Vishay推出的新款器件,是采用增强封装的新系列方案

发布者:HarmonySpirit最新更新时间:2018-06-02 来源: 互联网关键字:Vishay 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

新的音频插孔探测器和低压模拟开关是该系列器件中首批采用增强封装的产品


Vishay Intertechnology, Inc.推出厚度为0.35mm的超薄1.4mm x 1.8mm miniQFN10封装的音频接孔探测器DG2592和低压双路SPDT模拟开关DG2750,用来替代便携式应用中常用的尺寸较大的miniQFN10和WCSP器件,达到节省空间的目的。新的Vishay SiliconixDG2592音频接孔探测器和DG2750低压双路SPDT模拟开关是采用增强封装的新系列方案中的首批器件。


典型的miniQFN10和WCSP的高度为0.55mm,而DG2592和DG2750的超薄miniQFN10封装则比前两种封装薄36%,可节省宝贵的PCB空间,让设计师设计出更薄的终端产品,包括手持式保健仪器、智能手机、平板电脑、便携式媒体播放器、数码相机以及可穿戴的物联网(IoT)设备。与WCSP封装相比,增强型miniQFN10更容易进行表面贴装,更适合便携式产品中常用的柔性PCB板。这种封装在环保方面超过目前RoHS标准的要求,完全无铅。

DG2592是音频插孔探测器和爆破音控制开关芯片,带有能探测是否有带麦克风、SEND/END控制按键的立体声耳机的集成电路。器件的工作电压为1.6V~5.5V,1.8V下最大静态电流为10μA,最大电阻1.2Ω。MIC偏置开关能迅速实现放电和钳位。探测器的抗ESD能力达到8kV(人体模型)。

DG2750是低电阻的双向器件,在不用耦合电容器的情况下,就能切换负摆幅的音频信号。模拟开关使用1.8V~5.5V的电源进行操作,在两个方向上以非常低的失真传送音频信号。器件采用亚微米CMOS低压工艺技术制造,具有非常低的静态电流,闩锁保护大于600mA,达到per JESD78的要求。

DG2592和DG2750现可提供样品,将在2016年一季度实现量产,大宗订货的供货周期为十三周到十四周。

关键字:Vishay 引用地址:Vishay推出的新款器件,是采用增强封装的新系列方案

上一篇:PC后衰退期的产业新竞争即将开启
下一篇:世平推出Fingerprints FPC1080A,实现的手机指纹识别

推荐阅读最新更新时间:2024-05-07 18:03

威世亚洲荣获西门子2017 SEWC最佳合作供应商奖
宾夕法尼亚、MALVERN — 2018 年 4 月12 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,威世科技亚洲荣获西门子颁发的2017西门子工业自动化产品(成都)有限公司(SEWC)最佳合作供应商奖。西门子是全球最大的高效、节能产品的制造商之一。   西门子工业自动化产品(成都)有限公司是最先进的西门子自动化产品制造工厂,其产品包括SIMATIC控制器等。这家数字化工厂的专家组通过对质量、交货期、技术和合作的评估,将2017年供应商奖授予了11家表现突出的供应商。   西门子工业自动化产品(成都)有限公司的总经理李永利表示:“我们很高兴向威世亚洲授予这个奖,该奖项表
[嵌入式]
Vishay新款电感IPLA 32让大功率DC/DC转换器体积更小
Vishay宣布推出新款大电流平面阻流电感---IPLA 32,能够以更小的体积提供与绕线式电感相同的性能。新型 IPLA 32 尺寸为31 mm×43 mm×22.2 mm,额定电流可高达110 A,大功率DC/DC转换器可实现更小体积。 IPLA 32推荐的频率范围为100 kHz至800 kHz,可以为电动和混合动力汽车、非道路用车辆(包括叉车),以及各种嵌入式系统,提供更小巧轻便的DC/DC电路。IPLA 32的不同版本可提供1 μH、2 μH、3 μH和4 μH的标准电感值。磁性屏蔽降低了EMI,该款电感具有高自谐振频率并在不同温度下具有非常稳定的性能。 除标准版本外,IPLA 32还可提供各种引脚设计,电流额定
[半导体设计/制造]
功率SMD LED --- VLMx51系列(Vishay
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用小尺寸PLCC2 Plus封装的功率SMD LED --- VLMx51系列,该系列LED具有高光通量和非常低的结至环境热阻,可用于各种照明应用。 VLMR51、VLMK51、VLMY51和VLMW51器件采用高发光效率的InGan和AllnGaP硅上技术,具有8.5lm~30.6lm的光通量和2850mcd~9750mcd的发光强度。这些LED具有低至100k/W的极低结至环境热阻,功率耗散高达738mW,从而使驱动电流高达200mA。 凭借这些优异的性能参数,再加上3.5mmx3.5mmx1.2mm的小尺寸封装外形,使VLMx51系列成为车内
[单片机]
功率SMD LED --- VLMx51系列(<font color='red'>Vishay</font>)
Vishay无线充电发射线圈实现高效Qi无线充电底座
宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 10 月13 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出符合WPC(无线充电联盟)标准的新款无线充电发射线圈---IWTX-4646BE-50,其可用于Qi无线充电底座。新的Vishay Dale IWTX-4646BE-50采用耐用的结构和高磁导率的屏蔽,在19V输入电压下,使用符合WPC的传输和接收芯片组及Vishay Dale IWAS-4832FF-50接收线圈,2.7mm间隔情况下的效率超过70%。 IWTX-4646BE-50可与Vishay符合WPC的无线接收线圈配套使用,高饱和度铁粉不受
[嵌入式]
Vishay推出45V和50V TMBS整流器
TMBS整流器具有0.95mm薄外形、采用DO-221BC(SMPA)封装、低压降,在应用中可减少功率损耗,提高效率。 宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 2 月17 日 — Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出7个新的45V和50V器件,扩充其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。这些高电流密度的整流器适合汽车和商业应用,具有3A~8A的电流等级和低正向压降,采用薄外形表面贴装DO-221BC(SMPA)封装。 今天推出的整流器在3A下的正向压降低至0.37V,外形高度只有0.95mm,在低压高频DC/DC转换器、开关电源、续流二极管和极性保护中可
[电源管理]
<font color='red'>Vishay</font>推出45V和50V TMBS整流器
Vishay推出先进的30 V N沟道MOSFET,进一步提升功率密度和能效
Vishay推出先进的30 V N沟道MOSFET,进一步提升隔离和非隔离拓扑结构功率密度和能效 器件采用PowerPAK® 1212 8S封装,导通电阻低至0.95 m W ,优异的FOM仅为29.8 m W *nC 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年5月25日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.推出多功能新型30 V n沟道TrenchFET®第五代功率MOSFET---SiSS52DN,提升隔离和非隔离拓扑结构功率密度和能效。Vishay Siliconix SiSS52DN采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装,10 V条件下
[电源管理]
<font color='red'>Vishay</font>推出先进的30 V N沟道MOSFET,进一步提升功率密度和能效
Vishay 扩充用于功率电子的重载电容器
Vishay Intertechnology, Inc.宣布,扩充其用于功率电子的重载Vishay ESTA HDMKP电容器,增添新容值和新封装形式。 HDMKP电容器具有从900V至2700V(dc)的6种标准电压。其前一代产品的容值为40µF~1100µF,该系列将容值扩展到2235µF,容值容差为±5%。 HDMKP电容器针对不间断电源、风力发电机中的电源转换器,以及用于牵引和工业驱动的电源转换器中的直流和交流滤波,及直流母线应用。这些电容器还可用做磁化和焊接的脉冲放电电容器。 金属镀膜的HDMKP电容器的电流等级高达150A,脉冲电流高达25kA,自感小于70nH。 除了具有低自感和高电流等级,HDMKP
[模拟电子]
Vishay推出小型铝电容器,可提高系统设计灵活性,并节省电路板空间
日前,Vishay宣布推出新系列低阻抗、汽车级小型铝电解电容器--- 170 RVZ,纹波电流高达3.8 A,可在+105 C高温下工作,105°C条件下使用寿命长达10,000小时。 与上一代解决方案相比,Vishay BCcomponents 170 RVZ系列电容器阻抗更低,纹波电流提高10 %至15 %,设计人员可使用更少的元器件,从而提高设计灵活性并节省电路板空间。此外,器件符合AEC-Q200标准,从10 mm x 12 mm到18 mm x 40 mm,提供各种小型外形尺寸封装。 170 RVZ系列电容器采用径向引线,蓝色套筒绝缘的圆柱形铝外壳,额定电压最高达63 V,容量为100 µF至6800 µF,阻
[汽车电子]
<font color='red'>Vishay</font>推出小型铝电容器,可提高系统设计灵活性,并节省电路板空间
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved