高通猛攻低端手机台供应链忧喜参半

    资策会MIC资深分析师林柏齐表示，台湾科技产业与中国大陆市场一直以来系唇齿相依的关系，值此中国大陆低价智慧型手机市场发展火热之际，更是台湾IC设计商大好的发展时机，包括联发科、晨星等大厂均已积极展开布局。然而，高通日前发布高通参考设计(QRD)抢市，并极力以低授权费和高完整度的软硬体设计，拉拢中国大陆OEM厂，推估将对台湾IC设计商带来不小影响。

    林柏齐指出，高通可挟规模优势，让QRD授权价格优于联发科的公板方案；加上其挟有完整的手机应用处理器(AP)、3G数据机(Modem)及绘图处理器 (GPU)等技术能量，并与腾讯、阿里云等中国大陆软体商密切合作，对当地OEM而言更具吸引力。故可预期，QRD势将对联发科造成重大威胁，并快速侵蚀其打下的市场版图。

    也因此，联发科已积极备战，并规画在2012年推出时脉效能达1GHz的低价晶片组--MTK6575，持续在中国大陆市场固桩。林柏齐认为，对一些规模较小的OEM而言，因长久以来习惯采用联发科晶片解决方案，故在不想投资额外研发成本的前提下，转而导入QRD的可能性并不高。换句话说，联发科仍可维持一定的白牌手机搭载率，但要进一步打入一、二线手机品牌厂如中兴、华为的供应链，则将面临QRD的严峻挑战。

    另一方面，受益于QRD而迅速崛起的中国大陆OEM也将为台湾手机OEM厂带来不少竞争压力。林柏齐强调，QRD带动市场改变后，中国大陆白牌业者的技术将大获提升，且具有在地化供货优势；台湾OEM如华冠、华宝及富士康等，若无法开发差异化功能来巩固市场地位，便很可能遭大举兴起的白牌淹没，往后市场发展空间将更加受限。

    不过，台厂在低价智慧型手机市场未必全盘落居下风。林柏齐分析，由于全球手机品牌厂包括摩托罗拉行动(Motorola Mobility)、三星(Samsung)及Sony Ericsson等，均开始将目标锁定低价市场，并积极从优化硬体零组件成本方面下手；如此一来，相较于国外一线零组件厂的昂贵价格难在低价市场达阵，扮演二线供应角色的台厂即可望藉由物美价廉的优势，争取到更多订单。

    其中，又以面板驱动IC及触控模组控制IC供应商最有机会受惠。林柏齐透露，如奕力的面板驱动IC已打进亚马逊网路书店 (Amazon.com)Kindle Fire供应链；未来在150美元以下智慧型手机市场，也可望再获大厂青睐。同时，在触控IC方面，新唐亦专攻符合低价手机成本的多点电阻式触控控制 IC，最新一代产品已可突破两指同时触控，且成本压低至电容式触控方案的三分之一，往后在低价市场中的渗透率亦不容小觑。