论文采用数量大陆落后日韩台新加坡

    半导体集成电路技术相关的国际会议“国际固态电路会议（ISSCC）2013”（2013年2月17～21日，美国旧金山）的远东地区委员会于2012年11月19日在东京举行记者发布会，介绍了ISSCC 2013的概要。会议日程等一系列信息也将于近日公开（官方网站）。

　　尽管日本半导体产业有很多悲观的消息，但ISSCC远东地区委员会主席、东京大学副教授池田诚表示，“从全世界来看，半导体领域仍在继续增长，新技术开发也依然活跃”。在业务方面陷入苦战的日本企业在ISSCC上继续保持了影响力，从不同国家/地区的论文采用数量来看，日本由上届（ISSCC 2012）的第三重新回到第二的位置。可以说“日本半导体仍在研发方面引领世界”（池田）。

          
ISSCC远东地区委员会的各位成员（点击放大）   

       亚洲论文采用数量继上届之后再次居首（点击放大）
         
日本的论文采用数量重返第二位（点击放大）   

       韩国科学技术院在各机构和企业中居首（点击放大）

　　本届ISSCC的论文投稿数量为629篇，与上届基本相同（628篇），论文采用数量为209篇，比上届增加7篇，采用率为33.2％。采用率与往年相当。从各大洲的论文采用数量来看，亚洲继上届之后再次位居首位，达到了84篇，占整体的40％，比上届提高了4个百分点。上届ISSCC是亚洲的论文采用量首次居首位，此次再次让人感受到亚洲在尖端半导体开发领域的世界领先地位（参阅本站报道）。另外，北美为74篇（占36％，比上届提高2个百分点），欧洲为51篇（占24％，比上届下降6个百分点）。

　　从不同国家/地区来看，美国以73篇（上届为65篇）居首，日本以30篇（上届为25篇）次之，韩国以22篇（上届为30篇）名列第三，台湾地区以19篇（上届为9篇）位列第四。另外，上届的与会人数为2997人，预计本届为3000人左右，与上届基本持平。

　　从不同机构及企业的论文采用数量来看，韩国科学技术院（KAIST）以12篇居首，比利时的IMEC（微电子研究中心）以9篇次之，IBM、麻省理工学院（MIT）及荷兰代尔夫特理工大学各为8篇，排名都很靠前。日本方面，富士通、庆应义塾大学、松下及东芝各为4篇，瑞萨电子为3篇。

　　此次ISSCC将迎来创办60周年，会议主题是“60th Year of (EM)Powering the Future”（为未来助力的60年），还将于的2月18日以“过去发明并束之高阁的古董技术”为题举办60周年记念研讨会。将举办四场主题演讲，除了由AMD公司就异构计算发表演讲之外，还将由荷兰阿斯麦公司（ASML）介绍新一代蚀刻技术的前景，此外，松下将介绍智能生活方面的技术，美国加州理工学院也将发表演讲。（记者：木村 雅秀，《日经电子》）