SEMI：3D IC制程标准须与国际接轨

作为全球最大的NAND芯片供应商，三星自己一家就占据全球37%的份额，是第二名东芝的两倍，产能、技术都要领先于其他几家公司。现在其他公司赶超三星闪存的可能性更小了，因为三星两年前斥资144亿美元建设的平泽工厂基本完工了，三星称其为世界最大的半导体工厂，预计7月份正式投产，主要生产64层堆栈的新一代3D NAND闪存。 2015年三星宣布了15.6万亿韩元（约合144亿美元）的半导体投资计划，将在韩国平泽市建设全球最大的NAND晶圆厂，预计在2017年上半年完工。平泽工厂将在三星的NAND业务中扮演关键角色，未来将与三星在京畿道器兴市的系统半导体工厂、华城市的DRAM内存工厂形成铁三角。 平泽工厂预计会在7月份正式投产，虽然

下半年以来，8英寸晶圆代工产能吃紧、价格上涨的影响向下传导至封测环节。11月开始，陆续爆出植球封装产能全满，加上IC载板因缺货而涨价，新单已涨价约20%，急单价格涨幅达20%至30%；覆晶封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等也出现产能明显短缺。封装测试大厂日月光宣布调涨明年一季度封测平均接单价格5%至10%，内地几家封测龙头也基本处于满载状态。 临近年底，封测行业一反往年同期进入传统淡季，产能利用率持续攀升。分析人士指出，根本原因在于终端需求旺盛导致晶圆厂产能满载，原本积压在IC设计厂或IDM厂的晶圆库存，开始大量释出至封测厂。某芯片设计企业高管张军对集微网记者解释，导致封装产能紧张的因素是多方面的，跟上游代工产能爆满也有关系

来自佛罗里达大西洋大学（FAU）和美国海军研究办公室的科学家团队建造了器人水母，有朝一日它可用于跟踪和监测世界海洋中濒临灭绝的珊瑚礁。 这款名为“果冻机器人”以现实生活中的月亮水母为模型，可以通过比机器人身体更窄的地方而不会有碰撞和损坏的风险。 来自佛罗里达大西洋大学的埃里克·恩格伯格博士说：“研究和监测脆弱的环境，如珊瑚礁，对海洋研究人员来说一直是个挑战。软体机器人有很大的潜力来帮助解决这个问题。基于鱼类和其他海洋动物的软机器人在过去几年中在研究界得到了普及。水母是非常优秀的候选者，因为它们是非常有效的游泳运动员。它们的推进性能是由于它们的身体形状，它可以产生涡旋，喷射推进，划动和基于吸力的运动的组合。”

发光二极管 (LED) 这项照明设计发展至今已成功打进各种应用领域，包括建筑、交通号志、太阳能、 LCD 背光、零售、汽车和住宅照明等。 LED 的发明，对于照明设备的创新和能源节省具有重大意义。安森美半导体身为全球领先的高效能电源解决方案供货商，提供多样的 LED 驱动电源解决方案产品，满足从高压场效应管 (FET) 的离线型 AC-DC 开关电源，到宽输入范围的中等电压 LED 电源以及可携式产品背光和闪光驱动应用的广泛需求，并提供相关参考设计，帮助客户缩短产品开发时程。 与传统的光源相比， LED 具备许多优点，包括工作电压低、效能高、寿命长、色彩丰富、产生定向光

近日，高工产业研究所（GGII）发布《2023产业发展蓝皮书》。 蓝皮书从行业发展、资本市场、技术应用、代表企业等维度，全面分析了中国机器视觉行业的整体情况。 根据GGII统计，在中国服务机器人3D视觉领域， 奥比中光市占率超过70%，位列行业第一，领跑全球3D视觉感知市场。   蓝皮书数据显示，2022年中国公共服务机器人产量10.24万台，同比增长30.61%， 预计未来几年复合增速超27%，到2026年产量有望达到27万台。 目前来看，更多服务机器人配备2-4台传感器，其中以3D视觉传感器为主。预计未来几年，单台服务机器人搭载的传感器数量有望提升，传感器需求的复合增速超30%； 到

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向需要对电子电路进行电压监控以确保安全的各种车载和工业设备应用（包括车辆引擎控制单元和FA设备），开发出具有高精度和超低静态电流的复位IC*1（电压检测器）“BD48HW0G-C”。 近年来，在汽车和工业设备领域，围绕自动驾驶（自动化）的技术创新日新月异，对安全性的要求也越来越高。与此同时，为了构建更安全的系统，要求在设备开发过程中就要考虑到在发生问题时如何确保安全（故障安全和功能安全）。目前，ROHM已开发出1,000多种复位IC，这些是电子电路的电压监控不可或缺的产品，在确保设备安全性方面发挥着重要的作用。凭借丰富的产品阵容，ROHM在低电压范围的广泛应用领域，创造

　　鳍式场效晶体管的出现对 集成电路 物理设计及可测性设计流程具有重大影响。鳍式场效晶体管的引进意味着在集成电路设计制程中互补金属氧化物(CMOS)晶体管必须被建模成三维(3D)的器件，这就包含了各种复杂性和不确定性。加州大学伯克利分校器件组的BSIM集团开发出了一个模型，被称作BSIM-CMG (common multi-gate)模型，来代表存在鳍式场效晶体管的电阻和电容。晶圆代工厂竭力提供精准器件及寄生数据，同时也致力于保留先前工艺所采用的使用模型。 　　 寄生提取挑战 　　然而，每个晶圆代工厂都会修改标准模型以使得更贴切地表现特定的架构和工艺。此外，在这些先进的工艺节点处，晶圆代工厂希望其通过参考场解算器建立的“黄金”模

当地时间3月1日，据调研机构IC insights发布的报告显示，继2021年激增36%之后，预计2022年半导体行业资本支出将大增24%，达到1904亿美元的历史新高，比三年前的2019年增长86%。 此外，如果2022年的资本支出增长≥10%，这意味着自1993-1995年以来，半导体行业将首次出现连续三年的两位数支出增长。 报告称，由于众多供应链在新冠疫情期间供应紧张或中断，电子行业在许多情况下对当前的需求反弹毫无准备。而旺盛的需求推动大多数制造设施的利用率远高于 90%，甚至许多半导体代工厂的利用率为 100%。 基于如此强劲的利用率和持续的高需求预期，预计2021年和2022年的半导体行业资本支出总额将达到3443亿