物联网未来几年迎来大发展 这些因素会有巨大影响

发布者:Asawen最新更新时间:2018-01-04 来源: 电子产品世界关键字:物联网 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  根据相关数据显示,2016年全球制造业物联网市场规模估值超过200亿美元,2017年至2024年的年均复合增长率预计将超过20%。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

 物联网未来几年迎来大发展 这些因素会有巨大影响

  行业对提高运营效率和成本优化日益增长的需求,预计将不断推动制造业物联网市场的增长。亚太地区不断增长的工业领域为该行业提供了极大的增长动力,这主要归因于各行业需求的激增,进而控制经营和供应链,提高效率。

  与网络设备产生的大量数据相关的隐私和安全问题可能会限制物联网市场在预测期内的增长。全球各行各业网络安全漏洞事件日益增多,也给业界带来了不少挑战。此外,与设备互联性相关的标准缺失等因素也会抑制行业的增长。

  制造业物联网市场:平台

  由于设备管理平台在管理多个产生大量数据设备的重要性,该平台预计将实现快速增长。由于不同行业管理的便捷性,预计应用程序管理平台将会出现大幅增长。应用程序管理平台的优势包括成本优化和管理各种软件和网络产业,并启动对网络中一系列连接设备生成数据的分析。

  制造业物联网市场:技术

  传感器和连接技术等技术解决方案的日益普及预计也将推动制造业物联网市场的增长。传感器是广泛使用的测量物理变量并将其转换为电信号的技术。为了生成数据和监控设施而在各行业大规模实施传感器技术的现状,将为制造业物联网市场带来巨大的增长机会。由于在汽车和机械等制造业应用中实施这种技术的速度越来越快,因此连接技术领域也将加速增长。

  制造业物联网市场:成分

  由于各种软件解决方案(如远程管理和数据管理)的实施越来越多,预计软件领域将在未来会出现显着增长。对那些位于无法接近领域的行业进行远程监控的需求日益增加,预计将会促进对这类软件解决方案的需求。为了在市场上保持竞争力,各制造企业正在大力投资开发软件解决方案。

  制造业物联网市场:服务

  专业服务以其较大的市场份额占市场主导地位。这主要归因于制造业对专业技术服务需求的增长。由于企业关注这类服务的趋势日益明显,托管服务领域将会实现大幅增长。而由于物联网的复杂性所造成的资源缺乏,预计将推动市场对托管服务的进一步需求。

  工厂基础设施的预测性维护以及与工业和其他过程相关数据的实时可见性需求不断上升,预计将推动市场的增长。

  制造业物联网市场:应用

  由于技术实施的优势,如通过即时降低维护成本来提高资产和设备的性能和效率来预测和预防设备故障,汽车制造业将实现重大的应用。另外,联网汽车和自动驾驶汽车的增长趋势也将推动市场的增长。

  制造业物联网市场:区域

  由于中国、印度和日本等工业中心的大范围采用,亚太地区将实现显著增长。制造设备对先进技术日益增长的需求,将会促使整个亚太地区行业的需求升级。而由中国和印度政府提出的“中国制造”和“印度制造”等有利的政府举措则为行业提供了巨大的发展潜力。

  预计在预测期间,北美地区将实现大幅增长。这主要归因于大量制造设施的存在,加上该地区早期的技术采用。预计该地区运营商对实施物联网所带来的好处的认识也将会推动市场的增长。

  市场竞争行情

  制造业物联网领域的主要参与企业包括IBM、英特尔、微软、思科、西门子、华为以及罗克韦尔自动化公司;业内其他知名企业包括施耐德电气、PTC公司、博世和斑马技术公司等。

  目前,该行业正涌入很多新企业,不断推出许多先进创新产品。而该行业的主要企业也正在对开发和技术解决方案升级进行大量投入,以便获得突出的表现。

  由于有助于企业在生产资产管理、安全保障、运营和维护等方面的操作,帮助生产商提高整个价值链的运营效率和竞争优势,因此制造业在物联网产业中占主导地位。预计该行业将出现大幅增长,并为硬件组件制造商、软件服务提供商、网络与应用管理提供商以及平台提供商带来巨大机遇。

    以上是关于网络通信中-物联网未来几年迎来大发展 这些因素会有巨大影响的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:物联网 引用地址:物联网未来几年迎来大发展 这些因素会有巨大影响

上一篇:艾拉比基于GAW1.3提供整车OTA解决方案
下一篇:联想华为同步战略布局智能物联网 两巨头新赛道上要重较高下?

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 17:49

物联网运算需求增 AI商机上看3,000亿美元
eeworld网消息:人工智能商机因物联网的蓬勃发展持续看涨。 在深度神经网络、绘图处理器与大数据分析三项技术的合力发展下,人工智能技术的发展速度大幅提升。 据研究机构Gartner预估,在2020年,人工智能的商机将高达3,000亿美元。 此一商机主要来自传感器的数据处理,因其有助于架构出更能满足用户特定需求的万物联网。 Gartner研究总监Angela Mclntyre表示,据Gartner预估,在2020年,人工智能商机将高达3,000亿美元,其中包括人工智能的产品与服务。 即便到去年为止,人工智能商机还只有300亿美元,不过目前许多大厂皆已投入人工智能的开发,例如微软(Microsoft)、百度、Google等,促使人工
[网络通信]
半导体链完整,物联网发展蓄势待发
台湾半导体产业链分工模式独步全球,晶圆制造成为国际上最有竞争力的产业之一,芯片设计产业则靠制程与异质整合技术的支援,产值位居全球第二。 工研院产科国际所预估,2020年台湾半导体产业产值将成长20.7%、达新台币3.22兆元,远优于全球产业水准。 2019年全球半导体市值呈现小幅衰退,但台湾却逆势成长创下历史高峰,达新台币2.67兆元。工研院产业科技国际策略发展所研究经理彭茂荣表示,2020年中美贸易战、科技战持续发酵,全球科技势力版图正在重整,台湾除接收大陆转单效应,也获得与美国合作的机会,正是左右逢源的大好时机。 另一方面,随着新冠肺炎疫情加速企业数位转型,加上物联网时代来临,未来终端电子产品将更加智慧化,无论是5
[半导体设计/制造]
国务院要求重点突破物联网关键核心技术
国务院日前在批复无锡传感网示范区发展规范时强调,要选择具备突破条件的物联网行业应用关键技术作为主攻方向,形成一批具有自主知识产权和自有品牌的高附加值终端产品。 国务院:物联网核心技术要重点突破 8月5日,国务院批复了工信部提交的《无锡国家传感网创新示范区发展规划纲要(2012-2020年)》,原则同意实施,并将在政策、财税以及人才建设方面予以支持。 作为物联网发展的一大试点,国务院对无锡国家传感网创新示范区寄予了较高期望,并希望打造为具有全球影响力的传感网创新示范区。 据了解,目前无锡国家传感网创新示范区内已集聚物联网重点研发机构32家。无锡物联网产业研究院已先后承担各类研发项目近900项,牵头和参与制订
[网络通信]
物联网和机器人技术如何演变以使供应链受益
机器人物联网(IoRT)是一项快速发展的技术。在短短的几十年中,工业机器人在世界各地的工厂环境中已变得司空见惯,并且它们的生产率和盈利能力一直在不断普及。 机器人技术掀起了制造业革命。机器人和物联网技术之间的合作增强了供应链运营,减少了电子商务需求不断增长和仓库工人短缺的挑战,并以更有效和更具成本效益的方式简化了行业流程。 机器人技术由于其高水平的准确性,精确性,耐用性和速度而长期以来在多种结构化工业应用中取得了成功。而且,尽管近年来机器人技术在很大程度上已经变得越来越负担得起,但是在供应链实施的早期阶段,存在一个高成本因素,这意味着需要对机器人技术进行正确的评估和集成,以免损害其价值。 为了以最快的速度获得最佳的投资回报(ROI
[机器人]
意法半导体与 Sierra Wireless合作,简化物联网连接方案部署
整合STM32 MCU的低功耗、高性能和安全性与Sierra Wireless 的弹性的全球蜂窝物联网接入和边缘设备上云方案,简化物联网设备部署 中国,2021 年11月11日-- 服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)和全球领先的物联网服务提供商Sierra Wireless宣布了一项合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社区能够利用Sierra Wireless灵活的蜂窝物联网接入和边缘设备云连接解决方案。 该协议可帮助解决方案开发者应对创建和部署物联网解决方案涉及的各种挑战,包括设备研发、蜂窝网络接入和与云服务连接等
[物联网]
意法半导体与 Sierra Wireless合作,简化<font color='red'>物联网</font>连接方案部署
安森美半导体扩展工业物联网、智能家居和可穿戴的方案
2018年2月27日 – 推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号: ON ) 发布了一个全新多传感器屏蔽板,并扩展了其 物联网开发套件 (IDK)的软件,帮助工程师应对更广泛的高增长物联网(IoT)应用。新产品让客户能加速产品开发周期,更快地为各种联接的健康及工业可穿戴设备、智能家居、预测性维护、资产追踪和其他工业物联网应用部署IoT方案。 安森美半导体的IDK是一个直观、模块化、 节点到云( node-to-cloud )的平台,可实现快速原型制作的评估和IoT方案的开发,为时间和资源紧张的设计人员带来重要的价值。IDK通过连接至Arm® SoC主板上的一系列屏蔽板/子卡,可
[物联网]
安森美半导体扩展工业<font color='red'>物联网</font>、智能家居和可穿戴的方案
罗德与施瓦茨联手泰雷兹,简化IoT模块现场测试
隶属于泰雷兹(Thales)公司的金雅拓(Gemalto),正在使用测试与测量领域专家罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz)的测试设备进行测试,以确保该公司的Cinterion® IoT模组可以在所有网络和条件下同步运行。 这将大大减少IoT(Cat-M和NB-IoT)方案在不同国家的实际网络环境测试,从而加快IoT方案的上市。 罗德与施瓦茨公司和隶属于泰雷兹的金雅拓在开展合作,以大大减少昂贵且耗时的现场测试。3GPP定义了IoT的协议栈功能,但是 IoT终端需要适配全球各种不同的网络配置。因此,确保IoT终端的这些功能能够和不同运营商的不同配置一起正常工作,就显得尤为重要。 得益于罗德与施瓦茨和金雅拓目前的
[测试测量]
罗德与施瓦茨联手泰雷兹,简化<font color='red'>IoT</font>模块现场测试
芯科科技大大简化面向无电池物联网的能量采集产品的开发
芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC 中国,北京 – 2024年4月22日 – 致力于以安全、智能无线连接技术,建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”),今日宣布推出全新的xG22E系列无线片上系统(SoC),这是芯科科技有史以来首个设计目标为可在无电池、能量采集应用所需超低功耗范围内运行的产品系列。 这一新系列包括BG22E、MG22E和FG22E三款SoC产品。作为芯科科技迄今为止能量效率最高的SoC,所有这三款产品都将帮助物联网(IoT)设备制造商去构建高性能的、基于低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)、802.15.4协议或Sub-GHz的
[物联网]
芯科科技大大简化面向无电池<font color='red'>物联网</font>的能量采集产品的开发
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved