,但一个个现实生活中的“应用场景”,让他们切实触摸到一个崭新的时代正渐渐靠近。现场的一个个展区,便是窥见未来的窗口。
大咖金句频出,照亮物联未来发展之路
一个时代的进步离不开前沿科技,更离不开理论持有者的引荐与指导。峰会期间,中国电科集团董事长熊群力、HPE副总裁卡皮尔·拉瓦尔、中科院院士丁汉、华为常务董事、战略Marketing总裁徐文伟、远景能源董事长张雷、阿里巴巴集团董事局主席马云,先后就构建全球物联经络体系、拥抱物联网迎接新未来、物联网与智能制造、共建全联接的智能社会、物联网开创能源新世界、物联改变未来等发表了精彩的主题演讲。
阿里巴巴集团董事局主席马云表示:“核心的不是物,核心的是连,更核心的是把这个连起来以后,能够把它变成智能化。智能化的目的,不是让机器像人一样,而是必须让机器像人一样去学习。”同时,他还与大家分享了他对物联网发展前景的预测,他提到,在过去的两百年里,由于科技的发展,人类对外部世界的了解越来越多,但对自我的了解越来越少。云计算、大数据,能把人所有的行为记录下来,让机器协助人更多的了解自己。人类在未来必须认识到,只有智慧才能对抗未来的机器。
关于物联未来发展的方向,李强书记说:“我们举办世界物联网博览会的初衷,就是为物联网的大发展、为“未来场景”的实现搭建一个大平台,集聚全球物联网领域的最优质要素,借助各方面力量,促进技术进步和产业发展,推动物联网时代早日到来。”而实现这一目标可以从三个方面着手:一是鼓励试验、二是放开市场、三是做优平台。
对此,江苏发展物联网有基础有优势,也有很大的潜力和希望。无锡作为中国物联网发展的发轫之地,正日益成为物联网发展的热土,为物联网产业大发展创造着新的条件和契机。新产业新业态正以不可抵挡之势蓬勃发展,万物互联、万物智能时代即将到来。
以上是关于网络通信中-物联网时代即将破茧而出 千亿连接量催生新一代巨无霸企业的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
关键字:物联网
引用地址:
物联网时代即将破茧而出 千亿连接量催生新一代巨无霸企业
推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:38
物联网运算需求增 AI商机上看3,000亿美元
eeworld网消息:人工智能商机因物联网的蓬勃发展持续看涨。 在深度神经网络、绘图处理器与大数据分析三项技术的合力发展下,人工智能技术的发展速度大幅提升。 据研究机构Gartner预估,在2020年,人工智能的商机将高达3,000亿美元。 此一商机主要来自传感器的数据处理,因其有助于架构出更能满足用户特定需求的万物联网。 Gartner研究总监Angela Mclntyre表示,据Gartner预估,在2020年,人工智能商机将高达3,000亿美元,其中包括人工智能的产品与服务。 即便到去年为止,人工智能商机还只有300亿美元,不过目前许多大厂皆已投入人工智能的开发,例如微软(Microsoft)、百度、Google等,促使人工
[网络通信]
半导体链完整,物联网发展蓄势待发
台湾半导体产业链分工模式独步全球,晶圆制造成为国际上最有竞争力的产业之一,芯片设计产业则靠制程与异质整合技术的支援,产值位居全球第二。 工研院产科国际所预估,2020年台湾半导体产业产值将成长20.7%、达新台币3.22兆元,远优于全球产业水准。 2019年全球半导体市值呈现小幅衰退,但台湾却逆势成长创下历史高峰,达新台币2.67兆元。工研院产业科技国际策略发展所研究经理彭茂荣表示,2020年中美贸易战、科技战持续发酵,全球科技势力版图正在重整,台湾除接收大陆转单效应,也获得与美国合作的机会,正是左右逢源的大好时机。 另一方面,随着新冠肺炎疫情加速企业数位转型,加上物联网时代来临,未来终端电子产品将更加智慧化,无论是5
[半导体设计/制造]
国务院要求重点突破物联网关键核心技术
国务院日前在批复无锡传感网示范区发展规范时强调,要选择具备突破条件的物联网行业应用关键技术作为主攻方向,形成一批具有自主知识产权和自有品牌的高附加值终端产品。 国务院:物联网核心技术要重点突破 8月5日,国务院批复了工信部提交的《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要(2012-2020年)》,原则同意实施,并将在政策、财税以及人才建设方面予以支持。 作为物联网发展的一大试点,国务院对无锡国家传感网创新示范区寄予了较高期望,并希望打造为具有全球影响力的传感网创新示范区。 据了解,目前无锡国家传感网创新示范区内已集聚物联网重点研发机构32家。无锡物联网产业研究院已先后承担各类研发项目近900项,牵头和参与制订
[网络通信]
物联网和机器人技术如何演变以使供应链受益
机器人物联网(IoRT)是一项快速发展的技术。在短短的几十年中,工业机器人在世界各地的工厂环境中已变得司空见惯,并且它们的生产率和盈利能力一直在不断普及。 机器人技术掀起了制造业革命。机器人和物联网技术之间的合作增强了供应链运营,减少了电子商务需求不断增长和仓库工人短缺的挑战,并以更有效和更具成本效益的方式简化了行业流程。 机器人技术由于其高水平的准确性,精确性,耐用性和速度而长期以来在多种结构化工业应用中取得了成功。而且,尽管近年来机器人技术在很大程度上已经变得越来越负担得起,但是在供应链实施的早期阶段,存在一个高成本因素,这意味着需要对机器人技术进行正确的评估和集成,以免损害其价值。 为了以最快的速度获得最佳的投资回报(ROI
[机器人]
意法半导体与 Sierra Wireless合作,简化物联网连接方案部署
整合STM32 MCU的低功耗、高性能和安全性与Sierra Wireless 的弹性的全球蜂窝物联网接入和边缘设备上云方案,简化物联网设备部署 中国,2021 年11月11日-- 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球领先的物联网服务提供商Sierra Wireless宣布了一项合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社区能够利用Sierra Wireless灵活的蜂窝物联网接入和边缘设备云连接解决方案。 该协议可帮助解决方案开发者应对创建和部署物联网解决方案涉及的各种挑战,包括设备研发、蜂窝网络接入和与云服务连接等
[物联网]
安森美半导体扩展工业物联网、智能家居和可穿戴的方案
2018年2月27日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON ) 发布了一个全新多传感器屏蔽板,并扩展了其 物联网开发套件 (IDK)的软件,帮助工程师应对更广泛的高增长物联网(IoT)应用。新产品让客户能加速产品开发周期,更快地为各种联接的健康及工业可穿戴设备、智能家居、预测性维护、资产追踪和其他工业物联网应用部署IoT方案。 安森美半导体的IDK是一个直观、模块化、 节点到云( node-to-cloud )的平台,可实现快速原型制作的评估和IoT方案的开发,为时间和资源紧张的设计人员带来重要的价值。IDK通过连接至Arm® SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡,可
[物联网]
罗德与施瓦茨联手泰雷兹,简化IoT模块现场测试
隶属于泰雷兹(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的测试设备进行测试,以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同国家的实际网络环境测试,从而加快IoT方案的上市。 罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作,以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能,但是 IoT终端需要适配全球各种不同的网络配置。因此,确保IoT终端的这些功能能够和不同运营商的不同配置一起正常工作,就显得尤为重要。 得益于罗德与施瓦茨和金雅拓目前的
[测试测量]
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC 中国,北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。 这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC,所有这三款产品都将帮助物联网(IoT)设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4协议或Sub-GHz的
[物联网]