推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:02
AI 走进手机 SoC,华为 NPU 有何不同?
集微网报道 近些年来,人工智能(AI)的热度不减,从技术、算法、应用到各种商业模式层出不穷,但从智能手机处理器层面,第一个将 AI 应用引入SoC 平台的便是华为麒麟,新一代的麒麟970在德国柏林的IFA展上正式发布,全球首次内置神经元网络单元(NPU),通过人工智能深度学习,将手机的硬件全都统筹在一起,让手机的运行更加高效。 据悉,与 CPU 相比,麒麟970的 AI 运算能力最高可达到50倍的能效和25倍的性能。举例来说,在NPU的加持下,拍摄1000张照片仅消耗手机0.19%的电量(电池容量为4000mAh ),且同样的拍摄场景下麒麟970的拍摄速度也要比普通 CPU 快上不少。相较于 iPhone7 Plus 的4
[手机便携]
豪威发布全新汽车 SoC,适用于汽车 360 度环视系统和后视摄像头
当地时间 1 月 4 日,豪威集团在 CES 2023 国际消费电子展发布了用于汽车 360 度环视系统(SVS)和后视摄像头(RVC)的全新 130 万像素 OX01E20 系统级芯片(SoC)。 豪威集团表示,OX01E20 带来了高性能的 LED 闪烁抑制(LFM)和 140db 高动态范围(HDR)功能。此外,OX01E20 与上一代 130 万像素汽车 SoC 引脚对引脚兼容,可以快速升级到更高的性能。 据介绍,在单一的 1/4 英寸光学格式封装中,OX01E20 搭载了 3 微米图像传感器、高级图像信号处理器(ISP)以及全功能失真校正 / 透视校正(DC / PC)和屏幕显示(OSD),使设计人员能够同时实现
[汽车电子]
基于模式的SoC设计方法研究
引 言 SoC(system on chip) 是微电子技术发展的一个新的里程碑,SoC不再是一种功能单一的单元电路,而是将信号采集、处理和输出等完整的系统集成在一起,成为一个有专用目的的电子系统单片。其设计思想也有别于IC,在一个或若干个单片上完成整个系统的功能。 SoC开发和设计存在一些问题,如描述语言不统一、抽象层次低、仿真速度慢、可重用性差、设计性能无法保障、RTL级发现的问题需要重新进行整个的设计流程才能解决,因此SoC的建模与设计的方法成为当前刻不容缓的课题。上述种种问题与曾经困惑软件业的“软件危机”的表现非常类似,为了解决软件危机,人们提出了软件工程。因此,本文的思路是将软件工程中应用最为广泛的面向
[单片机]
联发科挤下了高通,称冠Q2智能手机AP/SoC市场
市场研究机构Counterpoint 发布的最新报告显示,受惠于 5G 智能手机出货激增,全球智能手机 AP/SoC芯片出货量在2021年第二季度同比增长 31%。 与去年同期相比,全球5G 智能手机出货量增长近四倍。在智能手机 AP/SoC芯片出货方面,联发科市场份额排名第一,高通以24%的份额紧随其后,苹果、展锐和三星分别占据前五名其他席位。 Counterpoint研究总监Dale Gai表示,“联发科以43%的历史最高份额主导了智能手机SoC市场,这得益于其在中低端市场具有竞争力的5G产品组合,以及没有遇到重大的(芯片)供应限制。”他称, 4G SoC出货将进一步帮助联发科巩固其领先地位。 报告还指出,受美国贸易禁令影响,
[手机便携]
联发科蔡明介:5G SoC是全球第1
IC设计厂联发科14召开股东会,针对股东质疑联发科5G系统单芯片(SoC)落后同行,董事长蔡明介强调,「联发科5G SoC是世界第1」。CEO蔡力行补充,首款5G SoC预计今年第3季送样客户、明年3月量产。 针对总体经济环境,蔡力行表示,今年是产业较辛苦的1年,尤其是存储器产业下滑带来的冲击;目前联发科库存控制合理、营运正常,面对产业及市场的不确定性,将专注做好技术及产品。 至于公司营运,蔡力行表示,对第2季看法依旧,今年全年保持持平。在5G开发上,与国际大厂亚马逊、阿里巴巴等合作密切,让智能生活更普及,代表联发科作为5G领先群的决心。 蔡力行说,虽市场不确定性高,但今年包括5G、Wi-Fi 6、企业级定制
[手机便携]
51兼容射频Soc nRF9E5与无线光机鼠标设计
作者Email: liekie@126.com
【摘 要】本文首先比较详细、系统地介绍了最新51兼容射频SoC nRF9E5的片内微控制器和其它功能模块;然后分析了无线鼠标与有线鼠标的区别,并引出了无线光机鼠标的概念和工作原理,给出用nRF9E5进行无线光机鼠标设计的方案和该方案中的电池寿命的计算方法;最后,说明用nRF9E5进行无线光机鼠标设计的优势。
【关键词】nRF9E5;射频;无线通信;光机鼠标;鼠标
1. 引言
nRF9E5是Nordic VLSI公司于2004年2月5日推出的系统级RF芯片,其内置nRF905 433/868/915MHz收发器、8051兼容微控制器和4输入10位80ksps AD转换器,
[应用]
Magma Talus方案升级,加速下一代SoC设计
SoC的设计步伐变得越来越快了,Magma公司产品市场部副总裁Bob Smith举例道,“2007年的iPhone处理器主频为620MHz,内存为128Mb,而2010年,iPhone4的主频已经到了800MHz以上,内存也增加至512Mb。” Smith表示,目前SoC设计团队存在着“三座大山”,包括设计费用,设计效率以及复杂性和技术的挑战。 Robert (Bob) Smith 市场副总裁 设计实现业务部 微捷码设计自动化有限公司 麦肯锡2009年报告中指出,伴随着节点演进,设计费用将大笔攀升,130nm时设计费用是1000至1500万美元,而到了32nm,技术提高了4个节点而费用也相应了提升了360%
[半导体设计/制造]
小米海外推出Redmi 10 采用高通骁龙680 SoC
经过几天的预热,小米终于按计划在印度推出了Redmi 10。 Redmi 10采用了塑料机身,还采用了新的摄像头设计,还包括一个后置指纹传感器。 这款手机拥有6.71英寸的LCD屏幕,分辨率为FHD+,刷新率为60Hz,亮度为400尼特。屏幕由康宁大猩猩玻璃3保护,并有水滴开孔。这款手机采用高通骁龙680 SoC,配以LPDDR4x RAM和UFS 2.2存储。 在摄影方面,这款手机在背面使用了双摄像头系统,包括一个5000万像素的主传感器和一个200万像素的深度传感器。 最后,Redmi 10搭载5000mAh的电池,支持18W快速充电。 定价如下: 4GB+64GB-10,999卢比(约920元) 6G
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