2013年CES 揭櫫ICT产业10大新趋势

    每年一月初，于美国内华达州拉斯维加斯盛大举办的CES（Consumer Electronics Show），不仅是全球规模最大的消费性电子产品展览，与各大资通讯（ICT）巨擘兵家必争之地，更被视为电子产业潮流的先行指标。

2013年的CES，工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）组长纪昭吟、分析师陈右怡、分析师彭茂荣三人前往观展，并举办「聚焦CES 2013暨ICT 10大关键议题研讨会」，分享第一手信息与趋势观察。

LCD电视往UHD发展

由纪昭吟、陈右怡、彭茂荣3人从CES所带回的信息，与工研院同仁所汇整的相关情报，可耙梳、整理出2013年ICT产业的10大新趋势；工研院IEK副主任锺俊元指出，其中，5项与零组件（Components）领域相关，4项属终端产品（3C Devices）领域，1项属基础建置领域。　在2013年CES中，Sony、Panasonic两家日商，分别推出56寸的4K OLED电视，尺寸号称当今之最；三星（Samsung）、乐金（LG）两家韩商则展示55寸弧幕（Curved Display）的3D OLED电视。锺俊元分析，OLED电视缺点在于，其面板成本高、良率低、寿命短，加上分辨率难以再提高，使得UHD（ultra-high definition；超高分辨率）LCD电视有与分庭抗礼的契机。

由于UHD面板、零组件技术已趋近完备，到了2015年，全球UHD LCD电视出货量，将达320万台，而2017年时，可望上升至595万台；锺俊元认为，在可预见的未来，大尺寸电视仍将继续攻城掠地，美国、中国为两大市场，台湾面板厂若能够结合中国品牌，将可藉大尺寸UHD面板拉抬业绩。

海量数据带动云端商机

近年来，愈来愈多企业采用海量数据（big data），做为商业情报分析（Business Intelligence Analysis）的依据，并计划透过云端运算建立智能型系统架构（Intelligent Systems Framework）；锺俊元预言，在未来10年，其将涵盖制造、医疗、通讯、零售、能源、运输、汽车、保全等产业，商机相当可观。

值得一提的是，企业开始积极发展新兴云端服务应用，提供客户云端服务、优化商业流程，建置大型资料中心（Data Center）的商机看俏；锺俊元建议台湾厂商应以服务器代工为基础，转攻大型资料中心软硬件整合领域，重新打造资料中心产业价值链，并致力打开新兴市场。

而在2013年，平板计算机（Tablet）成长力道依然强劲，全球出货量上看2亿台，年成长率约为38％；IEK估算，在销售活动中及时提供顾客报表、文件等企业应用，年成长率约为46％，提供购物、物流、教育、社群、娱乐、健康咨询等服务导向应用，成长率更为亮眼，可达52％，犹如拉动平板计算机大步往前进的双驹。

「虽然TD-LTE商用化营运服务，已在全球如火燎原；在可见的未来，将有更多WiMAX业者转而投入TD-LTE产业。」锺俊元解释，在TD-LTE终端销售上，中国移动2013年的目标为1亿台，其中85％为手机，相关产品出货量将爆炸性增加，「昔日，台湾通讯厂商在WiMAX领域投资颇多，投入TD-LTE领域后，现已取得国际营运商、系统整合SI业者的合作机会，开发终端产品与小型基地台。」

工研院投入研发3D IC

2012年的智能型手机市场，4核心智能型手机异军突起，4核心应用处理器更已成为中国中低价位智能型手机的基本配备。展望2013年的中国手机市场，即将迈入「平价高规」4核心智能型手机的战国时代，而到了2017年，中国智能型手机销售量将超越6亿台，4核心智能型手机市占率将攀升至55％。

因应4核心智能型手机浪潮袭来，锺俊元表示，台湾IC设计业者虽已进行跨界布局，但大多数产品线仍只具单一功能，必须透过整并以扩大企业规模，加速扩充产品线的脚步，提供更完整智能型手持装置的SoC（系统级芯片，包括基频芯片、射频芯片、应用处理器、无线网通芯片等），方能与国际大厂并驾齐驱。

而在半导体产业，自2010年以降，3D IC已普遍应用于CIS、MEMS Sensor元件，而从2012年起，三星与Micron便力推应用于云端服务器的存储器堆叠技术；钟俊元相信，散热更佳、体积更小、耗能更低、容量更大的3D IC，将于2013、2014年进入量产阶段。

目前，为了满足下一代高阶手持装置轻薄、短小、高效能、低功率之需求，国际芯片大厂如Intel、Qualcomm、三星、台积电，都已积极投入研发3D IC相关技术，工研院也不落人后，尝试寻求技术上的创新、突破；钟俊元预估，在2013年，台积电便将推出3D IC堆叠的TSV（Through-Silicon Via，直通矽晶穿孔封装技术）服务。

软性显示器时代将到来

在2013年的CES中，三星展示了4.99寸的主动式有机发光二极管（AMOLED）屏幕，并将之定名为YOUM，代表软性显示器的时代即将到来。工研院预测，因为软性显示器具备轻、薄、柔软、可挠等优点，若顺利应用于各式终端电子产品，加上乐金、Google、Apple等大厂大举进军，到了2020年，全球年产值将达368亿美元，商战自也无法避免。

「台湾应该加速建立起玻璃AMOLED技术，同时布局软性AMOLED，才不至错过此一庞大商机。」锺俊元指出，由于在设备、材料与核心技术上，玻璃AMOLED、软性AMOLED两者约80％兼容，软性AMOLED应以玻璃AMOLED为基石，方能发挥台湾在垂直应用上的优势，并拓展至航空显示屏幕、智能住宅显示器、智能车载显示器等市场。

2012年最炙手可热的消费性电子产品，非Apple的iPhone 5莫属。锺俊元强调，iPhone 5得以薄化产品、简化生产流程与零组件数量，关键在于导入内嵌式（IN-Cell）触控技术，直接将触控线路整合于液晶面板生产制程中；在可见的未来，内嵌式触控技术更将广泛被应用，触控产业即将产生重大结构性变革。

而在触控面板产业，往日单纯提供外挂式触控面板的厂商风光不再，主导权将转移至拥有内嵌式触控技术的厂商；在2013年，陆续将有品牌公司发表采用IN-Cell触控技术的智能手持装置，以智能型手机为例，内建内嵌式触控技术的比例将提升至25％，台湾触控业者应趁触控模块产业重新洗牌之际，朝多元化发展。

无线充电电子产品利多

随著高解析屏幕、跨装置分享益发普遍，3D与超高分辨率（UHD）相关终端产品蔚为风潮，有线高速I/O传输需求愈来愈殷切。而从2013至2017年，全球高速I/O连接器年成长率平均约为12％；其中，USB 3.0年成长率约18％、HDMI/MHL年成长率约32％、Thunderbolts年成长约37％，力道最为强劲。

锺俊元感叹地说，在2009年时，在USB 2.0、HDMI等I/O连接器市场，台商全球市占率逼近60％，但在中国厂商的削价竞争下，在2012年时已降至约30％，唯有布局竞争者还不多的高速I/O连接器市场，抢先在Apple、三星等大厂主导规格之前，方有机会扳回一城。

「由于可让电子产品摆脱充电传输线的困扰，无线充电技术愈来愈受到欢迎，连非通讯厂商也加入战局，也将有愈来愈多无线充电的终端电子产品问世。」锺俊元说明，当下全球有3大阵营竞逐无线充电技术标准的霸主，分别是获得Google、AT&T与Starbucks支持的PMA（Power Matter Alliance），与Nokia、乐金所力挺的WPC（Wireless Power Consortium），及有三星等19家厂商当靠山的A4WP（Alliance for Wireless Power）；目前，以WPC较为强势。

而无线充电产品市场的发展可期，估算在2013年，全球无线充电产品产值将达54亿美元，2017年时可扩张至93亿美元。锺俊元语气肯定地说，由于只需低功率充电，游戏机、数码相机、智能型手机将成为首批具备无线充电功能的终端电子产品，未来将扩及电视、汽车、笔记型计算机等；台湾厂商在模块、零组件相关技术相对成熟，颇具国际竞争力。

家电联网由梦想变现实

亲赴CES观展的纪昭吟补充，除了上述ICT产业10大新趋势，2013年CES另一个重点在于，由于智能型手持装置渗透率陡增，开启终端应用的新战场，市场秩序可能出现大变化；过去被讨论将近10年的家电联网与管理服务，可望以智能型手持装置为核心，从梦想变为实际。

「展望2013年，由于消费性电子产品应用领域不断扩增，全球产值仍可上升约4％，达1兆美元。」纪昭吟点出，新兴国家市场已是消费性电子产品主要成长动力，以智能型手持装置最受青睐，但智能型手机、平板计算机与超轻薄笔电（Ultrabook）等产品界线已愈来愈模糊，「各大厂商陆续推出5.5寸以上的智能型手机，平板计算机、超轻薄笔电则朝低价、多样化方向发展！」

纪昭吟乐观地说，随著愈来愈多消费者智能型手持装置片刻不离身，与其连结的终端应用将愈来愈多，包括智能冰箱、无线温度计与各式穿戴型、遥控型家电，与健康照护（Health Care）、车用电子与智能能源系统（Smart Energy System）三大领域。

在2013年CES中，纪昭吟也特别关注ICT产业国际大厂所透露的未来动向。经过归纳，发现华为、中兴等未涉足电视的厂商，将主攻LTE，力求智能型手持装置延伸至家庭应用，以家庭闸道器（Home Gateway）进行串联，提供影音、娱乐内容，以淡化电视的角色。

数码内容展望未来

陈右怡则察觉，智能电视先前虽声势浩大，但内容开启率却一直低迷不振，国际大厂未来将聚焦在影片、社群、购物等内容的开发，智能型手机APP将整合近场通讯（NFC），透过云端管理各种智能家电产品，而智能能源系统蓬勃发展，将创造庞大的微机电系统（MEMS）元件商机。

「愈来愈多企业允许员工使用智能型手持装置，以强化与客户的关系，并提升工作效率与生产力。」纪昭吟指出，由于智能终端产品不断推陈出新，大、小屏幕（Multiscreen）的连结服务，也将牵动ICT产业业者的消长，而在2013年，由使用者自行决定第2屏幕功能，即将成为新趋势，例如在看电视时，可透过智能型手持装置拉进You Tube、Google Play，「而汇流的主控权，现已由服务平台转至内容平台，下一波ICT产业业者决战的主战场之一，便将是内容。」

未来无线充电应用市场的发展，需视消费者的接受程度、开放性标准化、兼容性认证等，将是市场发展的关键。国际趋势上，NTT Docomo将在今年三月前，再日本装设一万个公共无线充电站，当无线充电的基础环境建设趋于完整，将能带动更多无线充电的电子产品问世。

「随著无线技术一日千里，国际大厂已持续推出无线连网数码健康电子产品。」彭茂荣认同纪昭吟的看法，相信ICT产业将大举进军健康照护、车用电子、智能能源系统领域，「汽车电子的发展方向，当是使汽车更安全、更便利、更节能；而节能已是ICT产业不可逆的大趋势，绿色零组件（Green Component）如Green AP、Green Memory、Green Display，市占率将愈来愈高！」

2013年ICT产业的十大新趋势项目

1. 发展超高分辨率技术，将成为LCD电视与OLED电视抗衡的最佳利器。

2. 海量数据与新兴云端应用商机崛起，带动建置大型资料中心的需求。

3. 企业应用与服务导向应用，将成为驱动平板计算机继续成长的2大动能。

4. TD-LTE商用化案例日益增加，引爆相关终端产品商机快速成长。

5. 中国「平价高规」智能型手机跃居主流，4核心应用处理器商机即将兴起。

6. 存储器堆叠技术渐趋成熟，将启动3D IC行动应用市场之需求。

7. AMOLED应用愈来愈热门，将开启显示器设计变革的新纪元。

8. 内嵌式触控技术可望广泛被应用，将对触控模块产业造成剧烈冲击。

9. 高速I/O接口新规格产品问世，势必横跨各3C智能型终端产品，3大接口市场将重新洗牌。

10. 无线充电技术让手机摆脱连接线的束缚，3大标准抢夺市场霸主地位。