中移动力拱五模十频TD-LTE芯片竞赛开跑-电子工程世界

五模十频分时长程演进计划(TD-LTE)晶片大战开打。为使行动用户于国际漫游时畅行无碍，中国移动对TD-LTE供应链厂商开出至少须整合五模十频的产品规格，因而刺激相关晶片商争相竞逐，并使得多模多频TD-LTE晶片市场竞争急遽升温。

工研院产经中心ITIS计划电子与系统研究组通讯研究部产业分析师陈梅铃表示，为顺利推展TD-LTE业务，中国移动对TD-LTE供应链厂商开出须整合五模十频的产品规格。
工研院产经中心ITIS计划电子与系统研究组通讯研究部产业分析师陈梅铃表示，中国移动积极发展多模多频的TD-LTE终端行动热点(Mobile Hotspot)设备和智慧型手机，并透过整合FDD-LTE功能、向下相容3G等产品策略，来破除TD-LTE装置的使用限制，进而实现TD-LTE成为主流LTE网路的目标。

据了解，目前中国移动期望供应链厂商从TD-LTE Band 38/39/40、分频双工(FDD)-LTE Band 3/7、宽频分码多重存取(WCDMA)Band 1/2/5、分时-同步分码多重存取(TD-SCDMA)Band 34/39和全球行动通讯系统(GSM)Band 2/3/5/8等通讯模式和频段中，至少选择五模十频进行方案的整合，以强化中国大陆TD-LTE网路的市场竞争力。

事实上，中国移动在2013年全球行动通讯大会(MWC)上，已发表四款行动热点设备，分别为华为E5375、中兴MF91S及中国移动CM510、CM512；另亦发表四款智慧型手机，包括乐金(LG)Optimus Vu Plus、宏达电TD 101、华为Ascend D2、中兴U9810等，皆为五模十频或五模十二频的方案，预计这些产品将于2013年第二季后陆续对中国移动供货。

陈梅铃透露，中国移动计划于今年第一季至第二季之间，对友好用户供应TD-LTE手机，粗估数量约为一、两万台。

至于手机晶片商在中国大陆TD-LTE市场的竞争态势，陈梅铃指出，虽然高通在整合多模晶片的技术上具有优势，并现阶段中国大陆LTE手机大部分采用高通(Qualcomm)晶片，但目前中兴、华为等主要TD-LTE手机品牌厂皆采用子公司联芯和海思产品，且联发科晶片将继续采取低价策略抢市，使得中国大陆TD-LTE晶片市场战况激烈。

另一方面，除五模十频为TD-LTE网路发展的必要方向外，中国移动亦有意增加频段为TD-LTE Band 41、FDD-LTE Band 1/17和GSM Band 5等，朝向五模十二频TD-LTE网路发展。然而，陈梅铃认为，五模十频装置已足够应付市场需求，而五模十二频方案除会增加晶片商在天线和射频(RF)设计的难度，亦将垫高装置成本门槛，目前TD-LTE网路仍将以五模十频为市场主要发展方向。

关键字：中移动 TD-LTE 引用地址：中移动力拱五模十频TD-LTE芯片竞赛开跑

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