五模十频分时长程演进计划(TD-LTE)晶片大战开打。为使行动用户于国际漫游时畅行无碍,中国移动对TD-LTE供应链厂商开出至少须整合五模十频的产品规格,因而刺激相关晶片商争相竞逐,并使得多模多频TD-LTE晶片市场竞争急遽升温。
工研院产经中心ITIS计划电子与系统研究组通讯研究部产业分析师陈梅铃表示,为顺利推展TD-LTE业务,中国移动对TD-LTE供应链厂商开出须整合五模十频的产品规格。
工研院产经中心ITIS计划电子与系统研究组通讯研究部产业分析师陈梅铃表示,中国移动积极发展多模多频的TD-LTE终端行动热点(Mobile Hotspot)设备和智慧型手机,并透过整合FDD-LTE功能、向下相容3G等产品策略,来破除TD-LTE装置的使用限制,进而实现TD-LTE成为主流LTE网路的目标。
据了解,目前中国移动期望供应链厂商从TD-LTE Band 38/39/40、分频双工(FDD)-LTE Band 3/7、宽频分码多重存取(WCDMA)Band 1/2/5、分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA)Band 34/39和全球行动通讯系统(GSM)Band 2/3/5/8等通讯模式和频段中,至少选择五模十频进行方案的整合,以强化中国大陆TD-LTE网路的市场竞争力。
事实上,中国移动在2013年全球行动通讯大会(MWC)上,已发表四款行动热点设备,分别为华为E5375、中兴MF91S及中国移动CM510、CM512;另亦发表四款智慧型手机,包括乐金(LG)Optimus Vu Plus、宏达电TD 101、华为Ascend D2、中兴U9810等,皆为五模十频或五模十二频的方案,预计这些产品将于2013年第二季后陆续对中国移动供货。
陈梅铃透露,中国移动计划于今年第一季至第二季之间,对友好用户供应TD-LTE手机,粗估数量约为一、两万台。
至于手机晶片商在中国大陆TD-LTE市场的竞争态势,陈梅铃指出,虽然高通在整合多模晶片的技术上具有优势,并现阶段中国大陆LTE手机大部分采用高通(Qualcomm)晶片,但目前中兴、华为等主要TD-LTE手机品牌厂皆采用子公司联芯和海思产品,且联发科晶片将继续采取低价策略抢市,使得中国大陆TD-LTE晶片市场战况激烈。
另一方面,除五模十频为TD-LTE网路发展的必要方向外,中国移动亦有意增加频段为TD-LTE Band 41、FDD-LTE Band 1/17和GSM Band 5等,朝向五模十二频TD-LTE网路发展。然而,陈梅铃认为,五模十频装置已足够应付市场需求,而五模十二频方案除会增加晶片商在天线和射频(RF)设计的难度,亦将垫高装置成本门槛,目前TD-LTE网路仍将以五模十频为市场主要发展方向。
工研院产经中心ITIS计划电子与系统研究组通讯研究部产业分析师陈梅铃表示,为顺利推展TD-LTE业务,中国移动对TD-LTE供应链厂商开出须整合五模十频的产品规格。
工研院产经中心ITIS计划电子与系统研究组通讯研究部产业分析师陈梅铃表示,中国移动积极发展多模多频的TD-LTE终端行动热点(Mobile Hotspot)设备和智慧型手机,并透过整合FDD-LTE功能、向下相容3G等产品策略,来破除TD-LTE装置的使用限制,进而实现TD-LTE成为主流LTE网路的目标。
据了解,目前中国移动期望供应链厂商从TD-LTE Band 38/39/40、分频双工(FDD)-LTE Band 3/7、宽频分码多重存取(WCDMA)Band 1/2/5、分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA)Band 34/39和全球行动通讯系统(GSM)Band 2/3/5/8等通讯模式和频段中,至少选择五模十频进行方案的整合,以强化中国大陆TD-LTE网路的市场竞争力。
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陈梅铃透露,中国移动计划于今年第一季至第二季之间,对友好用户供应TD-LTE手机,粗估数量约为一、两万台。
至于手机晶片商在中国大陆TD-LTE市场的竞争态势,陈梅铃指出,虽然高通在整合多模晶片的技术上具有优势,并现阶段中国大陆LTE手机大部分采用高通(Qualcomm)晶片,但目前中兴、华为等主要TD-LTE手机品牌厂皆采用子公司联芯和海思产品,且联发科晶片将继续采取低价策略抢市,使得中国大陆TD-LTE晶片市场战况激烈。
另一方面,除五模十频为TD-LTE网路发展的必要方向外,中国移动亦有意增加频段为TD-LTE Band 41、FDD-LTE Band 1/17和GSM Band 5等,朝向五模十二频TD-LTE网路发展。然而,陈梅铃认为,五模十频装置已足够应付市场需求,而五模十二频方案除会增加晶片商在天线和射频(RF)设计的难度,亦将垫高装置成本门槛,目前TD-LTE网路仍将以五模十频为市场主要发展方向。
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