2012年10月17日 – 应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)扩充公司宽广的接口及电源管理产品阵容,推出一对优化的超小超薄小信号MOSFET,用于空间受限的便携消费电子产品,如平板电脑、智能手机、GPS系统、数字媒体播放器及便携式游戏机。
安森美半导体功率MOSFET产品分部副总裁Paul Leonard说:“由于便携电子产品的尺寸持续缩小,同时其板载特性持续增多,故无论是现在或未来将继续存在针对超小型、高性能元器件的持续需求,从而使特性丰富的随身携带型设备具有高能效及高功能性。NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ恰好配合此需求,使设计工程师能够指定使用具有所需特性及功能同时还支持消费者如今期望的纤薄时尚型设计的器件。”
新的NTNS3193NZ 和NTNS3A91PZ被认为是业界最紧凑的小信号MOSFET,因为它们采用极小的0.62 mm x 0.62 mm x 0.4 mm XLLGA3封装。XLLGA3封装的总表面贴装面积仅为0.38 mm?,是用于日渐缩小的便携产品应用环境的极佳方案,轻易替代采用大得多封装的竞争产品,如SOT-883封装(表面贴装面积为0.6mm?)或SOT-723 (表面贴装面积为
1.44 mm?)。
NTNS3193NZ是一款20伏(V)、单N沟道、门极至源极电压(VGS)为±4.5 V时典型导通阻抗(RDS(on))为0.75 Ω的器件。这器件与NTNS3A91PZ相辅相成,后者是一款20 V、单P沟道器件,VGS为±4.5 V时典型导通阻抗为1.3 Ω。
这两款新MOSFET由于具有低导通阻抗、低阈值电压及1.5 V门极驱动能力,集成在便携电子产品中时大幅降低能耗,使它们非常适合于小信号负载开关、模拟开关及高速接口应用。两款器件都完全无铅、无卤素及符合RoHS指令。
价格
NTNS3193NZ和NTNS3A91PZ 每批量8,000片的单价分别为0.33和0.35美元。
关键字:安森美半导体 MOSFET
引用地址:
安森美半导体推出采用极紧凑、低厚度封装的业界最小MOSFET
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:24
安森美半导体宣布与奥迪就推进半导体计划建立战略合作关系
推动高能效创新的 安森美 半导体 (ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ON)被德国汽车制造商 奥迪 挑选加入推进半导体计划(PSCP),与 奥迪 建立战略合作关系。这一跨领域的半导体战略旨在推动创新及品质,并在早期为 奥迪 车型提供最新的技术,以满足客户对于性能、可靠性、安全性及操作简便等方面不断变化和发展中的期望。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 在复杂的汽车动力系统功能电子化、先进驾驶辅助系统(ADAS),以及自动驾驶演进的趋势下,基于半导体的方案将日益促进汽车领域的创新。此外,其他如舒适便利、信息娱乐和车辆互联相关的应用正推动半导体在汽车中的应用。因此,与领先的半导体供应商建立一
[汽车电子]
飞兆半导体的四路MOSFET解决方案提高了效率,解决了有源整流桥应用中的散热问题
高分辨率、紧凑有源整流桥应用(如网络摄像机)中的过热可能导致图像质量问题。 同样,热致噪声可能影响系统的图像传感器,也会降低相机的图片质量。 调节热波动的典型散热解决方案会增加元件数量,占用电路板空间,让这些设计变得更复杂。 飞兆半导体(纽约证券交易所代码: FCS) 的FDMQ86530L 60V四路MOSFET为设计人员提供了一体式封装,有助于克服这些严峻的设计挑战。 FDMQ86530L解决方案由四个60V N沟道组成,采用飞兆GreenBridge™技术,改进了传导损耗和传统二极管整流桥的效率,将功耗降低了10倍。 该器件采用热增强、节省空间的4.5 x 5.0 mm MLP 12引脚封装,免去了散热需要,实现了紧凑设计
[半导体设计/制造]
Diodes自保护式MOSFET节省85%占板空间
Diodes公司扩展其IntelliFET产品系列,推出全球体积最小的完全自保护式低压侧MOSFET。该ZXMS6004FF元件采用2.3 mm x 2.8mm扁平SOT23F封装,与正在使用的7.3 mm x 6.7mm SOT223封装的元件相比节省了85%的占板空间。 虽然SOT23F的扁平封装体积小巧,但其卓越的散热性能可使ZXMS6004FF提供三倍于同类较大封装元件的封装功率密度。这款最新IntelliFET的导通电阻仅为500mΩ,能够使功耗保持在绝对极小值。 ZXMS6004FF将静电放电(ESD)、过压、过流及过温保护集成于一个高散热效率封装,为元件本身及负载提供了完善的保护,有助于减少元件数、印刷电路板尺寸
[电源管理]
安森美半导体电力线载波芯片的特点及其应用
一、配电线 通讯 中低压交流配电线用于电能的输送同时,也可作为传输介质实现数据通讯。 电力 线载波通讯(PLC)技术就是通过载波方式将 模拟 或数字信号在配电线上进行高速传输的技术。用 电力 线作为数据传输介质,利用已有的电力配电网络进行通信不需要重新布线,信号不会因为通过建筑物墙壁而受到衰减甚至屏蔽,相对较为低廉的成本,使这项技术在电表自动抄表系统,灯光 控制 等许多领域受到青睐。 图1就是PLC技术典型的应用案例——远程电表自动抄表系统的示意图。 电表通过电力线与集中器进行数据交换。集中器通常位于变压器附近,是网络的核心管理者。它负责网络管理、数据集中采集、命令传送等工作;同时还通过上行线路(PSTN或RF等)与主站进
[模拟电子]
关于反激式LED驱动器的工作原理
作为一种固态光源,发光二级管(LED)具备使用寿命长、功效出色以及环保特性,因此得到了广泛应用。目前,LED正在取代现有的照明光源,如白炽灯、荧光灯和HID灯等。若要点亮LED,需要用恒定电流进行操作,而且必须具有高功率因数。除了适用于固态照明的最新EnergyStar®指令要求功率超过3 W的照明光源具有大于0.9的功率因数,镇流器输入线路电流谐波还需要满足IEC61000-3-2 C类规范的要求。 为了达到这些LED照明应用要求,通常会在低功率(《25 W) LED照明应用中使用一个集成PFC的单级反激式转换器。此外,在各种反激式拓扑电路中,初级端调节(PSR)反激式电路是最为经济高效的解决方案。通过使用具有初级端调节(P
[电源管理]
配合固态照明趋势的安森美半导体高能效LED照明方案
随着能源价格的进一步走高和环境问题的增多,世界各国纷纷致力减少温室气体排放,加快了用LED替代对环境有影响的紧凑型荧光灯(CFL)和线性荧光灯(LFL)的步伐。截至目前,世界上许多国家和地区都公布了白炽灯“隐退”的时间表和路线图。中国禁用(禁售)白炽灯计划也于日前出炉。国家发改委等部门联合印发了《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》,决定从2012年10月1日起,按照功率大小分阶段逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯。 LED以其寿命更长、优异的色彩组合、节能及符合环保要求,已成为照明革命的关键动力。近年来,LED成为了增长速度最快的半导体市场之一,5年年复合增长率达到19.3%,预计2013年市场总值可达124亿美元,见图
[电源管理]
安森美的汽车半导体方案使汽车更智能、安全、环保和节能
汽车智能化、自动驾驶、电动汽车 / 汽车功能电子化等趋势的推进正使汽车变得更加安全、舒适、环保和节能,半导体是赋能这些创新的关键。作为全球前 10 大汽车半导体供应商之一,安森美半导体为自动驾驶、汽车功能电子化、传统动力总成、照明和车身电子提供全面的创新的汽车级半导体方案和技术,使汽车和驾驶员之间的关系更紧密、更安全、更高效,并致力于零缺陷、零排放,确保上路汽车的安全和让地球更加清洁。 提供高品质的汽车方案有超过五十年的历史,并为未来的汽车提供整体方案 自 2010 年以来,安森美半导体付运给汽车客户的汽车半导体产品达 1,300 亿个。2019 年,全球每生产一辆汽车约用到安森美半导体的器件数超过 230 颗。此外,安森美半
[嵌入式]
晶圆代工厂产能不足,致MOSFET供货警报响
台晶圆代工厂产能供应失序情形,近期已逐渐从8寸晶圆向下蔓延到5寸及6寸晶圆,包括LCD驱动IC及电源管理IC纷向下抢夺5寸、6寸晶圆产能动作,让许久未传出缺货的金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)亦出现客户一直紧急追单,MOSFET市场明显供不应求现象,对台系相关供应商如富鼎、尼克森及茂达2010年第1季营收表现,将有显著贡献。 台系MOSFET供应商指出,近期合作的5寸、6寸晶圆厂内部产能利用率直线拉升,影响所及,尽管公司紧急向晶圆厂加单,不过,由于加单动作明显落后其它业者,未来3个月可增加晶圆产出可能比2009年第4季多不到哪里去,其它下游客户眼见上游晶圆厂产能在2010年上半恐有不足情况发生,纷不断要求增加
[半导体设计/制造]