高功率RF元件成路由器趋势 立积出货量倍数成长

发布者:数字梦行最新更新时间:2018-03-06 来源: 集微网关键字:RF  立积 手机看文章 扫描二维码
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集微网消息,据台媒报道,应WiFi信号穿墙能力,全球路由器大厂纷纷抢攻高功率双频802.11ac wave2.0领域,路由器搭载天线数量增加,带动射频元件立积(4968)WiFi FEM使用量大增,法人预期第2季随着国际大厂路由器推出,出货量将倍数成长。

法人指出,高功率的RF元件成为未来路由器趋势,20dBm、22.5dBm 的产品需求将会成长,带动立积产品出货单价提升,随着2018年WiFi将导入802.11ax,MU-MIMO与高频无线电波传输趋势未变,路由器使用的FEM将出现价、量均增的情况,成为立积营收成长的最大基石。

近年来,房屋的建筑结构越来越复杂,WiFi信号衰减越发明显,为了解决普通路由器WiFi穿墙能力差的痛点,今年消费电子展各大路由器厂商纷纷推出高功率双频802.11ac wave2.0路由器,抢攻WiFi庞大市场,由于采取MU-MOMO技术,搭载的天线数量增加,连带提高立积FEM使用量。

另外,在手机部分,智能手机内WiFi规格同样从802.11n提升到802.11ac,三合一FEM开发比重上升,对立积出货单价具有正面效益。

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