以下为展讯通信有限公司董事长兼首席执行官李力游博士的演讲实录。
展讯通信有限公司董事长兼首席执行官 李力游
李力游:尊敬的曹部长、各位领导、尊敬的各位院士、专家、客户、合作伙伴,谢谢大家的光临!我今天报告的题目是创新引领未来,因为创新实际上是我们展讯一直坚持的一个原则,我主要讲我们怎么想起来做40纳米,我们如何做40纳米,做出来结果怎么样。最后,我想讲一点我的心得,大概就是这样,希望20分钟以内结束战斗。
背景是这样的,在08年展讯承担了科技部国家支撑项目大概TD-HSUPA的开发项目,这是我们第一个出发点。第二个是09年的中国移动联合芯片和终端厂家,我们联合一起申报的3G手机联合开发项目。其实这两个项目当时规定的半导体支撑是65纳米,其实在目前为止是世界第一流的半导体技术,所以从这个意义讲,不管是科技部项目还是中国移动的项目,要求我们做65纳米其实是非常合理的,也是应该的。我们当时这件事情其实考虑了再三,花了非常多的时间,包括跟我们的半导体的制造合作伙伴也讨论了很多,CC帮了我们很多的忙。因为我们当时是这样想的,如果按正常路线走,一年以后我们可以做出65纳米,但是有几点我们是考虑了好长时间,下决心做40纳米,然后才有今天的报告。有几个原因。
第一个,即便做了65纳米,它的功耗也不是特别好,尤其在TD上面,我们做了技术分析。第二个,它的成本不是足够低,第三点,我们老想,因为我们做TD的总是被攻击,总被认为是落后的技术,所以做出来的话,我们还可以把TD技术往前推一步,这是我们的基本出发点。所以,这样我们下决心冒了很多风险,所以我们说叫破釜沉舟,背水一战,下决心做40纳米。
我想稍微讲一下,你们可以看到,下面这些地方,我们不是在TD的芯片厂商,我是把全球最好的主流的芯片厂商芯片其实大部分都是WCDMA的,有几个是高通的,还有博通的,还有英特尔的,基本上可以看到最下面这行是65纳米,目前全世界主流的都是65纳米,上面有一个高通的,是前不久刚刚上市,量非常小,所有的主流量产产品可以看到全是65纳米的。我们最上面的是40纳米的,所以说你可以看到目前为止,现在的基本的技术发展是在65纳米。
其实我刚才想强调的就是说如果我们做40纳米,而不是做65纳米,它的好处成本降低,功耗降低,芯片的新能明显提高。这件事情其实很自然的好多人都问我们这个问题,最可笑的是我们在去年年底,我们把手机通过了好多好多测试,入网入户都做完以后,我们跟高通合作,我跟高通说要用我们的40纳米,高通说你别瞎扯。是这样的,刚才主持人讲到了,我们6年前是在这儿有一个发布会,当时我们发布的时候,我们用的技术是180纳米,后来我们做了150纳米,甚至去年的产品,我们量产的都是180或者150纳米的技术的东西。我有一个董事,我当CEO不久,在前年底去年的时候,我有一个报告我说我们做TD的芯片,但是我们用的是180纳米技术,他说你这小子用太老的技术,你这180纳米都是新潮的技术,实际上我们当时的技术都是非常落后的。如果按照这个结点来说,我们是150,下一步应该是110,这是一个结点,还有一个结点应该是90,90下面就是65、55、45、然后才是40,每一个这样的结点实际上按照正常的半导体的开发时间、量产、成熟等等等等,都需要两到三年。我刚才讲了有几个结点,我自己也数不过来,反正至少有四五个,这是八到九年的时间。
所以说,像我们这样的公司,因为从来都认为展讯是个小破公司,没什么了不起的,那么你这样的公司跳6个结点,5个结点,从我刚才讲的从清朝的180、150纳米一下跳到40纳米,这种跳跃一般人做不到,很容易失败。我自己做了二十几年的通讯半导体,我深有体会,这么跳实际上跟自杀差不太多,所以大家在怀疑有惊叹,甚至认为我们公司太完蛋了,所以作出这种穷凶极恶的实行,甚至故意拖延国家的专项,我跟专家说,专家说你做40纳米就是故意拖延我们的进度,因为你要做65纳米就没有理由了。所以,很多很多质疑,这点我非常理解,其实我也认为这是我们风险非常大的一个决定。但是,好象给我们的时间,或者给我们做其他决定的可能性也不是很大,所以在这里看,就是说我们能不能在要求的这个一天多的时间里,按时做出40纳米,这对我们来说是一个重大的挑战。实际上对我个人来说,也是一个信任危机,也是很倒霉的一件事情,如果做不来的话,也很惨,不会站在这里跟你们讲话的。所以开发这个40纳米是非常困难的,而且在工业界,这种跳跃是不合理的,是非常不理智的,甚至是错误的。所以,在这个意义上讲,我们能不能真正地开发出来这个40纳米,对我们全公司来说,是个重大挑战。
当然了,我们从问号变成惊叹号,实际上我下面要讲的就是我们怎么样把这个40纳米做出来的。其实我真正高兴的倒不是说我们把40纳米这个产品做出来,所以我使劲在这儿讲,我真正高兴的是我们有个流程,我们有个团队,我们有个内部管理机制,我还可以不停地自己我们认真地在本土把40纳米做出来,这点非常非常重要,而不是说我做出来这个产品怎么样。
有个V型,从左边开始说这个准备工作,我们的准备工作很早就开始做了技术工作,不管是材料还是其他的技术、IT、知识产权等等,我们一开始做了很多的工作,非常细致。尤其是我们为了规避风险,我们在系统架构上也做了很多很多细致的工作,这样来规避风险,因为我们知道,这个难度有多大。那么就是资源上,除了我们调动所有的本土可能调动的资源之外,跟第三方、然后跟半导体生产,然后跟包括因为我们在美国一家公司,一些混合信号设计的时候,我们用很多我们自己的美国资源,就是我们把可能调动的资源都调动起来。这个资金很贵,资金要求很大,流片只是一方面,还有人员、还有MP等等,这个花钱非常非常大。我们把所有能投下的资金都投进去了,有点孤注一掷的感觉。当然了,勤奋是肯定的,因为我们知道就像我们这种,好多人指责像展讯这样的小破公司,你凭什么在欧美公司之前做出40纳米来?也没办法的办法,在座的有展讯的人,我们说努力是不够的,必须要保证做出来。我们接了这个项目,不管做芯片、做系统、做软件、做测试的,我们几乎9点半10点以后,他们办公室的灯都在亮着,他们都在那工作。协作就是说产业链之间的协作,海信给我们很多很多帮助,这一点非常感谢。当然了,还有政府的支持,不管是科技部、工信部经常给我们支持,当然资金是很重要的,我觉得领导各方面的协调,有些经常很细致的工作我觉得对我们来说都非常重要,这也是我们能够把40纳米做出来的一个主要原因。
这个流片是这样的,我印象里应该是10月份左右出来测一个月。11月份我们过了一个月,测试了一个月之后,我们就过了张司长的入网测试。然后又一个月之后,也就是12月份,我们又做了中移的入库测试,就是海信的手机。在12月底的时候,我们又通过了专家的验收。也就是说,在流片完了以后测试,之后的后两个月,我们顺利地完成了入网、入库,专家验收,还有GCF的认证报告,这次我们没有做样片,直接做的量产,这种在产业内也是比较少见的,也是比较冒风险的。我们当然前面讲的V型的每个环节都配合比较好的时候,我们一次量产相对比较成功。而且现在我可以负责任非常自豪地告诉大家,我们这款40纳米的SC8800GTD-SCDMA通信机带芯片可以上用。
这是我们芯片的基本性能,单芯片多模,高度集成,其实刚才短片中也说了。这里有一些数据,这些数据蛮重要的,我想说明我们中间那行是SC8800G是我们自己的,最右边是目前除了我们之外业界最好的,可以看到在GSI模式下的同化中移是180毫安,目前业界最好的是110.5,我们是74.22左右,如果在TD模式下通过,中移同样的要求150毫安,业界是125.9毫安,我们一下降了很多,68.7左右,这都是测量的数据。HSDPA业界是176,我们是119,相对低很多,这个就不去说了。所以,这个就是说在实际的TD里头,我们跟其他的同行相比,我们明显的功耗降低。
这页纸我觉得很有意思,而且我非常喜欢这页,我现在不跟TD里头比,我必须横向比。因为我刚才讲了,很多人指责TD,说你是本土的东西,是中国自己的东西,所以就一定落后,一定不好。我现在想说的是我们现在40纳米做出来以后,前两个都是65纳米的技术,可以看最左边,一个是91,蓝色是2.5G的通话,这个非常重要,可以决定你的待机时间,91.5毫安。另外一个45纳米,8000的,130高。同时黄色的这部分,3G通话的时候是153.9,另外一个高一点180多。您看我们这两个一个是69,一个是68,这个就说明什么呢?我刚才已经说了,我在TD里头,我们可以做得最好,我们横向再比较。我刚才讲了为什么要做40纳米?其实一个原因,希望把TD的手机和TD技术能够进一步通过40纳米、通过技术所谓的革新演进来提高,这就是提高的证据。
刚才基本上讲了,当然多媒体没有花时间少,我们的集成电路非常非常高,我现在不强调那个,只强调跟别人不同的东西。现在这几个数据是整机做出来的数据,这是平均数据,因为在不同的手机不同定位要求不一样,蓝色的基本以高通为主,下面的是2.75G的东西,最上面红色的是我们TD的东西。后来为什么下来了呢?因为中移招标一下子价格下来了。下面红色的2.5G这个,因为我们40纳米的芯片有好几百,但性能非常好,我们可以把整机成本降到跟2.75G差不多。通过包括中移的网络进一步优化,包括我们终端的进一步优化,通话99%,掉话率0.3%,二三G切换成功率98%,说明我们TD用户感受跟2.5G差不多。更重要的一点,就是说我们的成本,我们可以让TD手机成本跟2.75G差不多,这个非常重要。高通和做W的,谁敢讲这句话?你做了40纳米,那个芯片的面积缩小的程度非常非常明显,这点非常非常重要,而且也谢谢台积电的人,成品率也比较高,所以这个很重要。
由于有刚才的那些性能,然后成本以及功耗,我们可以说到三点,就是成本大大降低,甚至降的跟2.5G差不多的成本。中间这个很重要,这是我们展讯独有的,尤其在TD里头。比如说十年前做GSM很难做,花很多时间,后来亚洲公司,当然展讯研发部就把这个所谓的技术门槛一下子降低了,我们在SC8800G40纳米或者是之前的,就是让客户很快用我们的方案可以做出来手机,这点非常非常重要。第三,就是跟2.5G相比,我们用SC8800G可以大幅度提高它的性能,功能提高非常多,CNB、视频电话、高速上网,更长的待机时间等等,这点非常重要。我们想说TD如果能形成一个开放市场,就像2.5G一样,2.5G手机都可以卖1500、1600,不要说TD了,所有2.5G功能我还保持,增加CMB增加很多很多东西,而且价格还比它低,这点非常重要,也就是说我保持2.5G所有的功能,一点不破坏,因为好多TD的用户,尤其是TD的用户抱怨说这个手机太难用了,尤其是在前年,去年也不是特别好,对TD的抱怨很多,形成一种固化的思维方式,就是说TD手机一定不好用。我们现在做了40纳米以后,我们就很有信心地想跟中国移动我们的客户说,如果用我们40纳米芯片做出来的一定好用,一定便宜,一定可以推广的很大,量价齐观,这个产业肯定会火。
最后再讲稍微更高一点的层次,我再强调一下,我高兴的不是SC8800G40纳米的产品,我们高兴的是说我们通过做这个,我有一个很强的本土的设计团队,这颗做出来我可以做别的,我智能手机也可以做,也就是说我用这个可以把所谓的中国芯在海外以及实际上的竞争力明显提高,这点非常重要。同时,我们做的40纳米为TD-LTE奠定了基础,什么意思?我们现在已经开始了射频、机载芯片,但是,有一点很重要,就是说你做TD-LTE的时候,你的功耗、你的计算量、你的运算还有其他的多媒体等等,要比这个TD2.5G大的多,所以在这个意义上讲,更需要40纳米甚至以下的技术来做。所以,我们现在已经具备了做这个能力,这点非常非常重要。现在全世界都是在65纳米,个别是在45纳米,也就是说主流公司半导体设计公司还没有到40纳米,我们现在已经到了。
第三个,就是为国家的物联网,还有其他的专用网提供了技术,就是说它的功耗、成本、性能,让专用各种各样的,有的是安防的,还有军方的一些,其实军方的网线叫C网,就是CDMA,就是高通做的,我们的国防技术掌握在高通的手里,所以什么叫技术安全?技术安全到底在哪?你芯片是别人的东西,安全当然谈不上,当然现在开始做T网的TD。
最后,我可能稍微花的时间多一点点,就是讲我们做这个40纳米的一些体会。第一个,我说为什么风险大?确实去年1月16号,胡主席到展讯来,因为我陪着他转了40多分钟,胡主席问,就是说你们这个展讯做芯片跟国际第一流厂商的水平,就是目前水平如何?我说目前水平还不是特别好,因为我当时还是用的150多,我马上加了一点,但是,我们现在做40纳米,他问说是什么意思,我说一旦做40纳米就领先于世界水平了,他问我什么时候能做出来,我当时一激动就说今年年底,明年年初,后来我说完就后悔了。在这个意义上讲,我当时很紧张,但是胡主席提这个,他对于创新型企业,自主创新这个概念非常在意,也就是说跟胡主席这种交谈,对我们所有展讯员工也是一种鼓励,所以我们说做40纳米赶超世界水平是我们必须做的,我们必须做好。
第二个大的,中国大陆也能在产业上取得领先地位。因为在这之前,尤其一讲高科技、尤其一讲到半导体设计,我们什么时候引以为自豪,自豪多少,是以我们跟对手差距缩小多少为自豪。现在,我们不但说我不以那为自豪,我们甚至超过对手。这一点是我们在技术竞争上,中国大陆本土公司第一次在技术上超过欧美公司,非常非常重要。
下面,我也讲到,就是说我们有一个团队,这个团队在中国、在上海、在我们展讯,我有一个很好的团队,我可以随时做出40纳米,也就是说这个东西不是买来的,是认真做出来的。
最后我还想强调,也就是说这个半导体设计,对于我们国计民生、对于国防、对于国家信息安全的重要性。最近我听到两个事实,跟大家澄清一下,这样来证明我们半导体设计对我们中国有多么重要。第一个要澄清的事实,就是说有很多人都认为,美国出口的主要是什么?就是量最大、钱最多的是粮食和武器,对不对?其实不是,美国出口最大的是什么呢?半导体芯片。中国进口最多的是什么?我们在想,一定是石油和钢铁,事实上也不是,还是什么?还是半导体芯片。这两个事实说明什么呢?第一,说明我们比较落后,第二,说明半导体设计对于国计民生至关重要。所以,我说今天其实了解我的人,我老说展讯是农民公司,不会到城里做这种发布会,而且我更不愿意这么高调的见媒体,但是我为什么还在这儿讲这些话?我希望领导,甚至普通的民众能够理解半导体设计的重要性,所以我花了这么长时间来说这个。对我们来说重要的是做工作,重要的是把我们的产品、把我们的客户支持好,而不是忽悠领导来做这种东西。所以在这个意义上讲,我就说我们中国的半导体设计是对我们国家非常重要的,所以我们展讯也信心,我就觉得跟大家一起做,我相信而且我有信心在中国大陆一定能够出现一个世界一流的半导体设计公司。谢谢大家!
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