单麦克风噪音和回音消除专利技术实现了免提通话过程中的高品质声音
东京 – 东芝公司（东京：6502）日前宣布，该公司将发布一款音频编解码器IC，该器件集成了移动设备（比如智能电话、平板电脑）所需的音频功能，包括麦克风输入、耳机扬声器放大器、立体声耳机放大器和线路输出。 新产品TC94B24WBG 现已推出样品，并计划于2013年3月投入量产。
东芝应用于TC94B24WBG的单麦克风噪音和回音消除专利技术实现了移动设备在免提通话过程中（比如视频电话）的高品质声音。
主要特征
东芝的单麦克风噪音和回音消除专利技术
集成耳机扬声器放大器、耳机放大器和线路输出
集成音频后期处理功能（均衡器、动态范围控制器）
可编程DSP内核：CEVA-TeakLite-Ⅲ(*)
(*) CEVA-TeakLite-Ⅲ™是CEVA 公司的商标。
应用
适用于智能手机和平板电脑等移动设备的音频处理
主要规格
器件型号：TC94B24WBG
4声道数字麦克风接口
模拟麦克风输入的2通道A/D转换器
G类耳机放大器、耳机扬声器放大器、线路放大器
异步采样率转换器（针对单向立体声道）：
8 kHz至48 kHz采样率
音频DSP：音量控制、混音、MUX
通话期间：单麦克风噪音和回音消除
音频播放期间：均衡器、动态范围控制
I2S音频接口：4个输入/输出端口
I2C总线接口，支持快速模式（400 kHz）/SPI接口模式（1MHz）
封装：WCSP 79-ball 0.5mm间距
上一篇：东芝开发出应用于小型低功率产品的CMOS图像传感器
下一篇：联发科并购晨星 或终成梦幻泡影
推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 13:03
台积电谈两大议题 东芝竞标和3nm厂选址
台积电13日的法说会中，针对近期两大热门议题：日本半导体大厂东芝NAND Flash部门竞标案、先进制程3奈米晶圆厂的选址，一一对外界做最新的回覆。 自从台积电董事长张忠谋公开表示，考虑参与日本半导体大厂东芝(Toshiba)竞标案后，台积电对该案的态度备受市场关注，尤其参与竞标者又是鸿海、SK海力士(SK Hynix)、威腾(WD)等全球大厂。 台积电13日指出，内部确实评估过该案，但最后决定不去参与竞标，主要是两大原因，第一，内部认为这种标准型记忆体的商业模式和逻辑产业很不一样，第二是认为这样做并没有太多综效，因此，台积电没有参与，且强调假使台积电参与其中，也会自己去竞标，不会是呼朋引伴的景象，间接否认和鸿海一同竞标的猜测是不
[手机便携]
东芝停电牵动整体市场供应，NAND闪存价格有望回升
全球第二大储存型快闪记忆体（NAND Flash）制造商东芝半导体（TMC）旗下五座工厂日前因地震停电，导致营运中断，虽然东芝尚未公布损害情形，但日系外资与业界都研判受创不轻，预料将扭转原本市场观望心态，使得备货需求陆续进场，促使报价连跌逾八季的NAND Flash价格止跌，下半年出现反弹契机。 台湾并无生产NAND晶片的厂商，但包括群联、威刚、创见、宇瞻、十铨等记忆体相关厂商都有NAND相关应用业务，随着NAND市况有望出现转机，相关台厂也将沾光，尤其先前已宣布趁前波NAND低价大举备货的群联，受惠更大。 日系外资认为，东芝半导体在日本三重县四日市的NY2、Y3、Y4、Y5 和Y6共五座工厂生产线，上周因强震而中断生产。
[嵌入式]
东芝推出“TXZ+™族高级系列” ARM® Cortex®-M3微控制器
—配备1MB代码闪存，支持无需中断微控制器运行的固件升级— 中国上海，2023年6月27日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，在其搭载32位微控制器产品组“TXZ+TM族高级系列”的“M3H组”中新推出“M3H组（2）”，该系列产品配备了采用40nm工艺制造而成的Cortex®-M3。 近年来，随着数字技术的渗透，特别是在物联网IoT领域的普及，以及日益先进的各种设备功能，用户对更大程序容量和支持FOTA（无线固件升级）的需求不断增加。新产品M3H组（2）将东芝现有产品M3H组（1）的代码闪存容量从512KB（部分为256KB或384KB）扩展至1MB ，RAM容量从66KB 扩展至130KB
[嵌入式]
联电推出40奈米SST嵌入式闪存制程 东芝的MCU将采用
联华电子今宣布，该公司推出40奈米结合Silicon Storage Technology（SST）嵌入式SuperFlash非挥发性内存的制程平台。 新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆，较量产的55奈米单元尺寸减少20％以上，并使整体内存面积缩小了20-30％。 东芝电子组件&存储产品公司已开始评估其微处理器（MCU）芯片于联电40奈米SST技术平台的适用性。 东芝电子组件&存储产品公司混合信号芯片部门副总松井俊也表示：「我们期待采用联电40奈米SST技术有助于提升我们MCU产品的性能。 与联电合作，透过稳定的制造供应及配合我们的生产需求提供灵活的产能，亦将使我们能够保持强劲的业务连续性计划 （BCP）。 」 已有超过20
[半导体设计/制造]
东芝推出移动设备用的CMOS-LDO
东芝公司（Toshiba Corporation） （TOKYO:6502）已经扩充了其200mA单输出CMOS-LDO稳压器阵容。该系列产品专为移动设备打造，具有低压差、低输出噪音和高速负载瞬态响应等特性。 通过采用最新一代的微CMOS工艺，新的TCR2EN、TCR2EE和TCR2EF系列采用超紧凑封装，具备模拟电路所需的高性能特性。除了0.8 x 0.8 x 0.38mm的超紧凑封装（SDFN4）外，新系列还包括ESV （SOT-553： 1.6 x 1.6 x 0.55mm）和SMV （SOT-25： 2.9 x 2.8 x 1.1mm）通用封装。该系列所涵盖的电压钳型输出电压范围较广（从1.0V至5.0V）。
[模拟电子]
东芝推出无需电流感应电阻的40V／2.0A步进电机驱动IC
减少外部组件数量，有助于节省电路板空间 中国上海，2021年9月22日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，步进电机驱动IC产品线添加新成员“TB67S539FTG”，旨在为办公自动化设备、商业设备和工业设备提供恒流控制功能。这款新型驱动IC无需电流感应电阻，即可实现恒流电机控制。 TB67S539FTG采用东芝最新推出的DMOSFET器件 ，可实现40V的电机输出额定电压和2.0A电机输出额定电流 。集成电流感测器实现恒流电机控制，并可消除对外部电流感应电阻的需要。用于电机控制的H桥电路采用N沟道／N沟道配置，并内置电荷泵电路，以实现输出级控制。此外，这款新型驱动IC不需要外置电容（通常用于驱动
[电源管理]
石破天惊：东芝财务连年造假，共虚报1700亿利润
石破天惊，东芝虚增巨额利润的财务丑闻持续发酵，再次将世人的目光聚焦到公司会计舞弊上。 连续6年造假、至少涉及4大业务部门、3任社长参与其中，如此多维度舞弊而今才得以公之于众，凸显了东芝内部审计失职和外部审计机构失察的问题。
这是继2011年日本奥林巴斯隐瞒17亿美元损失以来，日本企业界最大的一桩财务造假丑闻。近年来日系企业财务状况捉襟见肘，在巨大的经营压力之下，企业被迫铤而走险。
或许这只是冰山一角，日本企业的家文化之下，企业高管权力过于集中，也到了该改变的时候。
连年造假 虚报利润1700亿元
东芝的财务舞弊案可以追溯到2008年。跨度长达7年（2008年至2014年），东芝财报“注水”金额高达1562亿日元（约
[嵌入式]
东芝200毫米功率芯片晶圆厂上线
日前，东芝公司(Toshiba Corp.)和旗下Kaga东芝电子公司(Kaga Toshiba Electronics Corp.)正式宣布在日本运营一家新的200毫米功率半导体晶圆厂，目标直指大批量生产300毫米晶圆。 该晶圆厂于2006年9月开始建设，将成为东芝分立器件的关键生产基地，制造小信号器件和功率芯片等产品。这座晶圆厂由Kaga东芝生产晶圆片，Kaga东芝是东芝旗下公司。 新晶圆工厂在2007年9月末上线，完成了首阶段投资计划，包括一座新建筑和生产设备。预计整个投资计划将从2006到2010财政年度，总投资550亿日元(约合4.686亿美元)。据称，新晶圆厂每月产能最高将达60,000片。 东芝半导体公司执行副
[焦点新闻]
新时代高性能变频调速器toshiba
京公网安备 11010802033920号