根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)指出,2017年NAND Flash产业需求受到智能手机搭载容量与服务器需求的带动,加上供给面受到制程转进进度不如预期的影响下,供不应求的状况自2016年第三季起已持续六个季度;展望2018年,NAND Flash供给将增加42.9%,需求端将成长37.7%,明年整体供需状况将转为供需平衡。下面就随我同学小编一起来了解一下相关内容吧。
DRAMeXchange资深研究经理陈玠玮指出,从NAND Flash的供给面来看,因为NAND制程从2D转进3D不如预期,导致2017年非三星阵营的新增产能没有百分之百完善利用,再加上转换期间所带来的产能损失,让2017年市场呈现整体供不应求的状态,2018年随着非三星阵营供货商在64/72层3D-NAND制程成熟后,整体NAND Flash产业供给量年成长率预估将达42.9%。
反观2018年需求面状况,在第一季淡季影响下,智能手机、PC、平板电脑等出货量预期都将比2017年第四季来得明显下滑,NAND Flash市场将由供不应求转为供过于求。而综合2018年全年度供给与需求面状况,NAND Flash市场供需将趋于平衡。
2018年全球3D-NAND产出占比逾七成,三星技术与规模领先群雄
2017年在非三星阵营3D-NAND制程转换不顺的影响下,3D-NAND产出占NAND Flash整体产业比重约50%,2018年随着SK海力士、东芝/西数、美光/英特尔阵营的3D-NAND比重都将提升的情况下,2018年3D-NAND的产出占比将突破70%大关。
从各厂制程进度来看,三星64层3D-NAND自今年第三季已经开始进入量产阶段且今年第四季3D产能比重将突破50%,明年将提升到60-70%水平。SK海力士今年第四季3D-NAND产能占比约为总产能的20-30%水平,以48层3D-NAND为主,但明年将会专注于扩充72层3D-NAND产能,3D-NAND产能比重在2018年第四季也会来到40-50%。
东芝/西数阵营今年上半年主流制程为48层3D-NAND,预期今年第四季3D-NAND的占比将会占东芝/西数阵营整体产能约30%水平,2018年第四季目标突破50%。在产能规划上,新的半导体厂房Fab6在2017年3月已开始动工兴建,预计在2019年才会开始量产最新的3D-NAND产品。值得注意的是,由于东芝与西数目前对于新厂的合作态度与先前有所不同,所以日后可能仍有变数存在。
美光/英特尔阵营今年上半年32层3D-NAND的产出已有稳定的经济规模,并在今年第三季度起已开始量产64层3D-NAND,目前良率已达量产水平,今年第四季3D-NAND产能比重有机会来到40-50%。2018年随着英特尔将扩充中国大连厂第二期产能,其3D-NAND比重将于明年第四季提升到60-70%水平。
以上是关于网络通信中-2018年NAND Flash供给年增42.9%,全年度供需由紧俏转为平衡的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
关键字:NAND 西数
引用地址:
2018年NAND Flash供给年增42.9%,全年度供需由紧俏转为平衡
推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:38
IC Insights:今年DRAM与NAND在IC细分产品中增长率最高
IC Insights最近发布了2021年版的《麦克林报告》(The McClean Report),对今年半导体行业细分产品的销售增长率预测做了排名预测,细分清单囊括了世界半导体贸易统计组织(WSTS)定义的33种IC产品类别。下图为今年预测的增长最快的前十大IC细分市场。 报告预计,增长排名前十的半导体产品每个类别的销售额都将实现两位数增长,IC Insights还预计今年半导体总市场将增长12%。 报告显示,DRAM和NAND将成为2021年增长最快的两个产品领域,预计销售额分别增长18%和17%,值得注意的是,在2013、2014、2017和2018年,DRAM均为增长最快的半导体细分产品;另一方面,受到市场周期波动性
[手机便携]
14张图看懂半导体工艺演进对DRAM、逻辑器件、NAND的影响
近期笔者在清洗业务研讨会上发表了演讲。我不是一名清洗工艺专家,在演讲中介绍更多的是制造工艺的发展趋势及其对清洗的影响。我将在这篇文章中分享并进一步讨论那次演讲的内容,主要围绕 DRAM 、逻辑器件和 NAND 这三大尖端产品。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 DRAM 在 DRAM 章节的第一张幻灯片中,我按公司和年份呈现了DRAM工艺节点的变化。美光科技、三星和SK海力士是DRAM市场的主导厂商,所以我以这三家公司为代表展示了其各自的工艺节点。DRAM节点尺寸目前是由器件上最小的半间距来定义的,美光DRAM基于字线,三星和SK海力士则基于主动晶体管。 14张图看懂半导体工艺演进对D
[网络通信]
手机内存:NAND优势愈加明显,NOR风光不再
市场研究机构水清木华日前发布“2009年手机内存行业研究报告”指出,NOR闪存在512Mb是个门槛。高于350Mb,NOR闪存的成本飞速增加。同时,NOR闪存的应用领域单一,应用厂家很少;而NAND闪存则容量越大,成本优势越明显,应用领域更广泛,应用厂家也多。手机市场变化迅速,现在每一款手机的生命周期通常都小于5年,NOR最强大的优势“长寿”也不复存在。尽管NOR闪存的成本在进入65纳米后也大幅度下降,但是专心NOR领域的只有Spansion。而NAND领域,三星、东芝、现代、美光、英特尔等实力大厂云集,NAND遇到的任何问题,都有大量的研究人员投入其中。曾经是手机内存第一名的Spansion黯然退出舞台。 高于350M
[手机便携]
分析师:NAND Flash 价格有望在今年 Q3 止跌
据台湾地区经济日报报道,有分析师认为,今年下半年在消费性电子需求不进一步恶化的前提下,NAND Flash 价格有望在今年第三季度止跌。 台媒指出,NAND Flash 为闪存,应用范围比 DRAM 更广,被大量使用在各种产品上。全球通货膨胀影响消费性终端产品需求量,內存大厂铠侠、美光、SK 海力士等陆续宣布减产后,三星在上月底终于松口,本季度会主动降低产能。 TrendForce 集邦咨询今年 1 月表示,由于多数供应商已开始减产,2023 年第一季度 NAND Flash 价格季跌幅将收敛至 10%-15%,削价竞争也在原厂启动减产后获控制。 据悉,NAND Flash 历经 2022 下半年剧烈跌价,促使供应商积极
[半导体设计/制造]
2006年Spansion领跑手机闪存市场 Intel痛失桂冠
iSuppli称,手机市场销量的强劲上扬推动NOR闪存供应商Spansion在2006年全球无线手机闪存市场中居于领先地位,并提升了其在全球闪存市场的排名。 2006年Spansion面向手机市场的NOR型闪存销量增加到18亿美元,较2005年的14亿美元提高了35%。增长幅度是全球手机闪存市场增幅(2006年达到61亿美元,较2005年的52亿上升了16.4%)的两倍以上。 2006年,Spansion的市场份额增加到29.9%,较2005年的25.8%有所上升。从而使Spansion在全球闪存市场排名中取代Intel公司据于首位。 下表显示iSuppli对2006年手机闪存(NOR)供应商所作的市场排名 S
[焦点新闻]
东芝将生产笔记本用闪存固态盘 容量最高128G
北京时间12月10日硅谷动力网站从国外媒体处获悉:日本东芝公司周一宣布说,将生产用于笔记本电脑的基于闪存的固态存储盘。 东芝公司目前是全世界第二大的NAND闪存生产商。该公司周一表示,他们计划生产的固态盘的容量从32G到128G不等,到明年五月份,东芝公司将生产1.8英寸和2.5英寸的闪存固态盘。 和传统的磁盘驱动器相比,固态盘不需要机械旋转装置、更加稳定、更加省电,目前,一些超移动电脑、平板电脑开始采用基于闪存的固态盘取代硬盘作为外部存储介质。 不过,由于大容量闪存的价格还比较高,这成为固态盘普及的一大障碍。 目前,全球最大的内存制造商三星电子公司、以及东芝公司的合作伙伴——美国SanDisk公司已经开始生产闪存固态盘。
[焦点新闻]
IC Insights: DRAM与NAND位居今年 IC细分市场销售增长率前两位
IC Insights目前正在更新2021年1月第24版的《麦克林报告》(The McClean Report),并且公布了最新版的部分细节。 该报告更新了对集成电路行业的全面预测和分析,其中包括对销售和单位出货量增长的预测,列出了2020年半导体销售和收入增长的前五大产品类别。 就销售额而言,前五名的IC产品类别均与计算或通信应用有关。 DRAM的估计销售额为652亿美元,在2020年的销售收入中名列前茅,其次是NAND闪存(如下图)。个人计算机和手机处理器也一同被列出。 自2017年以来,即便考虑到2019年内存市场急剧下滑的情况下,DRAM仍是创收最高的细分IC领域,预计2021年这一局面不会改变。新冠病毒疫情增加了在线
[手机便携]
应材看好今年是晶圆20nm与3D NAND起飞年 设备支出看俏
半导体材料应用材料(AMAT-US)台湾区总裁余定陆今(6)日表示,2010年至2013年晶圆设备产业已连续4年资本支出都在300亿美元以上规模,今年预期仍可成长1至2成,显示产业需求仍强劲,而台湾晶圆设备在晶圆代工厂需求带动下,成长仍相当惊人,预期至明年,台湾晶圆设备支出近5年成长率将高达47%,而随着制程持续演进,今年将是晶圆代工20奈米与3D NAND起飞年,技术层面最大转折点就是2D微影微缩(Litho-Scaling),转为3D材料与结构上的创新,而可预期未来新制程对新的材料与设备之需求将持续增加。 余定陆表示,行动装置时代,愈来愈多新产品持续问世,在不消耗电量与空间的前提下,设计也必须演进;2010年至2013
[手机便携]