高通自有架构发展现瓶颈　2013年出货成长动能主要来自大陆-电子工程世界

高通(Qualcomm)2012年智慧型手机晶片出货量高达5.6亿颗，较2011年成长近8,000万颗，虽然大部分出货仍针对欧美市场客户，但2012年大陆行动终端市场的高速成长，也为高通带来不少助益。

与2011年相较下，2012年高通大陆智慧型手机晶片出货量约成长200%，远高于全球15%成长率。但相较之下，高通2012年在大陆市场成长幅度仍不如对手联发科。

展望2013年，高通面对高阶市场备受挤压，且低阶产品缺乏竞争力的状况下，加上过去的大客户纷纷抢入自有晶片设计，未来出货恐怕将雪上加霜，但高通在大陆市场仍有经营空间，预计2013年大陆市场应用处理器出货仍可获得相当成长，此将成为高通应用处理器主要成长动能。

1Q’13高通应用处理器产品出货结构

资料来源：DIGITIMES，2013/4

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