力科携手USB3.0行业领袖共同举办USB3.0专题研讨会

　　作为全球唯一一家能提供USB 3.0 从发送端到接收端,从物理层到协议层完整测试解决方案的厂商，力科公司将于2011年4月12日－13日的IDF 2011(2011年Intel信息技术峰会)上展示从物理层上的SDA 8Zi -A示波器平台到应用层上的Voyager 协议验证系统，彰显其在该领域的领先地位。同时，为帮助研发者增加USB 3.0方面的专业知识，迎接USB3.0 设计和验证上的挑战，力科公司将携手多家USB3.0行业的技术领袖共同举办USB3.0相关技术的专题研讨会。本次研讨会将深入探讨从USB 2.0到USB 3.0过渡期间所面临的关键问题，聚焦于开发USB3.0方案中的验证和测试技术。百佳泰公司（Allion）的技术专家将介绍当前USB 3.0芯片和产品验证的最新市场状况，Evatronics公司的IP专家将和与会者交流USB3.0芯片应用于大数据量存储的SoC设计问题，MCCI公司专家则将侧重于讨论基于其端到端的驱动器支持下的USB 3.0的软件架构和相关设计问题。　此外，这次技术领袖云集的研讨会还将探讨5Gbps的发射机和接收机测试的新技术。现场准备的实时USB3.0信号源，您可以亲身体验到USB3.0的信号特征及测试验证过程。USB3.0的协议层特点的概述将使您更多了解到USB－IF定义的链路层一致性规范。