10月25日消息,据国外媒体报道,英特尔首席执行官保罗·欧德宁(Paul Otellini)周三在接受媒体采访时表示,微软Windows 8系统的发布,将成为行业上的分水岭事件。
欧德宁称,微软的新系统涵盖了传统PC与平板电脑,以及两者间的混合型设备。“这非常强大,允许硬件行业能以多年未有过的方式进行创新。”
欧德宁表示,现在很难说Windows 8开始涉及平板电脑领域会对销量有多少帮助。“只有等到明年1月看到数字,才能说Windows 8和Android以及iPad的较量谁占上风。”
即便在PC领域,英特尔也面临着更激烈的竞争。AMD是公司过去为数不多的对手之一,而现在英特尔则要面对来自高通、Nvidia等身处ARM架构阵营公司的竞争。微软的Windows RT正是采用这些公司的产品。
不过欧德宁的表态明显很淡定。他称英特尔此前在PC市场上也曾与诸多对手交锋,例如现在基本不为人知的芯片制造商Via和Transmeta。“恰好我在行业的时间较长,能记起一些公司,”欧德宁说。“行业起起落落公司众多,我们从来就没有孤单的时候,说到底还是最佳的芯片能够胜出。”
在被问及Windows 8是否真正准备好发布时,欧德宁说整个PC行业都已经准备就绪,“非常合适,”他说。
此前有媒体报道称,欧德宁在内部会议上曾表示,Windows 8并未完全准备就绪,但英特尔公司随后发表声明驳斥了相关报道,并强调对该系统发布的期待。
欧德宁称,他自己对Windows 8带来的机会感到非常激动。“我们都在焦急的等待,我已经等了很长时间。在很长一段时间里,我都没见过微软-英特尔客户会这样激动了,”他说。(亚比)
关键字:英特尔 ARM
引用地址:英特尔CEO欧德宁:不惧怕ARM架构阵营
欧德宁称,微软的新系统涵盖了传统PC与平板电脑,以及两者间的混合型设备。“这非常强大,允许硬件行业能以多年未有过的方式进行创新。”
欧德宁表示,现在很难说Windows 8开始涉及平板电脑领域会对销量有多少帮助。“只有等到明年1月看到数字,才能说Windows 8和Android以及iPad的较量谁占上风。”
即便在PC领域,英特尔也面临着更激烈的竞争。AMD是公司过去为数不多的对手之一,而现在英特尔则要面对来自高通、Nvidia等身处ARM架构阵营公司的竞争。微软的Windows RT正是采用这些公司的产品。
不过欧德宁的表态明显很淡定。他称英特尔此前在PC市场上也曾与诸多对手交锋,例如现在基本不为人知的芯片制造商Via和Transmeta。“恰好我在行业的时间较长,能记起一些公司,”欧德宁说。“行业起起落落公司众多,我们从来就没有孤单的时候,说到底还是最佳的芯片能够胜出。”
在被问及Windows 8是否真正准备好发布时,欧德宁说整个PC行业都已经准备就绪,“非常合适,”他说。
此前有媒体报道称,欧德宁在内部会议上曾表示,Windows 8并未完全准备就绪,但英特尔公司随后发表声明驳斥了相关报道,并强调对该系统发布的期待。
欧德宁称,他自己对Windows 8带来的机会感到非常激动。“我们都在焦急的等待,我已经等了很长时间。在很长一段时间里,我都没见过微软-英特尔客户会这样激动了,”他说。(亚比)
上一篇:成功抢进行动处理器MyDP介面商机引爆
下一篇:联发科冲出货 传降价一成
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:26
真假双核口水仗一度升级 英特尔挂出免战牌
商报讯 (记者 王晓玥) 在“真假双核”的喊声中,全球两大芯片巨头英特尔和AMD的口水仗似有升级之势。但是,就在AMD再次指责英特尔“断章取义”、“无稽之谈”时,昨天 英特尔首次表态,“希望此事到此休矣”。 昨天,英特尔中国公关经理刘捷对记者表示:“我们不会无休止地回应别人的说法,不会陷入别人为我们设下的陷阱。”英特尔双核的相关人士汪洪华也对记者表示,希望这场“并无多大意义”的“真假”之战能够到此为止。他强调,软件才是双核的根本。“只有基于多种软件和平台的双核才能给消费者真正的体验,这才是关系到消费者切身利益和有意义的。不知AMD的双核有多少软件能够跑在它上面。” 对此,易观国际的分析师王涛认为,目前对双核的
[焦点新闻]
ARM与单片机的区别分析
1、软件方面 这应该是最大的区别了。引入了操作系统。为什么引入操作系统?有什么好处嘛? 1)方便。主要体现在后期的开发,即在操作系统上直接开发应用程序。不像 单片机 一样一切都要重新写。前期的操作系统移植工作,还是要专业人士来做。 2)安全。这是LINUX的一个特点。LINUX的内核与用户空间的内存管理分开,不会因为用户的单个程序错误而引起系统死掉。这在单片机的软件开发中没见到过。 3)高效。引入进程的管理调度系统,使系统运行更加高效。在传统的单片机开发中大多是基于中断的前后台技术,对多任务的管理有局限性。 2、硬件方面 现在的8位单片机技术硬件发展的也非常得快,也出现了许多功能非常强大的单片机。但是与
[单片机]
新思科技与英特尔深化合作,以新思科技IP和经Intel 18A工艺认证的EDA流程加速先进芯片设计
芯片制造商与EDA解决方案和广泛的IP组合紧密合作,能够提升产品性能并加快上市时间 摘要: 新思科技数字和模拟EDA流程经过认证和优化,针对Intel 18A工艺实现功耗、性能和面积目标; 新思科技广泛的高质量 IP组合降低集成风险并加快产品上市时间,为采用Intel 18A 工艺的开发者提供了竞争优势; 新思科技 3DIC Compiler提供了覆盖架构探索到签收的统一平台,可实现采用Intel 18A和 EMIB技术的多裸晶芯片系统设计。 加利福尼亚州桑尼维尔,2024年3月4日 – 新思科技 近日宣布,其人工智能驱动的数字和模拟设计流程已通过英特尔代工(Intel Foundry)的Intel
[半导体设计/制造]
英特尔:已与100客户谈晶圆代工
英特尔对全年展望相当乐观,预估调整后销售额大约有735亿美元,高于分析师预期的731亿美元。 英特尔更宣布,已有逾百位客户对其晶圆代工感兴趣,并承诺周一提供更多细节。 对于英特尔跨足晶圆代工业务,市场认为对于先进制程为主的晶圆代工龙头业界人士指出两大观察重点,包括英特尔产能要在自家使用与客户需求之间取得平衡,先前英特尔宣布跨足代工时,就传出竞争对手不下单的消息;以及制程技术才是支持晶圆代工订单的实力,但英特尔还在发展7纳米制程技术,台积电最先进制程的5纳米已经成熟量产,接下来还要进入3纳米制程世代。 在成熟制程部分,以联电为例,采用ARM架构,英特尔则是X86的技术,客户重叠性较不高,影响也较小。 英特尔数据中心芯片业务市占率持续
[手机便携]
英特尔已可在1平方毫米中塞下1亿个晶体管
eeworld网晚间报道本周二,英特尔也抢了一回头条,因为芯片巨头逻辑技术部门副主席 Kaizad Mistry 宣布,他们已经有能力在 1 平方毫米中塞下 1 亿个晶体管,“绝对是行业历史上史无前例的。”对,这也可以算是个“里程碑”式的进步。在同等面积内塞入更多晶体管意味着电路设计能得到有效瘦身,不但能降低芯片制造成本,还意味着在同等体积上,芯片能获得更多功能。 这条“里程碑”式的新闻诞生于英特尔首届“技术与制造日”活动,在这次活动上,我们不但得以一窥芯片巨头的芯片布局和封装技术,还听到了一个振奋人心的论断——摩尔定律未死,至少对英特尔是这样的。 “1 平方毫米中塞下 1 亿个晶体管”只是个文艺的说法,用专业名
[半导体设计/制造]
AI PC 明年开始普及:内存 16GB 起步、算力超过 40 TOPS,Arm 要挑战 X86
1 月 18 日消息,集邦咨询近日发布报告,预估 2024 年全球 AI 服务器(包含 AI Training 及 AI Inference)超过 160 万台,同比增长超过 40%。 2025 年开始普及 集邦咨询认为 2024 年下半年陆续有厂商会推出 AI PC(算力达到 40 TOPS),而且伴随着英特尔 2024 年年底前推出 Lunar Lake,AI PC 有望在 2025 年逐渐普及。 IT之家注:TOPS 是 Tera Operations Per Second 的缩写,1TOPS 代表处理器每秒钟可进行一万亿次(10^12)操作。 集邦咨询认为有两股主要力量推动 AI PC 商用和落地: 其一,由终端应用需求
[家用电子]
72核心+7nm工艺,新一代ARM处理器将赋予超算新魔力
这两年,基于ARM IP打造多核心、高性能处理器的厂商众多,其中既有亚马逊、Marvell这样的行业巨头,也有SiPearl这样的初创企业。 SiPearl来自法国,是欧洲委员会资助的新项目之一,今年1月刚刚成立,4月宣布获得ARM下一代处理器核IP Zeus的授权,致力于为欧洲的百亿亿次超级计算机设计高性能、低功耗的处理器。 近日,SiPearl披露了其第一款产品,代号“Rhea”(美洲鸵鸟),设计图显示采用台积电7nm工艺制造,集成多达72个CPU核心,Mesh网格式布局,其中68个核心有自己的三级缓存。 另外,它还集成了四组HBM2E高带宽内存控制器、4-6个通道的DDR5内存控制器。这种混合设计显然是为
[嵌入式]
谷歌推新款ARM架构CPU用于AI,声称性能比顶级ARM对手高30%
4月10日消息,美国当地时间周二,谷歌推出了名为Axion的新型芯片,这款芯片功能强大,能够胜任从YouTube广告精准推送到大数据分析等复杂任务,旨在帮助谷歌应对不断增长的人工智能成本。 Axion的问世标志着谷歌在自主研发芯片道路上的重要突破,标志着其在大数据中心常用芯片领域迈出了关键一步。多年来,谷歌持续探索新的计算资源,尤其是针对人工智能领域的专用芯片。自从OpenAI在2022年底发布ChatGPT并掀起人工智能新竞赛以来,谷歌加快了自主研发芯片的步伐,旨在在互联网领域的竞争中占据有利位置。 业界分析人士普遍认为,谷歌在芯片领域的努力有助于减少对外部供应商的依赖,同时使其能够与英特尔、英伟达等芯片制造巨头形成竞争。然而,
[嵌入式]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
- Allegro MicroSystems 在 2024 年德国慕尼黑电子展上推出先进的磁性和电感式位置感测解决方案
- 左手车钥匙,右手活体检测雷达,UWB上车势在必行!
- 狂飙十年,国产CIS挤上牌桌
- 神盾短刀电池+雷神EM-i超级电混,吉利新能源甩出了两张“王炸”
- 浅谈功能安全之故障(fault),错误(error),失效(failure)
- 智能汽车2.0周期,这几大核心产业链迎来重大机会!
- 美日研发新型电池,宁德时代面临挑战?中国新能源电池产业如何应对?
- Rambus推出业界首款HBM 4控制器IP:背后有哪些技术细节?
- 村田推出高精度汽车用6轴惯性传感器
- 福特获得预充电报警专利 有助于节约成本和应对紧急情况
更多往期活动
11月16日历史上的今天
厂商技术中心