炎热的深圳夏日，手机市场也从一年多的沉寂中迅速爆发，似乎大家都看到了2012下半年智能机市场的洪流即将来临，几家主流手机主芯片厂商扎堆地在五月底、六月初举办了客户大会，并且规模与场面一个比一个热闹，而手机品牌厂商、设计公司与集成商，以及手机外围器件厂商也表现现了极大的热情。同城比武，每家的风格迥异，展示的重点也有不同，以下是本刊记者来自各个现场的采访与评论。
2012，展讯想跟手机行业谈谈

展讯公司市场副总裁康一博士在致辞中以“忽如一夜春风来，千树万树梨花开”来形容智能手机行业的发展现状，他在回顾去年展讯的变化中，也提到了对于未来的期望，虽然没有明说，但他透露出了展讯明年对于双核、四核产品的规划。

iSuppli中国研究总监王阳则预测了2012年智能手机的发展数据，他表示2012年全球智能手机出货量将达到6.75亿台，而中国市场将占据1.32亿台，这相比2011年的5500万台增长了一倍多。环球资源首席分析师孙昌旭则表示EDGE手机将成为2012年白牌的重要机会，她认为EDGE在两年前业界就已经推过，之所以没有推起来，主要原因是因为当时的手机主芯片性能太低。而到了今天，EDGE手机主芯片性能已经达到了1GHz以上，完全可以满足大部分的消费者需求。同时EDGE+Wi-Fi在许多3G覆盖不完善的新兴市场拥有巨大的潜力。相信这个消息对于展讯、MTK和MStar是一个好消息。而这一低端智能机市场，高通也已进入（后面还会详谈），所以，EDGE智能机今年会非常热闹。

而SC6820——展讯的EDGE智能机平台，也成为此次展讯发布会的重点。展讯通信商务拓展总监杨晓四发表了“乔布斯”式演讲——“6820，我想和这个世界谈谈。”


展讯通信商务拓展总监杨晓四

“我把手机用户分成三类：高帅富、发烧友，其它是沉默的大多数。”大屏幕、墨镜，但没有穿牛仔裤的“杨布斯”一改芯片行业西装革履的印象，除了介绍6820的性能和性价比外，还大谈起“梦想”。他表示，“展讯做的不是期货，一切不能量产的产品都是忽悠”，似乎暗有所指。他同时表示，展讯日前已经得到了三星GS2和NOTE，HTC ONE X的采用，也就是说展讯的质量得到了国际大厂的肯定。此外在现场演示的GlbenchMark跑分中，SC6820更是超越了iPhone 4，展现了其优良的性能。“3.5寸，主频600MHz已经OUT了，SC6820将是入门级智能手机的不二之选。”他称。

值得一提的插曲是前印度通信和信息化产业部部长，现任印度通讯协会会长也来到现场作了非常有价值的发言。他表示印度手机市场目前开始从低端手机向3G、智能手机发展。从9月1日开始，任何国家的智能手机进印度都必须通过SAR1.6的标准，而展讯的芯片目前100%可以通过该标准。

除了大热的智能手机，展讯也没有忘记照顾到功能机的客户，毕竟这仍然是一个很大的市场。展讯市场总监汪学良介绍了“时尚型多媒体手机方案6530”，其中重点介绍了6530是第一款40nm的功能手机芯片，而工艺的提升则带来了性能、功耗的大幅度提升，使得6530具有非常强的性价比优势。

尽管错过了春天，但展讯能否赶上智能机丰收的秋天？让我们拭目以待！


MStar智能机方案的处女秀

就在展讯深圳客户大会的第二天，MStar也在同一个地方召开了系列智能手机平台MSW8x68的发布会，这也是大家第一次看见MStar的智能手机方案路线图，它自己戏称为“MStar在智能机市场的处女秀”。

据介绍， MStar的MSW8x68系列智能平台均基于Cortex-A9，1G主频，它的优势在于MStar具有丰富的外围器件，包括Wi-Fi，蓝牙，FM，NFC，以及具有极高性价比的触控IC。该平台支持800万像素相，720P视频编解码。从产品具体规格上来看，与MTK6575相近。根据 MStar公布的产品路线图，其中TD平台8868将在7月量产，EDGE平台8月量产，WCDMA平台8668将在Q4量产，同时明年将量产双核A9芯片。未来 MStar还将发布LTE芯片MSM 9900R，支持TDD/FDD双模。

“时间很关键，不对的时间会带来不同的结果。在对的时间点，选择对的平台，非常重要。”这是MStar中国区总经理林永育在Mstar新品发布会致辞上的讲话。他分析道，事实上智能手机发展到今天，不少先驱者已经开辟了市场，从用户认知度到产品形态都已经比较成熟，国产智能终端在今年将会大规模上量。MStar选择在这个时机切入进来，显然经过了深思熟虑。MStar智能手机营销副总冯磊就表示，智能手机的兴起是3C融合的必然结果，但是对于行业的玩家来说，产业前期既是一场乱局，也是一场迷局，看清了，将火中取栗，看不清，则可能血本无归，徒然错失良机。

事实上，虽然是3G/智能手机的处女秀，但是MStar在此前已做足了准备。通过多年的收购也已形成了完善的技术布局：其GSM/GPRS/EDGE技术团队来自2006年收购的Wavecom，TD技术团队来自2007年收购的杰脉，WCDMA/GSM双模技术团队来自2008年收购的TTPCOM，3G Transceiver团队来自RFMD。这里有人员的布局也有专利的布局。

除了硬件上的布局外，MStar在Andorid4.0系统层面也具有优势。目前MStar已经推出了TV的Andorid4.0解决方案，而这种研发投入优势也可以移植到手机上来，林永育表示他们的智能手机将一步到位，直接上Android4.0。“由于一步到位，我们不用维护多个Android版本的平台，这样会节省大量的人力和维护成本。”林永育称。会上，MStar提出的“广义Turnkey”思想很有意思。他们指出，区别以往只针对硬机的Turnkey，广义Turnkey还包括云平台、服务、软件系统的支持，使得中小客户也可以提供智能云服务，“就是要硬件出售后，还能赚钱，而不仅仅是靠硬件来赚钱。”冯磊说道。



STE重组后剑指智能机芯片前三甲

紧接着展讯和MStar，意法爱立信半导体公司（以下简称STE）也在深圳举行“技术日”活动，邀请了众客户与媒体记者参观展示厅。而在与媒体的沟通会上，STE传达了一个重要信息：就是重组后的STE不是弱化了，而是加强了商业运作能力，他们的目标是剑指智能手机芯片前三甲。而近期上市的盛大手机，采用了STE的U8500，这也树立了业界和STE自己对未来的信息。在此次媒体见面会上，STE中国区总裁张代君先生介绍了STE在公司架构和战略方向上的调整，并正式回应了业界的一些传闻。

张代君表示，此次STE重组将会重新定位整体业务模式，与母公司合作，建立一个一流的应用处理器研发中心。划归母公司后的AP将拥有更大的市场空间，除手机外，还会涉及平板、车载、电视，甚至工业控制等不同的应用市场。通用AP内核的优势在于可以提供完整的解决方案，通过共同开发来降低成本，实现快速上市。此次重组对于STE已有的产品线不会造成影响，已在开发的产品也不会受影响。对现有的客户服务承诺将保持不变。

通过这次重组，预计STE到一个季度实现600万出货量时，可以实现运营的盈亏平衡。他同时表示，根据调研机构IDG 3月份的数据， 中国2012年已超越美国成为全球最大的智能手机市场，其中价格区间在1000~2000元的市场细分占据最大的市场份额，也是最稳定的市场区间，这是STE的目标市场。STE希望2014年进入全球智能机芯片的前三甲。

为STE进入前三甲提供保驾护航的将有MODEM，MODEM授权，以及ModAps（集成BB+AP的SoC）三块业务。STE传统上就拥有MODEM方面的优势，目前已推出全制式的MODEM，“未来，我们可以向第三方授权先进的MODEM专利技术。”张代君表示。而STE中国区销售总监曾华荣先生透露，ModAps将成为STE重要的差异化的战略性解决方案。STE拥有自已的“四大件”，包括Modem、AP、无线连接和外围器件（射频器件、功率电路、模拟混合信号芯片）。“所需的全部器件都可由STE提供，我们为用户提供完整的智能方案。”他称。


高通对红海的低端市场仍是不离不弃

尽管前面两场展讯、MStar的研讨会都是十分火爆，但是随后深圳同城举办的“高通合作伙伴峰会”可以说创下了近年来手机行业专业峰会的新纪录，到会人数超1200人。这一方面显示了目前智能手机市场的火爆，另一方面也显示高通的QRD“亲民策略”获得了众多中小厂商的支持，他们寄希望与高通这个巨人携手，“让我们可以站在高通这个巨人肩膀上创造属于我们自己全球智能手机的未来，享受3G智能手机给我们的生活带来的快乐和改变。”这是辉烨通讯董事长翁伟民在大会上代表新兴的智能手机设计公司发表的由衷的想法。

QRD是高通两年多前提出来的针对众多中小客户、帮助他们快速出产品的新兴策略，也即大家俗称的Turn key商业模式，高通希望借助这种中国本土化的业务模式，拓展在低端/入门级市场的客户，防范台湾MTK等公司在低端智能机市场获胜，农村包围城市，将产业引向GSM的老路。而随着智能机迅速取代功能机，低端/入门级智能机市场的出货量也是高通非常看重的，高通已将价格压与到MTK相当，甚至更低的水平。“基于QRD平台，3.5寸HVGA的智能手机，已有客户50美元在出货。”在会后的小型记者会上，高通公司高级副总裁兼QRD项目负责人Jeff Lorbeck对众记者透露。他是暗指高通马上要推的EDGE智能手机方案。低端、超低端智能机已是高通不得不看重的一个巨量市场，而大会上，来自中国联通市场营销部总经理周友盟更是强调了这种趋势。


高通公司高级副总裁兼QRD项目负责人Jeff Lorbeck

“800元以下WCDMA智能机市场空间巨大。”她指出，“目前整体市场600-799元价格段中，WCDMA的份额仅为6%；而在599元以下的价格段中，WCDMA手机仅占1%，这种转换空间是巨大的。”

不过，在800元以下的智能机市场，不仅是高通一家在玩，MTK的市场份额不断扩大，现在展讯、MStar也进来，博通也会玩800元以下的价格段，还好STE目前暂时仅关注千元左右的中高端机市场。在这样一个利润越来越薄、价格血拼的市场，高通如何打？它还会死守吗？答案现在未知，不过，从此次大会上看高通仍在努力拓展这个市场。

Lorbeck在大会上透露，近半年以来，加入高通QRD计划的OEM厂商已达30多家；已有17个OEM厂商发布了28款基于QRD平台的智能终端，另外还有100余款终端正在研发过程中。QRD上市终端数量目前正处于高速增长期。“并且，客户对双核8x25的需求非常大，他们转向双核的速度超过我们的预期。目前约有25个在研项目，年底这个数目会翻2-3倍。”他在记者会上高兴地表示。

在过去六个月中，高通为了抢攻中低端市场确实做了非常多的努力。“我们QRD支持团队的规模已经扩大了数倍，此外还设有专门的现场支持团队，并提供本土化的支持系统和技术文档。” Lorbeck表示。以工厂测试实施环节为例，高通可以提供实时摄像头调校工具、多路软件下载、射频校准/综测、多功能天线测试、人机界面测试等多个工厂工具（Factory tools）。这里，他们与中科创达合作的硬件和软件认证实验室进一步帮助了客户加快上市时间，降低进入门槛。

此外，目前三代QRD平台之间管脚兼容也帮助客户快速出产品降低了门槛。他透露，接下来高通还会将其它套片上已有的TD-SCDMA功能也引入到QRD平台上，而下一代QRD平台将会是基于最新的Krait。功能方面，会引入先进的扩增实境、Trustzone等功能。

低端战场不仅是技术之战，更是商务之战

从以上各项技术与技术支持上来看，高通为低端市场作了很多努力，包括人员的迅速扩张，这在外企来看并不是一件简单的事情。然而，要打赢低端市场这场战不仅仅是技术能解决的问题。商务、物流、以及灵活的策略都是不可或缺。因为，高通的对手在这方面具有太多的优势。

高通客户在会后的第八天，其死敌MTK也在深圳招开客户大会，此次大会不仅如预期中的发布了双核A9的MT6577，MTK还将台湾兄弟Via的高层拉到现场，共同发布了EVDO+EDGE的双模双通方案（MT6515/17+VIA CBP7.2C），为中国电信定制，这显然是在高通的腹地捅上一刀。而MTK灵活快速的商务和本地支持也是高通很难攀比的。

正如辉烨通讯董事长翁伟民在会上表示，“现在中小手机厂商面临巨大的商务难题，资金周转困难（他有所暗指）。且高通对于传统的PCBA业务模式仍没有相应的策略来支持。”不过，他仍是先在大会上表扬了高通在其它商务方面的巨大改进。“比如高通的交付时间已由过去的4-8周改为2周时间，也有了中文技术支持系统。这对我们帮助很大。”他补充，“高通的芯片定价公正，没有人为操作因素，这些都是我们愿意与它合作的原因。”但是，他仍强调，智能手机开放市场就是要速度快，快鱼吃慢鱼，他希望高通能在商务上有更好的改进。

显然，他提出了高通在商务上，针对中小客户的最大两个弱项：一是PCBA业务模式需要被认可，高通需要为此制定策略；二是现金流问题，这涉及很敏感的“返版税”，还涉及到Payment等政策。还有，高通至今没有代理商，而服务众多中小客户如果全是原厂直接来支持，是没有效率优势的。这几大难题，高通短时间内很难解决，因为正如翁伟民所述，高通的策略都是全球性的，很难为某个地区专门制定一个策略，它的好处是透明，但是缺点是没法满足一些特定国家的需求。这也是大型欧美公司在面对如火如荼的中国市场时感到心有余而力不从心的原因。

一般来说，欧美公司在技术领先本土公司一二代时还有竞争优势，一旦在同一个技术水平上竞争时，就会显得被动了。现在在低端智能机市场，技术水平的差异已不明显，高通益将技术往上拉1-2代来打对手更有优势，包括QRD也不要过分看重低端平台。而前面提到，高通现在已宣布要进军EDGE智能机市场，笔者认为这一举措对于高通实在没有太大的意义。