TD-LTE升温高通、联发科芯片大战开打

    面对LTE时代的来临，中国各界对于4G的讨论越演越热。不仅如此，由于TD-LTE技术本身的优势，更让中国移动、大唐电信以及华为共同研发自主技术TD-LTE成为国际标准之一，让各大晶片厂投入大量资源，积极研发能支援TD- LTE等多模晶片，以因应中国4G的发展。

其中，高通推出采用28奈米制程的双核心晶片“MSM8930”，一口气支援WCDMA、CDMA和TD-SCDMA三大中国运营商的系统，并支援LTE-TDD和TD-SCDMA，要将4G的LTE系统带进大众智慧型手机市场。而联发科也宣示将在明年大规模进入4G TD-LTE市场，并积极打造MTK7138平台，可同时支援TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA及GSM等标准。

即使TD-LTE在中国本土以及海外都有所斩获与布局，但和另一个4G标准FDD-LTE相比，依旧有很大的挑战与压力。联发科资深总监但汉声认为，TD-LTE终端开发仍具有挑战性，必须往下相容2G、3G的情况下，晶片必须支持众多连接埠，导致整个Layout难以设计。其次，频率与执照都尚未确定，因此，在中国才会有着所谓一国两制的4G标准文化。

不过，从长期来看，中国的4G具有划时代的意义。4G时代的最大特征，就是4G、3G、2G多技术、多标准能够融合发展，且技术创新与实战经验也都缺一不可。针对中国未来4G市场，但汉声提到，想投入的晶片业者必须尽可能整合更多的相关功能，达到最佳化设计，并要能够有所谓更为高明的策略，以求达到差异化竞争。