图集：Hot Chips揭示最新伺服器CPU

这次大会中，IBM发表了两篇关于Sparc的论文；英特尔(Intel)一篇，以及ARM有关伺服器SoC的一篇论文。

在大会开始的主题演讲中，英特尔前技术长Patrick Gelsinger指出，ARM将维持在行动通讯系统中的主导地位，但无法在资料中心获得稳固发展。目前，x86架构仍占整体伺服器的95%以上，而且囊括了70%的伺服器CPU营收。

Gelsinger(下图)表示，“关键在于架构，我们已经为资料中心的运算架构投下了大量研发资源。”Gelsinger目前是储存巨擘EMC公司部门总裁，并于今年九月一日出任子公司VMWare执行长。

Gelsinger曾带领英特尔的Pentium处理器设计，他从不相信牛市预测的ARM版SoC能在五年内获得四分之一的伺服器市场。“根本上来说，我不认为这个预测数字有什么意义，因为大部份的伺服器功耗都是由记忆体和I/O消耗，而非CPU，而用在资料中心的异质CPU成本非常高，”他说。

带领AMD Opteron 伺服器晶片设计的Fred Weber 同意这个观点。“我们有更好的性能、更低的功耗，以及和英特尔相同的指令集，但我们仍无法获得25%市占率，”他在会议后对《EE Times》表示。

Applied Micro 则反其道而行，率先展示了64位元ARM 版SoC，并表示今年底前可推出样品。“这颗完整的晶片上伺服器(s​​erver-on-a-chip)将改写伺服器的总拥有成本公式，” Applied Micro 公司执行长Paramesh Gopi表示。

在Hot Chips上业者竞相展示各式伺服器CPU之际，IBM推出了新的Power 和zSeries 晶片。后者写下了创纪录的5.5GHz执行成绩，该处理器采用了大量的IBM嵌入式DRAM技术。另外，富士通(Fujitsu)和甲骨文(Oracle)也说明了以Sparc为基础的最新款伺服器处理器。

Applied Micro的ARM SoC解剖图

Applied的X-Gene(下图)最初版本是在40nm单晶片中包含8颗客制64位元ARM核心，执行速度2.5GHz，每一颗核心都有自己的L1快取和共享的L2和L3 ，另外还包括I/O、网路和互连架构。而后续的28nm版本则将包含16颗核心，执行速度提高到3GHz。

第一版晶片的互连可在一个系统中连接128个核心，最终目标是连接512个核心。该公司现场展示了一部伺服器卡样机，但还未从台积电(TSMC)拿到首颗矽晶片。

“他们一直很沉默，因为他们几乎是一年前就发布X-Gene，所以事实上他们已经开始行动了，此次他们虽然介绍相同的SoC，但仍然宣布今年底可看到样品，” Insight64公司首席市场观察家Nathan Brookwood表示。

ARM晶片展现了不同于x86竞争对手的整合度，包括AMD和英特尔在未来两年内可能都无法拥有的丛集互连，他补充道。

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Sparc CPU展示64执行绪、382 GFlops

甲骨文介绍了该公司的Sparc T5 ，该晶片采用28nm制程，最多可支援64个执行绪，内含八个核心，执行在3.6GHz的。在一个系统中可连接八颗晶片，前一代则是四颗。

该处理器包含8MB的共享L3快取，并支援两个x8 PCI Express Gen 3链接。该晶片具有针对16个加密演算法的硬体支援，远超越任何其他通用处理器。

“这是甲骨文收购Sun Microsystems 之后首次开发出的产品，它完全破除了Larry Ellison 将退出硬体领域的传言，” Brookwood表示。“就我所知，他们还在招募技术人员。”

Sun 的长期合作伙伴富士通则展示了其第十代Sparc 设计。和甲骨文的T5 一样，富士通Sparc 64 X (下图)包含了16个核心、记忆体控制器并支援PCIe 3。它可提供高达382 GFLOPS的性能。

富士通的核心每颗仅​​支援两个执行绪，速度为3GHz，但具有24 MB的L2快取。无需使用胶合逻辑，就能连接四颗晶片。

该晶片仍在实验室内，“但坦白说，它执诚行起来非常热，”展示该CPU的富士通员工表示。虽然他拒绝回答有关降低功耗的相关数字，但现场工程师仍因他的诚实给予热烈掌声。

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IBM采用eDRAM，性能达5.5 GHz

IBM 公司介绍两款伺服器晶片。下图是Power7 + ，它采用IBM的嵌入式DRAM制程，整合了80MB的L3快取，是前一代Power晶片的2.5倍。

一台伺服器上可连接多达32颗晶片，每颗都支援8个四执行绪核心。该晶片还支援硬体加密加速器、随机乱数产生器和称之为Winkle的全新超低功耗睡眠状态。

此外，IBM也介绍了zNext处理器，这款速度达5.5GHz的元件主要用在IBM本周推出的大型主机系统。它包含6个定制核心和48MB eDRAM L3快取。

IBM声称，zNext是首款支援硬体事务记忆体技术的通用处理器，该技术主要用来加快复杂资料中心运作的速度。它还具备能剖析执行时软体的硬体支援，以协助系统自动最佳化某些工作负载。

IBM的两款晶片均采用该公司32nm SOI制程技术。

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压轴来了──英特尔

本来，我不打算谈英特尔的Xeon ，但这样做似乎不大公平，特别是Gelsinger说他们占有70~99%的市场──当然，这取决于你的计算方法。

所以，下面就是据传在整合8 GTransfer/s的PCI Express Gen 3时遇到些许困难，因而短暂延迟，现已出货的Romley 平台。整合的PCIe平台确实加快了Romley的速度。

其底部是称之为平均功耗限制架构(Running Average Power Limiting, RAPL)的小功能。英特尔声称，使用RAPL可让单一机架容纳的伺服器数量达到14部，且执行功耗仅350W，为资料中心节省更多功耗。这个想法听起很伟大，因为电源向来是资料中心最头痛的问题，包括ARM SoC在内，也正积极寻找解决方式。

好了，我们已经绕完Hot Chips，今年的重点产品，都在这里了！

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