ST第三季财报亮眼,进军射频通信领域

发布者:bettylove最新更新时间:2020-11-05 来源: 集微网关键字:ST 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

10月23日,意法半导体CEO和主席Jean-Marc Chery召开了公司财报电话会议,向外界和投资者公布了第三季度财报。对其加以细细检索,我们可以发现不少该公司近来的业绩变化,以及应对市场环境波动的发力点和对未来的具体规划。

 

在此有必要提一句,欧洲三大半导体巨头意法半导体、恩智浦与英飞凌,前两者的财报发布基本是同步的,而且财年和自然年完全吻合,而英飞凌则比较特殊,他们在7月底和8月初就发布了第三季度财报,可以说他们的财年要比自然年差不多要早一个季度。

 

意法半导体(STMicroelectronics,以下简称ST),第三季度的财报总的来说相当亮眼,延续了第二季度逐渐克服新冠病毒疫情的复苏势头,净收入为26亿7千万美元,比第二季度几乎整整多出了6亿美元,环比增长率为27.8%,同比增长4.4%;净利润为9.59亿美元,环比增长31.5%,但和去年同期相比仍下降了0.8%,成本与售出差价的营业毛利率为12.3%,高出上一季度720个基准点,如下图:

 

 

但是纵观ST第三季度财报的主要分条目,如净收入、净盈利、毛利润、毛利润率营收利润率等等,相比2019年同期均有不同程度的下降,所以说对该公司整个多舛的2020来说,真正的“翻身仗”确实还需要等到第四季度。

 

射频通信的崛起

 

将整个财报具体代入到每个业务部门,数字也许才显得不那么冷冰和枯燥乏味。

 

众所周知,ST下辖三个主要部门:汽车和分立器件产品部(Automotive and Discrete Group,简称ADG);模拟器件、MEMS和传感器产品部(Analog,MEMS and Sensors Group,简称AMS);微控制器和数字IC产品部(Microcontrollers and Digital ICs Group,简称MDG)。除了ADG部门之外,AMS和MDG多有微调但总体框架相对较为固定。

 

第三季度ADG部门的净营收为8.51亿美元,虽然走势向上明显,但和去年同期相比依然跌了4.9个百分点,AMS部门则强势反弹,一个季度几乎为整个公司贡献了10亿美元的营收,MDG则稳中有升,8.15亿美元的净营收已经逼近了ADG部门,如下图:

 

 

总的来说,各部门中,ADG同比依然是唯一一个下跌的,AMS忽落忽起,而MDG则相当平稳,无论同比还是环比,业绩都令人满意。

 

而且,从2020年度第一季度的总的增长趋势来说,MDG板块很有可能会压过ADG,成为ST旗下仅次于AMS的第二大营收集团,有关这一点我们可以从10月21日ST的CEO Jean-Marc Chery在接受彭博社TV采访时也可以得以印证:“由于苹果新机iPhone 12的发布,ST第三季和第四季的财政状况会改善很多。”所以我们得以得出结论,ST第四季度最具潜力的营收增长环节莫过于Digital ICs,即数码电子消费领域。

 

 

ST在财报中强调了数码电子消费对企业利润帮助很大

 

基于此,ST还对第四季度做了展望,预计净营收要达到29.9亿美元,比第三季度增长12%,毛利率为38.5%,浮动200个基准点左右(基于汇率1.15美元=1欧元),如下图:

 

 

。ST总的财报状况,可以在官方网站上看到具体的网络会议现场直播和回放,视频会一直存留至11月6日。

 

一共12页的财报,在提到MDG这个“分论坛”财报状况时,我们看到这样一句耐人寻味的表述:“RF Communications (former “digital” sub-group”)”,可见,ST已经把射频通信已经从数码次级分类中提升了一级,成为公司重点扶持发展的部门。但公司CEO Jean-Marc Chery在展望第四季度时有这么一句话:“(第四季度)公司的各个部门的产品营收都会有增长,除了RF Communiations即射频通信。”

 

前文中已经提到,射频通信在公司第三季度的财报中贡献颇大,已经被定性为“蓝海战略”,为何第四季度财报展望中如此特殊,极有可能成为公司唯一一个无法正增长的产品部门?

 

行文至此,肯定会有一些读者猜测ST的该模块和华为禁令有关。

 

这种猜想也不是完全没有根据。今年5月份美国商务部BIS收紧对华为限制的时候,ST的反映就相当强烈,集微网对此也作了报道,意法半导体(ST)的律师Terry Blanchard就致信美国BIS出口行政副局长Matthew Borman,希望美国放宽华为禁令至28nm节点,即仅对28nm以下的先进工艺产品供应加以限制。并且,ST的CEO在接受彭博社采访时进一步透露,第三季度ST来自华为的营收降低到了不到10个百分点,而第四季度这个数字将变成零,可以说已经在很大程度上影响了ST的MDG和AMS的营业状况,即便是iPhone12新机的发布,也无法抵消华为禁令带来的这部分损失,但ST一贯的原则时不对特定客户加以评论,目前还无法判断华为和意法半导体目前具体的合作方向到底为如何。

 

但是具体到手机手机销售,倒是有确凿事实作为分析问题的依托。根据集微网对华为P40 pro的拆解来看,这款手机的射频前端模块依然还是用了Skyworks、Qorvo、高通等美国公司的元件和技术,而且最新一款旗舰机mate40根据华为用户社区的反馈,RF部分的国产化力度空前,从历史上看,华为手机的射频尚未有使用ST技术和元件的先例,所以华为的手机业务这一部分,射频通信并不涉及和ST的合作,而且华为5G天罡芯片的射频模块的供应商则是日本村田和住友电工。总之,从目前ST的射频通信产业的总体架构来看,其业绩的起伏和华为禁令的关系并不大。

 

 

华为旗舰机的射频前端之前用的是Skyworks、Qorvo、高通等公司的产品

 

所以,解开ST第三季度财报中有关通信射频部分营收增长与下降的前后不够通融之谜,要从ST本身的业务架构重组与RF通信的整个市场环境来解释。

 

如前所述,射频通信极有可能在第四季度成为ST下辖三个板块的主要突破性领域,从而和电信消费Digital ICs做某种程度的剥离,然后和MEMS微机电加强整合,而且我们从ST官方网站发布产品新闻的“注脚”中也可窥一二:凡是涉及到RF的新闻,落款都标有法国和意大利两个国旗,代表着法国Grenoble和意大利Catania两个中心的联合研发。在这个基础上,我们也更能看清半个月前ST并购并购法国SOMOS半导体的深层次意图。

 

收购SOMOS

 

两个多月以来,半导体行业接连出现类似于英伟达收购Arm、AMD收购FPGA巨头赛灵思这样超重量级的并购操作,但同时,很多大潮中一些规模较小的暗流依然带有行业指路灯的意味。

 

ST十月中旬宣布收购SOMOS的这则交易对外宣示非常低调,并没有透露交易的金额,集微网就此也第一时间联系了ST的市场媒体部询问更详细的交易内容,不过截止发稿时,ST尚未给与答复。

 

总部位于法国的SOMOS是一家历史只有两年左右的无晶圆厂半导体公司,专门研发硅基功率放大器和射频前端模组产品,在并购完成之后,站出来面向媒体发言的是MDG部的总裁Claude Dardanne,他讲到:“消费类电子和工业市场期待有更多、更好的网络连接解决方案。意法半导体致力于提供和赋能解决方案,满足这些需求,克服技术挑战。”

 

 

ST的企业宣传,也是突出一个“低调”

 

可见,SOMOS被并购之后,应该会被ST消化到MDG部门。这步棋的目的很明确,就是要通过通过此次收购,在射频前端模组用于蓬勃发展的物联网市场中发挥重要作用,并加强5G射频前端产品的开发实力。

 

然而,并购整合的过程被纳入财报加以呈现,整个程序至少需要几个三个财季左右,以英飞凌2019年6月以98亿美元收购微控制器、连接组件、软件系统以及高性能存储器制造商Cypress为例,虽然英飞凌一直强调该公司的功率半导体、汽车微控制器、传感器以及安全解决方案,在收购Cypress之后可以形成高度的优势互补,但直到2020年4月份之后的财报中,才逐步提到Cypress对英飞凌总公司营业额、净利润的贡献,所以并购之后的盈利预期值一般被调低,也是业内的惯常操作,如下图:

 

 

换言之,射频通信的投入产出周期,在MDG部门暂时无法体现在第四季度的财报中。而MDG部门,随着iPhone12逐渐站稳市场脚跟,到年底之前是第一波猛发力的时间段,SOMOS和手机射频通信的整合尚需时日。

 

意法半导体再次与百亿营收失之交臂

 

如果我们把ST前三季度的总营收和第四季度的展望两者相加,得出来的数字大约是97-99亿美元,如果没有大的意外,可以说ST再次距离百亿营收擦肩而过。

 

虽然ST在Power discretes,MCU等领域的市场份额逊于另外欧洲半导体两巨头英飞凌和恩智浦,但ST的总体布局更加丰满,重点突出,尤其在车用MEMS(2016年就排到了全球第四)和个人电子消费类传感器等的研发突出,所以总营收在IC insights的排名中稳坐欧洲半导体公司第一的宝座,世界范围内排名也能在前12左右。

 

 

2007年和2010年,ST的年营收曾过百亿美元

 

概览ST过去十五年来的年度和季度财报,我们发现该公司的营收和全球汽车市场的兴衰密切相关,在2010年达到百亿美元营收高峰之后,金融危机带来的延迟性负面作用显现,直至2017年随着5G通信市场的崛起和繁荣和工业电子设备的需求激增,才从低谷中逐渐走出,可以说,发力射频通信领域不仅仅补齐短板,也是企业布局风险分担的必要一步。

 

结论

 

半导体行内对欧美半导体公司的发展样态多有分析,认为相比美国的英特尔、英伟达、高通、博通等,欧洲三强往往给人一种稳健有余,活力欠奉的印象,甚至多次传出被收购的新闻。但ST的MDG部门虽然规模完全无法和北美大厂比,但在保有IDM基本格局之下,ST也一直踩着业内最前沿的路线稳步前进。早在2010年6月IPhone4刚面市时,“教父”乔布斯就对ST研发的陀螺仪称赞不已,这也为ST在MEMS在智能终端的应用打开了一扇窗,8英寸MEMS特色的晶圆生产线,让其为开拓消费力市场奠定了基础。除了洗衣机、游戏机中的加速传感器作为传统优势产品之外,ST曾用5年的时间,就将主流的压电陀螺仪产品打落尘埃,在收购SOMOS之后,ST将在射频通信中走出怎样的步伐,今年第四季度和明年第一季度的财报会告诉我们更多答案。

 

关键字:ST 引用地址:ST第三季财报亮眼,进军射频通信领域

上一篇:打造更全面的5G生态系统,Qorvo联合多方企业成立OpenRF联盟
下一篇:Qorvo® UWB技术助力全球各行各业返工复产

推荐阅读最新更新时间:2024-11-11 17:47

ST和意大利理工学院签订研发合作协议
意大利理工学院最新的iCub仿人机器人采用意法半导体的微控制器、运动传感器和电机控制技术。 中国,2014年4月21日 ——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与位于意大利的国际性科学技术研究机构——意大利理工学院(Istituto Italiano di Tecnologia,IIT)宣布签订一份合作协议,双方在包括机器人、神经科学、能源环境和健康安全在内的技术领域开展长期研究合作。 本协议初定有效期为三年。该研发合作设立多个研究项目,基于双方此前多年的合作,通过优势互补实现双赢。IIT拥有机器人、纳米技术、频谱分析和
[半导体设计/制造]
罗姆集团旗下的SiCrystal与意法半导体扩大SiC晶圆供应合同
全球知名半导体制造商ROHM Co., Ltd.(以下简称“罗姆”)和为各种电子设备提供半导体的全球著名半导体制造商意法半导体(以下简称“ST”)宣布, 罗姆集团旗下的SiCrystal GmbH(以下简称“SiCrystal”)将扩大目前已持续多年的150mm SiC晶圆长期供应合同。 扩大后的合同约定未来数年向意法半导体供应在德国纽伦堡生产的SiC晶圆,预计合同期间的交易额将超过2.3亿美元。 ST执行副总裁兼首席采购官 Geoff West 表示:“通过扩大与SiCrystal的SiC晶圆长期供应合同,我们得以确保150mm SiC晶圆的新增需求量。这将有助于扩大相应产品的产能,确保向全球汽车和工业设备领域客户
[半导体设计/制造]
罗姆集团旗下的SiCrystal与<font color='red'>意法半导体</font>扩大SiC晶圆供应合同
意法半导体出面澄清300mm晶圆厂建设缘由
意法半导体通过把水搅浑的方式澄清了有关它正在计划建设两个新的300mm晶圆厂的报道。 意法半导体首席执行官Carlo Bozotti表示:“我们目前没有建设新的12英寸晶圆厂的任何计划。”如果这位CEO的表态到此为止的话,那么情形是非常清晰的。但是,Bozotti接着又放出了新的烟雾弹:“我们当然相信需要在制造能力和研发方面支持我们的业务。 而且我认为,如果有需求的话,我们有机会在Crolles进一步提高现有基础设施的能力。这么做当然对我们的客户很重要,而且对我们来说也非常重要,这不仅是为了满足业务的增长,还可以进一步降低制造成本。” 意法半导体表示,公司现有的晶圆厂已经处于满负荷运转模式,同时伴随着产品供应的短缺和交货时间的延
[嵌入式]
意法半导体电热模拟器 TwisterSIM :下一代汽车安全的守护神
在设计和部署适应恶劣汽车环境的先进解决方案时,设计人员需要用户友好、快捷且对硬件要求较低的交互式模拟仿真工具。采用分布式智能能够释放系统性能,但对系统韧性和实时反馈能力提出了要求。 在汽车行业,设计人员需要解决、减少和预防一些可能导致发动机控制模块(ECM) 或其他电子控制单元(ECU) 等关键部件损坏的严重问题。这些系统故障可能带来事故或其他安全隐患。 为了应对这些危险,汽车厂商采用了各种保护措施,例如,保险丝、断路器和过压保护装置,以及防止关键部件过热的热管理技术。 准确的模拟工具有助于提前发现潜在的问题,让工程师能够对设计进行必要的修改或调整,第一时间防止这些问题发生。 此外,模拟实验还可以优化电气系统的设计
[电源管理]
<font color='red'>意法半导体</font>电热模拟器 TwisterSIM :下一代汽车安全的守护神
意法半导体公司选择格芯22FDX®提升其FD-SOI平台和技术领导力
中国,2018年1月10日——意法半导体公司(STMicroelectronics,NYSE:STM)与格芯(GLOBALFOUNDRIES)于今日宣布,意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI(22FDX®)技术平台,为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。 在部署了业界首个28纳米 FD-SOI技术平台之后,意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工艺和生态系统,为未来智能系统提供第二代FD-SOI解决方案,以拓展公司业务发展路径图。 “FD-SOI是对低功耗、高处理性能与高连接能力有较高要求的成本敏感型应用的理想选择”,意法半导体公司数字前端制造与技术执行副总裁Joël Hartmann表示,“格芯22F
[半导体设计/制造]
ST亮相MWC上海:升级版智能座舱,首款USB-IF认证芯片
2023年6月28-30日,MWC上海展强势回归!ST携智能出行、电源&能源、物联网&互联等领域的产品和智能解决方案亮相展会,并带来多款升级展品,让观众通过充分了解ST的创新技术和解决方案,领略科技之美,探索产业新动态。 智能出行 随着汽车电动化以及数字化的不断发展,汽车现已变为为 “智能移动空间”。在本届MWC上海展上,ST展示了一款配备人机交互屏幕、车内娱乐系统、LED仪表板、抬头显示器(HUD)等功能的智能座舱模型。 观众在现场体验并感受了ST技术如何让驾驶变得更智能、更安全、更环保、更互联,同时也探索了通过ST全系汽车产品实现的多模互动、导航、信息娱乐系统以及其他升级服务。 电源&能源 此外,ST还展示
[汽车电子]
<font color='red'>ST</font>亮相MWC上海:升级版智能座舱,首款USB-IF认证芯片
意法半导体推出550 MHz的STM32H7系列新品
意法半导体日前推出STM32H723、STM32H733、STM32H725、STM32H735和STM32H730系列产品。第一个运行在550 MHz的STM32H7系列,也是首款集成了5M采样率的12位模数转换器。第一个拥有64kb的一级缓存(数据和指令分别为32kb)。尽管性能有了显著的提升,但尺寸仍然很小。新产品的CoreMark评分可达2778,或1177 DMIPS。然而,由于拥有高达1MB的闪存和564KB的RAM,它们的内存配置处于产品组合的中间位置。原因是,新的STM32H7s的目标是工业自动化,在控制的芯片面积的情况下拥有更高性能。 支持图形处理 正如我们所料,图形用户界面的兴起标志着新十年的开始。工业
[单片机]
<font color='red'>意法半导体</font>推出550 MHz的STM32H7系列新品
技术文章—IO-Link技术详解
如今,所有的工业制造商,无论规模大小,都在升级生产设施、制造能力和工程服务,向工业4.0概念或智能工业转型。 目前有许多技术可以促进这种转型,使工作环境变得更安全,网络安全性和覆盖率更高,提高能源利用率,这些是新工厂概念的热点趋势,将其变为现实需要巨大的投入,其中包括旧设备智能升级改造工程(例如,使用新的变频解决方案改造旧电机,最大限度地提高能效)。 在工业现代化改造方面,IO-Link技术在所有的基于传感器的工厂级应用中占有显著的地位,该技术的优势是能够让普通工业传感器(即生产线中的接近传感器或压力传感器)实现智能化,热插拔连接,更换简便,支持多跳网络和预测性维护系统。 IO-Link联盟的成员包括欧洲最大的传感器和
[工业控制]
技术文章—IO-Link技术详解
小广播
最新网络通信文章
换一换 更多 相关热搜器件
随便看看

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved