高通遭联发科反击营收未达预期 手机厂商受影响

发布者:innovator8最新更新时间:2012-07-22 来源: IT商业新闻网 关键字:高通  联发科  反击  营收 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章
    据台湾媒体报道,摩根大通分析认为,联发科6月份在中国内地市场智能手机芯片出货量达800万颗,首度超越高通。

  或许也是受此影响,高通近日发布2012年第三财季报告。财报显示,高通第三财季营收46.3亿美元,较去年同期增长28%;净利润为12.1亿美元,较去年同期增长17%。不过报告也显示,第三财季,高通基于CDMA的芯片出货量为1.41亿片,同比增长18%,环比下滑7%。在第三财季发布后,高通还调低了对第四财季的营收预期。



  高通第三财季的营收表现并未达到46.77亿美元的预期。美国证券分析机构Charter Equity RESearch分析师认为,这主要缘于高通芯片出货量增长放缓所致。另有分析指出,高通对第四财季营收预期的下调,可能与产能不足有关。

  据了解,产能不足主要集中在28纳米Snapdragon系列芯片上,这些芯片主要通过台积电、三星等厂商来生产。高通方面回应称,供应短缺的问题将在今年结束时才能得到缓解。高通芯片的产能问题或将影响到国内智能手机厂商的研发。因为华为、中兴、小米等国内手机厂商的热推新品中均采用了该种芯片。

  联发科与高通对中国内地市场的抢夺,受到业界的密切关注。高通的QRD方案在价格、时间等方面正在和联发科赛跑。

  目前基于QRD平台的产品正处于密集发布期,高通公司高级副总裁兼QRD项目负责人Jeff Lorbeck透露,半年以来,加入高通QRD计划的OEM厂商已达30多家;已有17个OEM厂商发布了28款基于QRD平台的智能终端,另外还有100余款终端正在研发过程中。

  仅在3月和4月,就有14款手机发布,如夏普SH300T,联想A780、酷派7260+、7019等,多款手机进入联通和电信的集采。这位负责人透露,未来的竞争或将使高通效仿Intel,将内置的芯片标志印到终端外壳上,不过,至今尚未有时间表。“目前,我们通过广告和营销攻势提升品牌知名度,我们和ODM、OEM以及渠道商一起合作,加强骁龙方面的营销宣传。当然了,虽然过去几年高通在营销活动和营销战略投入的资金非常多,但追本溯源我们公司的立足点还是技术型公司。”

  但随着“500元智能手机”的时代正式来临,联发科和展讯将会成为主要受益者。

  据悉,联发科下半年将会有多款新品面世,除了采用28nm制程的新芯片上市外,还将打破手机芯片另外搭载一颗触控IC的模式,推出整合触控IC的3G 4核心芯片。联发科近两年来一直积极研发触控IC,主要目的在于和手机芯片的整合。台媒评价称这将是一款“杀手级”的产品。


关键字:高通  联发科  反击  营收 引用地址:高通遭联发科反击营收未达预期 手机厂商受影响

上一篇:展讯安卓平台联想手机完成中移动入库
下一篇:小三大战高通获最大利益

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:11

高通全球副总裁侯明娟:5G+AI机遇多多
9月2日至9月7日,2021年中国国际服务贸易交易会在北京举办,本届服贸会以“数字开启未来,服务促进发展”为主题,数字服务成为重点内容之一,展示出大批5G、AI、云计算等方面的创新成果。 在9月3日举行的“第四次工业革命技术赋能产业数字化与零碳化论坛”上,高通公司全球副总裁侯明娟 分享了5G、AI、物联网的结合在众多行业的应用情况。侯明娟表示,5G加上人工智能,将带来无限机遇。 侯明娟表示,从2G、3G、4G,一直到现在5G,高通公司一直致力于在移动通信领域和半导体芯片方面推动技术演进。高通公司进入中国市场近30年来,已与中国所有智能手机厂商建立了深度合作关系,比如大家现在熟知的手机品牌,都是高通的客户。高通与这些品牌都有着十几年
[手机便携]
28纳米加持台积电8月飙新高
受到高通、博通、联发科(2454)等客户28纳米芯片进入出货高峰,台积电(2330)8月合并营收向上成长,并以550.91亿元改写单月营收历史新高,成为晶圆代工厂8月业绩独强个股,其它包括联电(2303)、世界(5347)、汉磊(5326)皆较7月下滑。 台积电以领先制程技术在8月交出独强业绩之外,并有机会在9月继续成长挑战新高,今年第3季续创单季历史新高已无虑;此外,随着苹果的20纳米A7系列处理器将在第4季贡献营运,台积电在传统淡季的营运也将获支撑。 虽然与其它晶圆代工厂一样面临不少IC设计公司调整库存,但台积电受惠28纳米制程需求强劲,8月业绩仍呈现成长表现,单月合并营收达550.91亿元,年增11.21%,较7
[半导体设计/制造]
联发科:2016年智能机销量估破14亿台
    联发科(2454)副总张垂弘(见附图)获邀参加ARM年度技术研讨会,以「智慧型手持装置的晶片设计挑战」为题发表演讲,并对智慧型手机后市提出看法。张垂弘指出,根据联发科内部预估,2016年全球智慧型手机销量可望突破14亿台,从2012-2016年间,年复合成长率(CAGR)可达45%,而联发科的营运也将随着智慧型手机市场成长而持续乐观。 张垂弘指出,联发科去年于中国智慧型手机的晶片出货量仅有1000万套,今年则是大幅跳增至1亿套,而中国的智慧型手机晶片总出货量也从去年的5000-6000万套,增加至今年的2-2.5亿套。 张垂弘首先回顾半导体产业一路走来的历史,指出从1950年代生产出电晶体、推动半导体产业发展以来,经历198
[手机便携]
显示材料板块持续增长,瑞联新材2021年同比增45.35%
4月17日,瑞联新材披露了2021年年度报告,公司实现营收15.26亿元,同比增长45.35%;归属于上市公司股东的净利润2.40亿元,同比增长36.70%,扣非后净利润2.14亿元,同比增长32.98%;经营活动产生的现金流量净额1.79亿元,同比减少6.56%。 瑞联新材指出,2021 年,公司各业务板块营收持续增长,尤其是以 OLED 为代表的显示材料板块对整体营收贡献较大。由于疫情转变的居家办公结构对终端产品需求上升、面板价格上涨促使下游面板厂商加大生产进而带动上游显示材料需求增长等因素,2021 年公司显示材料板块实现销售收入 120,211 万元,同比 2020 年增加 44,001 万元,增幅为 58%。 同时,
[手机便携]
显示材料板块<font color='red'>营</font><font color='red'>收</font>持续增长,瑞联新材2021年<font color='red'>营</font><font color='red'>收</font>同比增45.35%
小米3 将放弃高通芯片 高通走向台前的计划将失败?
    上周触宝用户破亿的媒体活动,高通作为投资者之一,投资部总经理沈劲出席并发言。活动结束后,我们就关注的几个热点,采访了沈劲。话题谈及小米 3 手机、高通骁龙 600/800 铺货进展、智能电视产业前景、高通走向台前的计划,及对手机厂商开发自有品牌芯片的看法。   小米3 将放弃高通,改用 Tegra 芯片?   据了解,小米 3 将不会使用高通芯片,改用英伟达(nVIDIA)Tegra 4 芯片。如果消息属实,对于投资了小米的高通来说,它未来将只能享受一些股东权益,而无法从销量日益扩大的小米手机中分得一杯羹。尤其是它无法再搭上雷军的顺风车,被高调地宣传芯片品牌。这是一个坏消息。   当我向沈劲求证这一消息时,他表示“不便评论”
[手机便携]
2012成高通之年:搭苹果顺风车 市值超英特尔
腾讯科技讯 (清雨)北京时间12月27日消息,据国外媒体报道,本月初,芯片制造商 高通 同意对夏普进行1.2亿美元的投资。夏普今天证实,这项投资的前半部分投资已经完成,夏普收到了高通6000万美元的资金。双方将共同开发MEMS显示技术。鉴于夏普目前面临的财务困境,高通这笔投资对夏普来说非常重要。 随着前半部分投资的完成,高通以每股164日元(约合1.91美元)的价格获得了夏普3012万股股票,从而持有了夏普2.64%的股权。高通的后半部分投资将于3月29日前完成,届时高通的持股数和占股比例都将增加一倍。不过,夏普表示,后半部分投资可能会被推迟至明年6月30日。 高通此次投资对夏普来说意义非凡,并不仅仅是因为这是一
[半导体设计/制造]
2012成<font color='red'>高通</font>之年:搭苹果顺风车 市值超英特尔
高通“垄断门”背后:4G时代的预热战?
   作为全球移动芯片领域的领跑者,高通在3G乃至4G时代的移动通信技术领域占据绝对核心地位。2013财年,高通营收247亿美元,净利润达68.5亿美元。高达32%的净利润率让不少业内人惊呼“过得比苹果还滋润”。 高通的主要收入来自售卖移动设备芯片以及收取技术专利授权费用。称霸市场的同时,高通公司也在全球多个地区深陷反垄断纠纷。日前,有媒体爆出发改委已确认高通在中国涉嫌滥用无线通讯垄断地位的事实。 高通为何成为“众矢之的”?多项反垄断调查背后,有哪些利益与政策的博弈?这种技术授权商业模式的后果是什么?《每日经济新闻》记者采访了多家国内企业,结合反垄断相关条例,试图解开此次高通反垄断事件之谜。 一边是营收占比近半且仍在增长中的中
[手机便携]
联发科:不接受错误的指控
   以“破坏式创新”扬名国际半导体界的联发科,竟遭清华大学退休教授彭明辉抨击是不愿承担风险、让高阶人才失去创新能力企业。联发科发言人顾大为今(18)日反击指出,此一言论抹刹了联发科经营团队及员工的付出及努力,联发科不接受错误的指控。并强调,联发科在全球国际创新论文上的篇数,不但是台湾同业无人能及,就连学术界也必能及。 联发科善用“破坏式创新”在IC设计界打破一代拳王魔咒,今年第1季更是挤下美系AMD、NVIDIA等国际大厂跻身全球第10大半导体厂,而今竟被抨击,发言人顾大为今(18)日指出,彭教授不当的情绪性言论显示其并不瞭解半导体产业的创新价值及意涵,更忽略了,联发科是全台湾第一家进行企业及产品品牌经营的IC设计公司,把B2
[手机便携]
小广播
最新手机便携文章
换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved