高通香港4G/5G大会透露5G技术细节

发布者:TranquilGaze最新更新时间:2017-10-24 来源: 电子产品世界关键字:高通  5G 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  高通(Qualcomm)近日在香港举行4G/5G大会,会中宣布其全新5G芯片组、展示首款5G智能手机参考设计以及相关5G技术布局,可看出这场大会主要是关于到了2019年要实现5G商用化,实际上从这场大会中也了解到9件事情,将有助借此更了解5G技术。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

  根据The Mobile Network网站报导,其一,高通近期偏好于向电信营运商透露其无需寻找、装备及部署一大堆全新基地台,就能够从mmWave切入点得到相当不错涵盖范围的技术,高通射频(RF)传递类比只需透过部署mmWave切入点在LTE基地台中,就能达到75%涵盖范围。

  这类声明高通已发布多次,由此显示高通希望化解外界认为5G mmWave将必须需要非常小的涵盖范围,因此需要布建更多基地台的忧虑。高通希望见到电信营运商拥抱移动mmWave,借此让高通拥有能够运用其在移动装置层级优势的机会,而高通也将在基础建设层中拥有大量智能财产(IP),这受惠于其在mmWave射频行为上的研发努力。

  其二,至于应如何打造出5G空中介面技术的5G环境,高通资深副总裁Durga Malladi表示,这包括要在几乎所有应用情景中导入优化正交多频分工(OFDM)波形来保存部分专用应用程式(App),例如部署在物联网(IoT)装置的资源扩展多址接入(RSMA)技术、ME-LDPC编码、可在相同频率中提供多元服务的弹性子架构,以及进大规模多重输入多重输出(Massive MIMO)技术等。

  其三,上述内容重要的原因,在于当前5G标准仍未成形,而高通已正在宣传5G NR Modem芯片以及支援RF模组,用以支持一个智能手机大小的参考设计,这是基于特术应用积体电路(ASIC)而非现场可程式化闸阵列(FPGA),如果空中介面出现变化,则硬件的重新设计将出现问题。

  对此高通芯片业务总裁Cristiano Amon指出,许多硬件面向如今是一致的且可让业界继续前进,未来随着标准演进将持续看到改变,不过在这点上高通有信心其X50芯片设计将符合R15标准以支持Sub 6GHz及mmWave。

  其四,相较于mmWave Wi-Fi,移动mmWave有着非常不同的功率效率曲线,因此高通认为运用更大频宽形成的更高传输量,将可实际获得更多高效功率的使用,这主要与克服mmWave缺陷有关。

  其五,高通频谱策略与技术政策资深副总裁Dean Brenner在会中表示,所有频谱均可用于5G,包含授权、非授权及共享频谱均如此,这将有助私有化网路及授权营运商网路的发展,在非授权独立模式的5G将成为规格的一部分,而非被排除在3GPP之外,而其他频谱共享技术也成为可能。

  其六,大陆5G发展同样不可忽视,目前大陆已迈入第三阶段5G技术测试,这些政府领导的测试如今正从验证个别技术使用案例,转变为研究更多整体系统设计、从核心到近用层的互动以及传输课题上。大陆5G第三阶段测试将从2018年开始进行。

  其七,Telstra网路集团总经理Mike Wright表示,业界必须更好的互相解释为何5G有其差异性、5G能够朝哪些4G无法触及的应用领域发展,这都需要来自客户端的使用案例。

  其八,虽然5G商用部署目前喊得很热,但并非多数全球电信营运商都可在2019年开始进行部署,如大陆的中国电信(China Telecom)预估到了2020年才会展开5G部署,不过韩国KT电信则是计划要在2018年就展开部分5G部署,以跟上韩国冬季奥运举办日期。最后,高通称之为“Gigabit LTE”的LTE-A PRO将成为5G发展的关键支撑。

    以上是关于网络通信中-高通香港4G/5G大会透露5G技术细节的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:高通  5G 引用地址:高通香港4G/5G大会透露5G技术细节

上一篇:高通CEO:中国将从“制造大国”转变为“创新大国”
下一篇:人工智能将成为医疗保健的“新神经系统”

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:41

高通发布骁龙678芯片:是基于11nm LLP工艺打造
早在 2018 年,高通就发布了骁龙 675 SoC。今天,该公司发布了迭代产品-骁龙 678 SoC。官方介绍,骁龙 678 旨在不牺牲续航的情况下为中端机型带来更好的性能、影像和网络连接。 高通骁龙 678 是基于 11nm LLP 工艺构建的八核 CPU。根据官方新闻稿,它有一个 Kryo 460 CPU,频率为 2.2GHz,而骁龙 675 为 2.0GHz。然而,骁龙 678 上的 GPU 为相同的 Adreno 612,但高通表示,它提高了性能。 它还支持 2520 × 1080 分辨率屏幕,最高支持 60Hz 刷新率屏幕;Spectra 250L ISP 支持拍摄 1.92 亿像素照片或 4K 30fps 视
[手机便携]
<font color='red'>高通</font>发布骁龙678芯片:是基于11nm LLP工艺打造
高通新一代移动处理器明年商用
北京商报讯(记者 李卉)移动处理器巨头高通(79.49, 0.35, 0.44%)日前推出了骁龙800系列的新一代骁龙810和骁龙808移动处理器,以提供视频、图像和图形的终极连接计算体验。骁龙810和骁龙808处理器预计于2014年下半年开始出样,商用终端预计将于2015年上半年面市。 据介绍,骁龙810和骁龙808处理器是高通目前最高性能的平台,实现高通面向顶级移动计算终端的64位LTE芯片组产品线的完整布局。骁龙810和骁龙808处理器均采用20纳米工艺,支持Cat 6 LTE、先进多媒体特性和64位功能,集成了高通第四代Cat 6 LTE Advanced多模调制解调器,并支持Qualcomm RF360前端解决方案和
[手机便携]
5G服务可望在2023年覆盖全球20%人口
根据爱立信(Ericsson)发布的移动报告指出,以目前来说,5G标准化工作正在加快推进中。3GPP Release 15中规定的标准,包含针对非独立5G新无线电技术(New Radio)计划在2017年底前完成,而独立5G新无线电技术计划在2018年中期完成。 不同移动网络之订户数预估 包括美国,韩国,日本和中国在内的几个市场预计将最早部署5G网络,且第一个基于独立5G新无线电技术的商用网络预计将于2019年投入使用,而主要网络部署则从2020年开始。预估到了2023年底,预计将有超过10亿5G的移动宽带用户,到时候约可覆盖全球20%人口。 预计到2017年底,LTE将成为主流的移动网络技术,预计到2023年底将达到55亿
[网络通信]
5G从标准制定走向商用试验 厂商争相“出海扩张”
  近日,中国移动2017全球合作伙伴大会在广州举行,本次大会以“和创未来,智连万物”为主题, 5G 话题再次成为焦点。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 5G从标准制定走向商用试验 厂商争相“出海扩张”   应用成果频有新突破   日前,中国移动、中兴通讯和高通公司联合宣布,成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端 5G 新空口系统互通。   该成果在中国移动2017全球合作伙伴大会上向参展观众进行了展示,在展示中,该系统工作在3. 5G Hz频段、100MHz带宽,下行峰值速率可达1.3Gbps以上,而基于5G预商用基站和小型化5G数据终端的“5G端到端系统应用”,可实时直播16路4K高清视
[网络通信]
高通第二财季财报:净利润同比增11%
北京时间4月21日凌晨消息,高通今天发布了2016财年第二财季财报。报告显示,高通第二财季净利润为11.6亿美元,比去年同期的10.5亿美元增长11%;营收为55.5亿美元,比去年同期下滑19.5%。高通第二财季调整后每股收益超出华尔街分析师预期,但第二财季营收和对第三财季业绩的展望则均未能达到预期,推动其盘后股价下跌逾3%。   在截至3月27日的这一财季,高通的净利润为11.6亿美元,每股收益为78美分,这一业绩好于去年同期。2015财年第二财季,高通的净利润为10.5亿美元,每股收益为63美分。不计入某些一次性项目(不按照美国通用会计准则),高通第二财季调整后每股收益为1.04美元,超出分析师预期。汤森路透调查显
[手机便携]
高通:S4供不应求28nm供给年底有解
    高通(QualcommIncorporated)副总裁SteveMollenkopf18日在财报电话会议上表示,最新一代ARM芯片架构SnapdragonS4双核心处理器呈现供不应求趋势,使得部份客户转而寻求其他替代方案。高通预期28nm供给吃紧问题要等到今年10-12月才有解。    Insight64分析师NathanBrookwood预期S4缺货可能也会影响到高通对ARM芯片架构Windows(WindowsonARM;WOA或简称WARM)的出货。高通CEOPaulE。Jacobs18日表示,高通将提高营业费用以扩增28nm供给量。分析师预估高通至少得花上6-9个月的时间才能将产品转移至另一家晶圆代工厂商。
[工业控制]
从华为、OV三款中端5G手机,看华为手机元器件怎样去“美”
我们从已拆解过的5G手机中挑选了华为nova 6、vivo X30和OPPO Reno 3这三款手机进行分析对比,《【价值观】华为、OV三款中端5G手机BOM表解析,谁才是最超值的“国产”手机?》中我们已从BOM表的角度分析了三款手机内部主控IC的区别。 除了主控IC外,一部手机的组成还有其他一些非电子器件,提供这些器件的并非是单一的国家,而不同国家提供器件的数量和成本占比上都会不同,此次我们将从这个角度来比对这三款手机。 元器件分析 通过拆解发现,三款手机内部来自日本提供的器件数量是最多的,占比均在80%左右,主要区域在相机传感器及其他器件。中国提供的器件数量占比第二,主要区域在IC,非电子器件和连接器。韩国提供的器件主要集
[手机便携]
从华为、OV三款中端<font color='red'>5G</font>手机,看华为手机元器件怎样去“美”
高通发布新超移动宽带基站参考 加速UMB设计
圣迭戈,2007年7月26日 ——领先的无线技术和移动数据解决方案的开发及创新厂商美国高通公司(Nasdaq:QCOM)今天推出了超移动宽带(Ultra Mobile Broadband, UMB)网络新的基础架构参考设计。该基站参考设计基于高通公司的OFDMA Cell Site Modem CSM8900、以及来自领先的组件和软件供应商的技术,旨在帮助原始设备生产商(OEM)降低开发成本并迅速实现新的UMB基础架构产品的商业化。 “我们新的参考设计为设备制造商推出新的UMB基站、并在高速无线宽带市场占领先期立足点提供了一条简单、定义明确的道路。”高通Flarion技术部市场营销高级副总裁Ed Knapp说,“推动下一代移动宽
[新品]
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved