2011年中国手机整体市场呈现稳健发展态势。
据赛诺监测数据显示,2011年前三季度,中国手机市场累计销量已达到1.883亿台,前三季度的环比增长率分别为6.5%、3.9%、10.9%;2011年第一季度到第三季度销量同比去年增长26.0%。
3G手机的快速增长以及智能手机的不断普及成为中国手机市场发展的主要贡献因素。据赛诺监测数据显示,2011年前三季度,3G手机销量占比分别为32.7%、40.5%、45.8%,已经逐步接近整体市场的一半水平。与此同时,2011年前三季度,智能手机销量占比分别为19.9%、24.9%、31.3%。而在智能手机中,安卓手机的发展最为迅猛,到2011年第二季度已经超过了塞班系统,截至2011年第三季度,安卓系统以54.9%的比例远远超过了塞班系统的32.3%。
3G、智能手机的迅速发展,对芯片市场格局也带来不小的变动。
CDMA:高通依然强势
在CDMA-1X市场,高通依然保持领先的优势,而威盛则稳中求发展。目前,据赛诺监测显示,2011年前三季度,高通共占据77%市场份额,而威盛则占据23%市场份额。主要原因在于高通与三星及和国内主流厂商的合作优势上,这些手机厂商CDMA-1X的市场份额已经超过80%;而威盛则与诺基亚、摩托罗拉以及国内二线品牌合作比较深入,这些品牌商在CDMA-1X市场表现一般。
在EV-DO市场,高通则一家独大,占据将近90%市场份额,而威盛则只摘取剩余百分之十几的市场份额。目前,国内外一线品牌商全部采用高通的芯片方案,而威盛只“拿下”国内二线品牌商。
TD-SCDMA:“三国”格局被打破
在TD-SCDMA领域,随着Marvell第二季度介入TD-SCDMA智能手机芯片市场,联芯科技、展讯、T3G三寡头市场格局被打破。以2011年第二季度为例,大唐联芯占据38.9%市场份额,展讯占据33.5%,T3G占据27.5%,Marvell仅为0.1%;到2011年第三季度,Marvell市场份额飙升至8.6%。
Marvell主要发力TD-SCDMA中高端智能机市场,随着后续TD-SCDMA智能机的份额提升,TD-SCDMA芯片市场将面临调整。
WCDMA:多厂商共战
在WCDMA市场,八大芯片厂商共同瓜分该市场,以高通、TI以及Infineon占据主导。由于TI与诺基亚间较强的合作根基,使得TI在WCDMA市场份额跟随高通之后。但随着诺基亚塞班手机在WCDMA市场的疲软,高通的优势则逐渐增强。以2011年第二季度为例,高通占据34.9%市场份额,TI占据35.8%。但到第三季度,高通则占据42.2%市场份额,而TI则下滑到29.6%,这种下滑趋势仍然继续。诺基亚Windows Phone在明年的强势登陆,无疑对TI更是雪上加霜,高通与诺基亚在Windows Phone方面的合作,将进一步地削弱TI的市场份额。而Infineon则基本保持在缓慢发展状态,从产业合作角度来看,其合作厂商除了有少量三星、LG的机型外,其余则并无任何“亮点”。
关于芯片厂商发展趋势,未来仍以高通作为主导厂商,同时伴随着小幅波动。随着手机性能的不断提升,对于芯片商而言,其稳定性、主频以及集成度仍是最核心的技术问题,高通在这方面至今还无人能够撼动。
但明年芯片企业也将面临一些挑战,比如1500元以下的普及型智能机销量将达到1.03亿台,将达到整体智能手机市场的67.32%。这对以MTK为首的国产芯片商来讲,是一个不小的机遇。
引用地址:2011手机芯片市场:智能终端带动芯片格局变化
据赛诺监测数据显示,2011年前三季度,中国手机市场累计销量已达到1.883亿台,前三季度的环比增长率分别为6.5%、3.9%、10.9%;2011年第一季度到第三季度销量同比去年增长26.0%。
3G手机的快速增长以及智能手机的不断普及成为中国手机市场发展的主要贡献因素。据赛诺监测数据显示,2011年前三季度,3G手机销量占比分别为32.7%、40.5%、45.8%,已经逐步接近整体市场的一半水平。与此同时,2011年前三季度,智能手机销量占比分别为19.9%、24.9%、31.3%。而在智能手机中,安卓手机的发展最为迅猛,到2011年第二季度已经超过了塞班系统,截至2011年第三季度,安卓系统以54.9%的比例远远超过了塞班系统的32.3%。
3G、智能手机的迅速发展,对芯片市场格局也带来不小的变动。
CDMA:高通依然强势
在CDMA-1X市场,高通依然保持领先的优势,而威盛则稳中求发展。目前,据赛诺监测显示,2011年前三季度,高通共占据77%市场份额,而威盛则占据23%市场份额。主要原因在于高通与三星及和国内主流厂商的合作优势上,这些手机厂商CDMA-1X的市场份额已经超过80%;而威盛则与诺基亚、摩托罗拉以及国内二线品牌合作比较深入,这些品牌商在CDMA-1X市场表现一般。
在EV-DO市场,高通则一家独大,占据将近90%市场份额,而威盛则只摘取剩余百分之十几的市场份额。目前,国内外一线品牌商全部采用高通的芯片方案,而威盛只“拿下”国内二线品牌商。
TD-SCDMA:“三国”格局被打破
在TD-SCDMA领域,随着Marvell第二季度介入TD-SCDMA智能手机芯片市场,联芯科技、展讯、T3G三寡头市场格局被打破。以2011年第二季度为例,大唐联芯占据38.9%市场份额,展讯占据33.5%,T3G占据27.5%,Marvell仅为0.1%;到2011年第三季度,Marvell市场份额飙升至8.6%。
Marvell主要发力TD-SCDMA中高端智能机市场,随着后续TD-SCDMA智能机的份额提升,TD-SCDMA芯片市场将面临调整。
WCDMA:多厂商共战
在WCDMA市场,八大芯片厂商共同瓜分该市场,以高通、TI以及Infineon占据主导。由于TI与诺基亚间较强的合作根基,使得TI在WCDMA市场份额跟随高通之后。但随着诺基亚塞班手机在WCDMA市场的疲软,高通的优势则逐渐增强。以2011年第二季度为例,高通占据34.9%市场份额,TI占据35.8%。但到第三季度,高通则占据42.2%市场份额,而TI则下滑到29.6%,这种下滑趋势仍然继续。诺基亚Windows Phone在明年的强势登陆,无疑对TI更是雪上加霜,高通与诺基亚在Windows Phone方面的合作,将进一步地削弱TI的市场份额。而Infineon则基本保持在缓慢发展状态,从产业合作角度来看,其合作厂商除了有少量三星、LG的机型外,其余则并无任何“亮点”。
关于芯片厂商发展趋势,未来仍以高通作为主导厂商,同时伴随着小幅波动。随着手机性能的不断提升,对于芯片商而言,其稳定性、主频以及集成度仍是最核心的技术问题,高通在这方面至今还无人能够撼动。
但明年芯片企业也将面临一些挑战,比如1500元以下的普及型智能机销量将达到1.03亿台,将达到整体智能手机市场的67.32%。这对以MTK为首的国产芯片商来讲,是一个不小的机遇。
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