在比较之前,先介绍下这2家大家很熟悉公司:
ARM, IP授权&服务公司,1985年成立,在1985-1995年之间推出6代产品,都不成功,直到ARMv7被TI采用用在NOKIA手机里,终于开启了商业大门,现在如日中天。
Intel,芯片设计制造ODM,1968年成立,为整个集成电路和半导体产业奠定基础,创始人提出的摩尔定律,至今影响着电子产业。
先谈谈大家纠结的几个问题:
1. Intel的X86架构是CISC复杂指令,ARM采用RISC精简指令,就决定ARM功耗可以做得更低?
首先,功耗由很多因素决定,包括算法,架构,制造工艺,芯片设计水平…很多因素,不能单纯来以指令集算法来看。
其次,ARM在设计之初,在代码里增加了“条件编码”,这种做法的好处是,可以做紧凑高效的处理器,不适合做大型高效的处理器。所以ARM在手机应用上占优势,但是随着性能要求越来越高,这个优势也越来越不明显,细节后面再讲。
再者,功耗与工艺水平也有很大关系,对功耗影响占比最大的应该是工艺,占到45%。高工艺水平对降低功耗提高性能有非常重要的作用,这也是Intel和ARM都在追求高工艺的原因。
功耗=动态功耗*主频+静态功耗
很多时候,我们认为静态功耗是很低的,相对动态,可以忽略的。但实际上,在CPU设计中,自从90nm节点后,静态功耗越来越明显,在45nm后,已经完全开始跟动态功耗差不多了。
2.功耗问题是不是真的可以通过工艺来解决?何时Intel的处理器功耗可以与ARM相当?
前面已经提到,工艺确实对功耗影响大,而且是最实际的方法。ARM一直在业内保有功耗低的优势,包括多核优势。但是他们从来就没有在同一级别上作过比较。Intel最近也开始正面反击,提出性能-功耗比。
有人将单核Atom Z2460与四核A9作过跑分比较,Atom性能差一点,但功耗已经很接近了。也就是说当CPU达到一定规模,二者指令集的影响已经基本无差别,就看谁能把功耗做更低。
大概从Cortex-A15开始。A9的综合性能功耗比胜过当前的ATOM处理器,但到A15的规模,应该到了一个临界线。也就是说,到了A15以后,ARM也不得不直面功耗的问题了,而这个时候是不是Intel的机会来了,还很难说。
3.ARM的高明之处
借用一位专家一句有意思的话开始:从学术角度来说,X86架构是CISC里最烂的,ARM是RISC里最烂的,但没有阻碍他们成功的商业模式。Alpha处理器是公认最佳架构,MIPS是学术研究用的最多的,前者被Intel收了,后者被ARM收了,这说明技术不是决定市场的主要原因。
ARM目前在市场上至少有5-6套指令集,用在不同产品和领域,而Intel却一直坚守跨平台兼容。
Intel完全可以重新做一个移动市场的64位处理器,但它坚持保证兼容性。ARM 64位基本上是无法兼容现在32位,因为它要摒弃前面提及的“条件编码”的限制。
据说ARM64位基本就是一个MIPS-like的架构。将来ARM 64位产品如果要兼容32位产品,就必须在一个架构中同时集成32位和64位处理器,芯片体积会比较大,而ARM之所以能这么做的原因就是目前处于垄断地位,有足够的话语权。
4.移动平台之争
单从技术上来看,最快Intel在年底或明年推出的ATOM产品就可以在性能和功耗上与ARM持平。但从策略上看,Intel最挣钱的是服务器市场,PC是老大,如果大举进军移动市场,会不会给PC市场带来冲击,从而影响到现有市场。一旦Intel确定要攻克移动市场,那它的策略重心可能就要放在移动端了。Intel后劲很大,毕竟占据制造工艺高地,随着工艺继续向22nm,14nm,7nm挺进,Intel的优势越来越明显。
ARM也开始推64位处理器,准备进军服务器市场,百度、Facebook已经开始采用。初期,ARM处理器主要还是应用于存储型服务器,冷数据处理。很显然,ARM在处理器市场也会占有一席之地,但在未来几年ARM也会面临一些挑战。
5.摩尔定律的终结
又是这几年老生常谈的话题,每年都会有一段时间会提及,但至今还未被推翻,制造工艺向22nm,14nm,7nm演进,制造设备越来越贵,投资越来越大,也就那么2-3家会跟进,是否依然能遵循摩尔定律?
“现在看来能改变摩尔定律的只能是材料上的革命,取代现有的硅材料,而且终结摩尔定律的公司很可能是创造摩尔定律的公司。”
关键字:Intel ARM
引用地址:Intel与ARM之战 功耗和商业模式竞争
ARM, IP授权&服务公司,1985年成立,在1985-1995年之间推出6代产品,都不成功,直到ARMv7被TI采用用在NOKIA手机里,终于开启了商业大门,现在如日中天。
Intel,芯片设计制造ODM,1968年成立,为整个集成电路和半导体产业奠定基础,创始人提出的摩尔定律,至今影响着电子产业。
先谈谈大家纠结的几个问题:
1. Intel的X86架构是CISC复杂指令,ARM采用RISC精简指令,就决定ARM功耗可以做得更低?
首先,功耗由很多因素决定,包括算法,架构,制造工艺,芯片设计水平…很多因素,不能单纯来以指令集算法来看。
其次,ARM在设计之初,在代码里增加了“条件编码”,这种做法的好处是,可以做紧凑高效的处理器,不适合做大型高效的处理器。所以ARM在手机应用上占优势,但是随着性能要求越来越高,这个优势也越来越不明显,细节后面再讲。
再者,功耗与工艺水平也有很大关系,对功耗影响占比最大的应该是工艺,占到45%。高工艺水平对降低功耗提高性能有非常重要的作用,这也是Intel和ARM都在追求高工艺的原因。
功耗=动态功耗*主频+静态功耗
很多时候,我们认为静态功耗是很低的,相对动态,可以忽略的。但实际上,在CPU设计中,自从90nm节点后,静态功耗越来越明显,在45nm后,已经完全开始跟动态功耗差不多了。
2.功耗问题是不是真的可以通过工艺来解决?何时Intel的处理器功耗可以与ARM相当?
前面已经提到,工艺确实对功耗影响大,而且是最实际的方法。ARM一直在业内保有功耗低的优势,包括多核优势。但是他们从来就没有在同一级别上作过比较。Intel最近也开始正面反击,提出性能-功耗比。
有人将单核Atom Z2460与四核A9作过跑分比较,Atom性能差一点,但功耗已经很接近了。也就是说当CPU达到一定规模,二者指令集的影响已经基本无差别,就看谁能把功耗做更低。
大概从Cortex-A15开始。A9的综合性能功耗比胜过当前的ATOM处理器,但到A15的规模,应该到了一个临界线。也就是说,到了A15以后,ARM也不得不直面功耗的问题了,而这个时候是不是Intel的机会来了,还很难说。
3.ARM的高明之处
借用一位专家一句有意思的话开始:从学术角度来说,X86架构是CISC里最烂的,ARM是RISC里最烂的,但没有阻碍他们成功的商业模式。Alpha处理器是公认最佳架构,MIPS是学术研究用的最多的,前者被Intel收了,后者被ARM收了,这说明技术不是决定市场的主要原因。
ARM目前在市场上至少有5-6套指令集,用在不同产品和领域,而Intel却一直坚守跨平台兼容。
Intel完全可以重新做一个移动市场的64位处理器,但它坚持保证兼容性。ARM 64位基本上是无法兼容现在32位,因为它要摒弃前面提及的“条件编码”的限制。
据说ARM64位基本就是一个MIPS-like的架构。将来ARM 64位产品如果要兼容32位产品,就必须在一个架构中同时集成32位和64位处理器,芯片体积会比较大,而ARM之所以能这么做的原因就是目前处于垄断地位,有足够的话语权。
4.移动平台之争
单从技术上来看,最快Intel在年底或明年推出的ATOM产品就可以在性能和功耗上与ARM持平。但从策略上看,Intel最挣钱的是服务器市场,PC是老大,如果大举进军移动市场,会不会给PC市场带来冲击,从而影响到现有市场。一旦Intel确定要攻克移动市场,那它的策略重心可能就要放在移动端了。Intel后劲很大,毕竟占据制造工艺高地,随着工艺继续向22nm,14nm,7nm挺进,Intel的优势越来越明显。
ARM也开始推64位处理器,准备进军服务器市场,百度、Facebook已经开始采用。初期,ARM处理器主要还是应用于存储型服务器,冷数据处理。很显然,ARM在处理器市场也会占有一席之地,但在未来几年ARM也会面临一些挑战。
5.摩尔定律的终结
又是这几年老生常谈的话题,每年都会有一段时间会提及,但至今还未被推翻,制造工艺向22nm,14nm,7nm演进,制造设备越来越贵,投资越来越大,也就那么2-3家会跟进,是否依然能遵循摩尔定律?
“现在看来能改变摩尔定律的只能是材料上的革命,取代现有的硅材料,而且终结摩尔定律的公司很可能是创造摩尔定律的公司。”
上一篇:全球智能手机应用处理器 2012年规模激增60%
下一篇:英特尔芯片份额仍居首:渐遭 Samsung 高通蚕食
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 12:58
英特尔Tiger Lake处理器刷新笔记本性能新高度
距离1946年第一台电脑“ENIAC”诞生已经过去了74年,而距离上世纪70年代Intel发明第一代微处理器芯片Intel 4004同样也过去了四十年之久,目前处理器内部的晶体管数量基本都是以“亿”来计算,而性能相对之前的处理器不知提升了多少倍。在目前PC处理器战场上,英特尔和AMD,是CPU供应商里的两大王牌,两家不断更新自己的产品性能,不可有半点松懈。 近日,英特尔发布了下一代移动 PC 处理器,搭载英特尔锐炬® Xe 显卡的全新第 11 代智能英特尔酷睿处理器(代号“Tiger Lake”)是全球性能领先的轻薄型笔记本处理器,能够为Windows 和 ChromeOS 系统的笔记本带来真实场景下的卓越体验,包括更好的日常
[嵌入式]
ARM 汇编寻址方式
ARM支持9种寻址方式:立即数寻址,寄存器寻址,寄存器偏移寻址,寄存器间接寻址,基址变址寻址,多寄存器寻址,相对寻址,堆栈寻址,块拷贝寻址。 立即数寻址 将数据直接存放的指令中发给CPU,首先由于ARM的一条指令占了32bit,而操作码本身也要占据一些位,所以留给立即数的位数肯定不到32bit,其次并不是满足指定位数的数字都是立即数,ARM中的立即数必须可以通过某个8bit的数据经过循环右移得到 MOV R0,#255 ;R0 - #255,#0~#255都是立即数 ADD R0, R0, #1 ;R0 - (R0+#1) 寄存器直接寻址 将寄存器中的数据用作操作数 MOV R0, R1 ;R0 - R1
[单片机]
ARM体系结构详解之ARM寄存器
ARM有37个寄存器,其中31个通用寄存器,6个状态寄存器。 这里尤其要注意区别的是ARM自身寄存器和它的一些外设的寄存器的区别。 ARM自身是统一架构的,也就意味着37个寄存器无论在哪个公司的芯片里面都会出现。但是各家公司会对ARM进行外设的扩展,所以就出现了好多外设寄存器,一定要与这37个寄存器区别开来!!! 1、备份寄存器(R8-R14) 对于R8-R12来说,除在快速中断模式下,每个模式对应相同物理寄存器,所以在FIQ模式下可不必保护和恢复中断现场。 对于R13-R14来说,每个寄存器对应6个不同的物理寄存器,其中一个是用户模式和系统模式共用的。 寄存器R13常用做栈指针SP,除
[单片机]
基于ARM9的高速数据采集系统的实现
l 引 言 在科研、生产和人们的日常生活中,模拟量的测量和控制是很常见的。为了对温度、压力、流量、速度、位移等物理量进行测量和控制,通过传感器把上述物理量转换成能模拟物理量的电信号,即模拟电信号,将模拟电信号经过处理并转换成计算机能识别的数字量,送入计算机,这就是数据采集。 数据采集的主要问题是采集速度和精度。采集速度主要与采样频率、A/D转换速度等因素有关,采集精度主要与A/D转换器的位数有关。高速数据采集系统的设计需要解决系统在速度、精度、数据存储等方面的矛盾。 2 数据采集系统的结构 本文介绍的数据采集系统采用Samsung公司的S3C2410微处理器。数据采集系统按照功能可分为以下几个部分:模拟信号调理
[测试测量]
为你破解ARM中断寄存器
S3C2440的中断寄存器: 1.中断分两大类:内部中断和外部中断。 2.外部中断。24个外部中断占用GPF0-GPF7(EINT0-EINT7),GPG0-GPG15(EINT8-EINT23)。用这些脚做中断输入,则必须配置引脚为中断,并且不要上拉。具体参考datesheet数据手册。 寄存器:EXTINT0-EXTINT2:三个寄存器设定EINT0-EINT23的触发方式。 EINTFLT0-EINTFLT3:控制滤波时钟和滤波宽度。 EINTPEND:这个是中断挂起寄存器,清除时要写1,后面还有几个是写1清除。当一个外部中断(EINT4-EINT23)发生后,那么相应的位会被置1。为什么没有EINT0-
[单片机]
ARM体系结构总结
1. 汇编指令集 对于不同CPU的指令集则代表着CPU各自不同的编程特征,而CPU内部电路的设计是为了实现这些指令集的具体功能。 2. CISC和RISC架构的区别 CISC,复杂指令集CPU,其设计的理念就是使用最少的指令来实现功能,所以CPU本身的设计就很复杂,其典型代表Intel。对于CPU功能的扩展,就是指令集的扩展,实质也就是CPU内部功能电路的扩展。 RISC,精简指令集CPU,其设计理念就是用软件来实现具体功能,CPU本身只提供基本功能指令集,所以RISC架构的CPU只有很少的指令,对于CPU功能的扩展则需要使用它的人利用其本身基础的功能去灵活实现。 3. CPU访问各种外设的方式 一种就是CPU把外设当
[单片机]
AMD为什么不做移动CPU?在下一盘大棋?
这年头,传统PC行业日渐式微,新兴移动领域大行其道,各路厂商都迫不及待地推出移动终端来分一杯羹,套用业内的一句话来讲,那就是“转变思路寻求多元化发展”。对于IT行业Intel与AMD这两大芯片巨头,前者已经轰轰烈烈地开始了X86移动处理器的攻城掠池,后者却很少提及这一方面的信息,这是为什么呢? AMD进军移动市场的制约因素:
其一:进驻移动终端需要良好的功耗控制能力
为了保证续航,移动终端产品特别是手机产品对处理器的功耗有着严格的要求,另外高度集成化的移动终端一般采用被动散热,很难适应一些发热量较高的CPU。X86处理器与ARM处理器相比虽然性能占优,但在功耗控制能力的较量上一直处于被动局面。
[手机便携]
英特尔证实自研台式机显卡将在中国独家首发
英特尔视觉计算事业群主管Lisa Pearce日前透露,继在韩国首发笔电显卡后,该公司用于台式机的自研独立显卡将于今年二季度通过合作厂商在中国市场首发。 Pearce表示,首发显卡将是面向台式机的入门级 Arc A3系列,性能更高的A5 和 A7系列将在今年夏天晚些时间于全球上市。 此前曾有媒体报道称,英特尔台式机独显产品因驱动程序问题推迟发布,Pearce的回应中证实该公司正进行驱动程序优化,以为用户提供更多自定义选项,驱动程序升级的具体时间尚待确定。
[手机便携]
小广播
热门活动
换一批
更多
最新手机便携文章
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
更多精选电路图
更多热门文章
更多每日新闻
更多往期活动
11月22日历史上的今天
厂商技术中心