ON 安森美半导体推出创新的集成ESD保护的共模滤波器，用于高速串行接口

电压保护器件: TDK为汽车应用以太网提供具有强大抗静电放电能力的贴片压敏电阻 结构紧凑、电容低、公差小 高达25㎸的可靠ESD保护（IEC61000-4-2） 符合 OPEN Alliance 100BASE-T1 ESD装置规范2.0版 高达150℃的工作温度 电压保护器件: TDK为汽车应用以太网提供具有强大抗静电放电能力的贴片压敏电阻 TDK株式会社扩大了其产品阵容，推出了一款型号为 AVRH10C101KT4R7YA8的新型贴片压敏电阻 ，该产品可用于汽车应用以太网，具有强大的抗静电放电能力，并将于2022年3月开始量产。 新产品利用高精度积层技术，优化了制造工艺和工艺设计，实现了电

目前对于许多流行的手机(尤其是翻盖型手机)而言，手机的彩色LCD、OLED显示屏或相机模块CMOS传感器等部件，都是通过柔性电路或长走线 PCB与基带控制器相连的，这些连接线会受到由天线辐射出的寄生GSM/CDMA频率的 干扰 。同时，由于高分辨率CMOS传感器和TFT模块的引入，数字 信号要在更高的频率上工作，这些连接线会像天线一样产生 EMI 干扰或可能造成 ESD 危险事件。 上述这种EMI及ESD干扰均会破坏视频信号的完整性，甚至损坏基带控制器电路。受紧凑设计趋势的推动，考虑到电路板空间、手机工作频率上的高滤波性 能以及保存信号完整性等设计约束，分立滤波器不能为解决方案提供任何空间节省，而且只能提供针对窄带衰减的有限滤波性

在多种电子应用中提供业界领先的数据传输率和节省线路板面积特性 FSUSB30 具有目前最高的带宽与 ESD 保护性能 飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 推出一款USB 2.0开关 -- FSUSB30，在现今日趋小型化和复杂化的电子产品中，能够最大程度地节省线路板空间，并拥有最佳的下载性能。FSUSB30在尺寸极小 (1.4mm x 1.8mm x 0.55mm) 的UMLP封装中集成了业界领先的带宽 ( 720MHz)、低导通电容 (6pF) 以及最高的ESD保护 (8kV) 功能，从而实现高数据传输率、更小的ESD效应及出色的信号完整性。FSUSB30甚至在最小尺寸的终端

　电子元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断降低。 　　人体所感应的静电电压一般在2-4KV以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的磨擦而引起的。也就是说，倘若我们日常生活中所带的静电电位与IC接触，那么几乎所有的IC都将被破坏，这种危险存在于任何没有采取静电防护措施的工作环境中。静电对IC的破坏不仅体现在电子元器件的制作工序当中，而且在IC的组装、运输等过程中都会对IC产生破坏。 　　要解决以上问题，可以采取以下各种静电防护措施： 　　1、操作现场静电防护。对静电敏感器件应在防静电的工作区域内操作; 　　2

有网友希望了解用用什么方法来测试单片机系统的可靠性，邓宏杰指出：“当一个单片机系统设计完成，对于不同的单片机系统产品会有不同的测试项目和方法，但是有一些是必须测试的： 1．测试单片机软件功能的完善性。这是针对所有单片机系统功能的测试，测试软件是否写的正确完整。 2．上电、掉电测试。在使用中用户必然会遇到上电和掉电的情况，可以进行多次开关电源，测试单片机系统的可靠性。 3．老化测试。测试长时间工作情况下，单片机系统的可靠性。必要的话可以放置在高温，高压以及强电磁干扰的环境下测试。 4、ESD和EFT等测试。可以使用各种干扰模拟器来测试单片机系统的可靠性。例如使用静电模拟器测试单片机系统的抗静电ESD能力；使用突波杂讯模拟器进行快速脉

汽车用电子系统的功能不断推陈出新，包括各种先进的驾驶辅助系统（ADAS），促使大量的通信接口协议陆续问世，为市场带来不同的通信速度、产品成本以及设计灵活性。意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出两款整合优的异静电放电（ESD, Electrostatic Discharges）以及瞬变电压防护功能的控制器区域网络（CAN, Controller Area Network）总线，是市场上唯一符合所有主要汽车接口规范的接口保护芯片。 ESDCAN02-2BWY和ESDCAN03-2BWY是汽车级双线（dual-line）Transil 保护芯片，基于意法半导体在瞬变电压防护市

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）针对当今最高速多媒体和储存互连接口推出新款保护芯片HSP061-4NY8。新产品可保护高清多媒体接口（HDMI）、DisplayPort、USB 3.0、ATA串口（SATA）以及DVI，在一个1x2mm的小型封装内可为四条数据线路提供ESD保护功能，与其他同等级产品相比，至少可节省30%的印刷电路板空间。 由于这些高速互连标准规定采用简便的微型连接器和缆线，消费性电子产品的易用性得以大幅提升，消费者可轻松连接和切断电子装置，如高清视频设备、海量存储器、百万像素的数码相机以及智能手机等个人媒体产品。然而，静电放电（ESD）引发的内部电路烧毁的机率也会因为便利性的提升而提高，尤其

　　意法半导体推出两款在单一超小封装内整合EMI（电磁干扰）滤波和ESD（静电放电）保护两大功能的新产品，利用这两款新产品，系统设计工程师能够在电路板上0.6平方毫米的面积内同时实现 EMI滤波和ESD保护两种功能。 　　两款新产品符合IEC61000-4-2 4级ESD保护标准，线路到地线的电容为30皮法拉（30pF）。在GSM频段的高衰减性是滤波器的主要特性之一，当保护智能手机、个人数字助理（PDA）、手提电脑、计算机外设和机器对机器（M2M）通信模块上的键盘、侧键、外部连接器或数据线时，滤波器可以提高产品性能。 　　用于单线接口的EMIF01-1003M3是两款新产品中尺寸最小的产品，其SOT883封装的高度为0.6毫米