共同通信等多家日本媒体于13日报导指出,正进行营运重整的夏普(Sharp)已和美国半导体大厂英特尔 ( Intel )就资本合作一事进入最终协商阶段,预估英特尔将对Sharp出资300 -400亿日圆,且除了资本合作之外,Sharp也正和英特尔进行业务合作协商,计划共同研发智慧手机用零件。报导指出,除了英特尔之外,手机晶片大厂高通( Qualcomm )也正和Sharp进行资本合作协商。据报导,若Sharp能藉由和英特尔及高通的合作,来提振低迷不振的业绩和股价,则协商陷入胶着的鸿夏恋也可望因此获得向前迈进的动力。
据报导,以Sharp目前的股价水准来换算,若英特尔对Sharp出资300亿日圆,就可取得Sharp 18%左右股权,将成为Sharp的最大股东。另据时事通信社14日报导指出。Sharp最快将于本月底前和英特尔及高通就资本合作一事达成最终共识,且据关系人士指出,英特尔和高通计划合计对Sharp出资160-240亿日圆。
鸿海 (2317)与Sharp于今年3月27日签署了资本合作协议,鸿海将以每股550日圆的价位斥资约670亿日圆取得Sharp约9.9%股权,惟因Sharp股价低迷已大跌至数十年来新低价位,也迫使双方重议出资条件。
Sharp干部于11月9日在大阪市举行的记者会上表示,因Sharp股价不可能于明年3月底前回复至550日圆的水准,故与鸿海的资本合作协商恐难于在明年3月底前达成最终共识。Sharp干部表示,双方若无法于明年3月底前达成最终共识,则将视届时(明年3月时)的状况进行评估,可能将重新签订契约或是将协商期限延长。
日本媒体朝日新闻于10月26日报导,因和台湾鸿海的资本合作协商陷入停滞,故为了营运的稳定性,Sharp已开始寻找新的资本合作对象,计划借此获得数百亿日圆的资金挹注。报导指出,除了PC大厂惠普 (HP)及全球半导体龙头英特尔(Intel)之外,Sharp新的资本合作协商对象可能也包含苹果 ( Apple )、谷歌 ( Google )和微软 ( Microsoft )。
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