高通携手OEM厂商宣布在印度推出多模LTE TDD终端

华为、中兴通讯、广达和BandRich宣布推出基于高通MDM9x00芯片组的多模LTE TDD终端

新德里，2011年8月30日—— 今天，高通公司（NASDAQ： QCOM）联合华为、中兴通讯、广达和BandRich在其举办的行业盛会IndiaOn 2011上宣布，将推出基于高通MDM9x00™芯片组的LTE TDD多模终端。此次发布表明，产业链已经做好准备部署及商用LTE TDD网络，该网络与3G并存，将为印度用户提供无缝的移动宽带体验。

高通公司高级副总裁兼印度及南亚区总裁Avneesh Agrawal表示：“高通公司很高兴能携手华为、中兴通讯、广达和BandRich在印度推出基于高通MDM9x00芯片组的LTE TDD多模终端。今天宣布的多模LTE TDD终端，对于印度BWA（宽带无线接入）运营商推动与3G并存 的LTE网络的商用和部署而言，是一个重要的里程碑。”

LTE与现有3G HSPA和EV-DO网络的互操作性使运营商能够充分利用对现有基础设施的投资，通过多模终端提供无缝的移动宽带服务。作为业界提供首款3G/LTE多模芯片组的厂商，高通公司将继续在推进LTE TDD商用的进程中发挥核心作用，公司已相继推出数代多模芯片组，以支持运营商进行互操作试验，现在又促成了基于高通芯片组的LTE TDD多模终端的发布。

华为印度终端公司总裁Victor Shan先生表示：“我们很高兴能够与高通公司合作推出全球首款基于高通MDM9600芯片组的多模LTE TDD 数据卡E392，这款产品有望于2011年第三季度上市。基于我们与运营商合作伙伴的协作和为超过全球55%的市场以及印度用户提供数据卡的经验，我们相信E392将为印度用户提供强劲和独特的上网方式，使他们在浏览网页、下载高清视频、欣赏3D多媒体、使用导航服务和玩游戏时能够享受无缝的移动宽带体验。”

中兴通讯印度公司首席执行官崔良军表示：“中兴通讯作为一家上市的全球性通讯设备、网络解决方案和服务提供商，是高通公司LTE技术的战略合作伙伴。今天我们很高兴宣布推出基于高通MDM9x00芯片组的中兴通讯多模LTE TDD数据卡，这款产品预计将于2011年第四季度上市。”
 
广达电脑有限公司副总裁兼连接业务部总经理Frank Jiang先生表示：“作为一家领先的IT公司，广达致力于支持移动互联网的云计算。通过提供完整的LTE TDD终端产品，包括基于高通MDM9x00多模芯片组的USB数据卡、用户前端设备（CPE）、智能手机和平板电脑在内的产品 ，广达一直致力于成为最佳的合作伙伴，为印度用户提供3G和LTE网络的无缝移动宽带体验。”

BandRich公司首席执行官Wen-Yi Kuo博士表示：“BandRich很高兴能够与高通公司、移动运营商和网络设备厂商合作，于2011年底前在印度市场推出2.3GHz LTE TDD多模终端。能利用我们的创新产品和全球部署经验帮助印度运营商加速LTE TDD 部署，我们感到非常自豪。”

通过使移动通信变得更加平价且易于获得，高通公司在印度的无线变革中发挥了关键作用，现在又通过3G HSPA、EV-DO和LTE加速移动宽带网络的发展。通过与产业链其他参与者进行协作，高通公司将继续担当技术推动者和创新者的角色，以确保3G、EV-DO和LTE技术更好地改善当地居民的生活。