人工智能芯片之战：高通VS联发科

　　近日，新浪微博发布了2017年大数据全网热词，其中“人工智能”在2017年网络传播热度指数高达23.77，2017年全网信息量高达1779.1万，“人工智能”当之无愧成为热词榜冠军!伴随大数据、智能化的发展，人工智能由最初的假想变成如今的现实，并在今年，人工智能浪潮以“迅猛”之势席卷全球!下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。

　　人工智能发展之势势不可挡，各个国家对其的重视程度已上升到战略层面，而各行各业也积极布局，纷纷在“人工智能”领域展开身手。如致力于智能语音的公司科大讯飞在本月中旬宣布拟募资36亿元，其中约70%用于人工智能领域;互联网安全公司三六零也在月中宣布募资不超过108亿元用于人工智能等多项目建设。

　　近期，高通和联发科几乎同时向业界展示了他们在人工智能领域的研究新进展，作为芯片行业的两大领先厂商，研发AI芯片及应用对其在行业保持竞争优势来说具有战略意义。为智能手机的竞争带来了新的竞争点!

　　高通的AI未来

　　5月24日，Qualcomm(高通)人工智能创新论坛在北京召开，本次论坛上，高通宣布在北京成立人工智能研究部门“Qualcomm AI Research”，将公司范围内开展的全部前沿人工智能研究，进行跨职能部门的协作式强化整合。

　　此外，据媒体报导，高通在此次论坛上宣布了两项大布局：一是面向全球首次发布全新骁龙700系列产品组合中的首款移动平台——骁龙710，二是宣布与百度、网易等多家中国企业达成合作。

　　据了解，骁龙710的AI功能主要集中于两个领域，拍照和语音交互。与骁龙660相比，710在AI应用中实现高达2倍的整体性能提升。而在AI应用中，与商汤、旷视、虹软等深度合作，为手机厂商提供完整的解决方案。

　　从产品定位来看，骁龙710是一款800系列旗舰平台整体技术下移的产品，意图在中高端平台注入更多旗舰的性能，充分保证产品的市场竞争力以及消费者的接受度，也体现出高通对于该系列的重视。

　　值得一提的是，高通方面曾表示，预计搭载骁龙710处理器的终端产品在今年第二季度面世。

　　据了解，早在2007年，高通启动首个人工智能项目，并展开脉冲神经网络研究，由此开启了在人工智能领域的布局;到2015年，高通在世界移动大会(MEC)上展示了照片分类和手写识别应用，同年与阿姆斯特丹大学建立联合研究实验室，并发布了第一代人工智能产品(骁龙820);2016年后，高通神经处理SDK面世，同时推出了第二代人工智能产品(骁龙835);2017年后，高通宣布支持Facebook Caffe2，同年退出骁龙660以及骁龙630;2018年前夕，高通第三代人工智能产品发布(骁龙845);2018年至今，高通又推出了应用于物联网产经的视觉智能平台。

　　十二年的人工智能研发之路，奠定了高通在人工智能领域当今的地位。高通此次与中国众多企业之间达成合作，这对双方来说是“共赢”的好事。一方面，有利于中国企业人工智能技术的进步，另一方面，对高通进一步扩大其产品在中国市场份额有推动作用。

　　联发科的AI未来

　　5月23日，联发科技在北京宣布推出面向主流市场的智能手机平台——联发科技曦力P22，首次将12nm先进工艺及AI应用带到大众价位的手机上。

　　据联发科技介绍，曦力P22现已量产，终端产品预计于第二季度上市。而在此之前，联发科技于今年年初发布的12nm人工智能手机芯片——曦力P60，在中国、印度及东南亚市场已获得包括OPPO和vivo在内的广大客户采用。在曦力P60的成功基础上，曦力P22将AI加速体验。

　　据早前消息，P60是联发科发布的首款内建多核心人工智能处理器，与此同时，P60融合了来自腾讯、商汤、虹软、旷视等多家人工智能厂商的方案，在手机安全、拍照、人脸识别等方面都有了更有力的支持。

　　从产品定位来看，联发科P22给出的官方定位是“赋能新高端”，联发科方面表示，P22未来主要面向中端全面屏智能手机，这类手机在性能、功能和价格之间非常平衡。

　　那么，对比高通与联发科的最新AI芯片，我们不难看出，这两家巨头企业在产品定位上都如出一辙，均面向中高端机型。而后发的高通骁龙710此次采用10nm工艺，直接挑战联发科曦力P22的12nm，在工艺上的2nm之别，这也可以看出，在芯片市场上，技术的较量就体现在这毫厘之争上!同样作为芯片企业，高通的优势在于技术的领先和拥有更多核心技术专利，而联发科的优势在于作为本土企业，其在国内中、低端市场的影响力更深。

　　就市场情况来看，据传vivo的Y83智能手机将会是搭载联发科P22的首发终端产品。与此同时，据相关消息，vivo将于6月12日发布vivo APEX概念机的量产机，可能会命名为vivo NEX，定位高端旗舰，且vivo NEX全面屏手机将推出双版本，分别搭载高通骁龙845、骁龙710处理器。

　　由此可见，双方在终端客户的合作上均选择了vivo，若传闻消息有效，那么联发科P22与高通骁龙710之间的竞争，将为手机芯片市场带来新的爆发点。

　　从目前来看，无论是高通、联发科、三星、还是国内的华为海思和展讯，均在力推智能手机AI芯片，无论是在高端市场还是在低端市场，均是如此，如果说2017年的全面屏是智能手机最大的亮点的话，那么，2018年智能手机最大的亮点则在于AI。然而，最为今年智能手机最大的亮点，智能手机的AI可以说处于起步在早期阶段，从各大手机品牌所推出的AI手机来看，距离真正的“AI”仍有很远的距离，智能手机上的AI想要得到质的突破，不仅仅是某一个环节的核心厂商要突破，更多的是需要整个生态链共同的努力!

    以上是关于网络通信中-人工智能芯片之战：高通VS联发科的相关介绍，如果想要了解更多相关信息，请多多关注eeworld，eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。