中移动何彬:TD芯片总体质量已与WCDMA芯片基本相当

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2012-07-25 来源: EEWORLD 手机看文章 扫描二维码
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 今日在深圳会展中心举办的2012便携产品创新技术展的Portable innovate主题演讲中,来自中国移动的高级项目经理在主题演讲中介绍了目前TD产业的现状。
 
 何彬表示,TD产业链正在不断壮大,并取得了长足的进步。其中,TD终端产业厂商已经达到250家,投入手机研发的有150家,可商用的芯片供应商增加到了7家,芯片巨头高通公司将在今年第三季度提供商用的TD芯片。
 
 TD芯片总体质量已经与WCDMA芯片基本相当,40mm工艺已经广泛应用,套片布板面积也与WCDMA相当,部分芯片价格还低于竞争制式。
 
 另外,何彬表示,智能机同质化严重,降低了国际品牌溢价,国内品牌在产品设计方面的快速提升,导致了国际品牌相机萎缩。而成熟的终端操盘能力,将是市场经营制胜的核心。终端营销绝无一招鲜,靠的是组合拳,要统筹运用价格、渠道、促销、传播等市场资源,合理配置,共同推动终端的规模销售。
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